12月12日,在“2023集成电路产业集群(浙江)创新发展大会”上,滨江区政府与杭州广立微电子股份有限公司、杭州行芯科技有限公司和华芯程(杭州)科技有限公司签约,共建浙江省半导体签核中心。
浙江省半导体签核中心将全力服务国家集成电路全产业链发展战略,积极接应EDA产业发展具体任务部署,同时发挥浙江省制造类EDA产业资源集聚优势,以签核数据为关键抓手,以设计签核和制造签核为重点环节,建设可服务国内全行业的高水平签核平台,打造全国产业一体化制造类EDA解决方案,促进发挥产业链串链作用和协同优势。
资料显示,杭州广立微电子股份有限公司是一家集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商,公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术。公司提供EDA软件、电路IP、WAT电性测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的整套解决方案。
杭州行芯科技有限公司是一家具有完全自主知识产权的EDA企业,致力于研发行业领先的Signoff工具链。
华芯程(杭州)科技有限公司是一家打造芯片设计后端到制造类EDA工具全流程的公司。该公司的目标是利用AI来加速EDA在集成电路设计和制造中的应用,以有效减少人力投入、缩短设计和制造周期、提高芯片设计及生产的性能和精度,解决芯片设计制造中核心工艺开发的尖端技术难题。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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