9月29日，无锡高新区与至讯创新举行签约仪式，至讯创新集成电路项目总部基地落户高新区。

图片来源：无锡高新区在线

据无锡高新区在线报道称，至讯创新无锡有限公司由院士领衔，国内顶尖集成电路专业人才团队创立，总投资超5亿元。核心团队拥有全球领先的存储产品设计能力，在芯片设计、系统软件设计、封装基板设计、质量把控等方面均处于国际先进水平。

至讯创新无锡有限公司将为国内外客户提供一站式中低容量存储解决方案，主要产品为NAND闪存SLC系列、MLC系列和内存PSRAM系列、LPDDR系列，广泛应用于消费电子、IOT、监控、网络接入设备等领域，主要客户为华为、小米、海康威视、中兴、海信、创维等。

值得一提的是，至讯创新未来将专注于高端存储芯片的研发，力争5年内实现产值超10亿，并以无锡总部为主体科创板上市。

作为集成电路产业高地，2020年无锡高新区集成电路产业规模达989亿元，占全国九分之一，已形成涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试、装备材料全产业链的发展格局。

无锡高新区管委会主任、新吴区区长崔荣国表示，至讯创新项目立足高端集成电路芯片研发，可填补国内自主存储芯片的市场空白，是对高新区集成电路产业链的强力补充。

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