近日,《江门市半导体及集成电路产业高质量发展三年行动计划(2023—2025年)》(以下简称“行动计划”)印发,提出到“十四五”末,江门市半导体及集成电路产业总营收突破100亿元,引进和培育年主营收入超过10亿元企业5家以上,过亿元企业15家以上,规模以上企业超过30家。
《行动计划》提出,将重点构建“1+4”发展体系,着力打造封装测试一个核心产业集群,重点提升光电芯片、传感器、电子专用材料、化合物半导体四大特色产业集群发展水平;通过实施“招商引源、主体培育、创新驱动、产业集聚、人才引培、生态优化”六大工程,加快构建“一核两极多点”产业发展格局,推进半导体及集成电路产业高质量发展。
1“一核”
“一核”:以江海区为核心,重点提升光电芯片和传感器的设计制造水平,着力推动封装基板、引线框架等重点材料发展,打造聚焦光电芯片、封装基板和引线框架两大重点材料的发展核心。
2“两极”
“两极”:以新会区、蓬江区为两极,新会区主要依托珠西新材料集聚区、崖门新财富环保电镀基地和新一代电子信息产业园建设,全面推进封装测试产业集群、MEMS传感器、电子化学品产业发展,重点打造集成电路封装测试发展极;蓬江区充分发挥五邑大学等高校研发力量,发展数字光场芯片、柔性传感器等,推进封装测试配套材料设备的发展,加快打造集成电路设计研发创新集聚极。
3“多点”
“多点”:支持鹤山市推动该市电路板企业进入封装基板领域,打造封装基板特色;台山市依托磷化铟产业基础,重点发展化合物半导体产业;开平市、恩平市结合自身产业发展基础和特色,配套产业链重点环节筑牢产业支撑,有序差异化发展。
此外,《行动计划》提出了5个重点方向、6大实施工程和18项任务。其中5个重点方向包括着力打造封装测试产业集群、重点推进光电芯片设计制造、精准布局传感器及电子元件、大力支持电子化学品发展、积极培育化合物半导体产业。
封面图片来源:拍信网
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