招股书显示，安芯电子此次拟募资3.95亿元，其中1.8亿元用于投资建设高端功率半导体芯片研发制造项目，1.15亿元用于研发中心提升建设项目，1亿元补充流动资。

其中，高端功率半导体芯片研发制造项目总投资2.23亿元，将在现有产线基础上，建设年产360万片的高端功率半导体芯片生产线，主要生产STD芯片、TVS芯片、FRD芯片和FRED芯片。项目建成达产后可提升芯片产能，进一步提高公司销售规模和整体盈利水平。

据公开资料，安芯电子主营业务为功率半导体芯片、功率器件和半导体关键材料膜状扩散源的设计制造与销售，其中功率半导体芯片是器件功能的核心，也是该公司的核心业务。安芯电子主营业务覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等半导体产业链各核心环节，产品广泛应用于消费类电子、汽车电子、工业机电、安防、网络通讯等领域。

据了解，安芯电子致力于功率半导体芯片中——FRD/FRED芯片、TVS芯片和高性能STD芯片等产品的设计制造，为下游一线专业封装测试制造商的高品质芯片需求提供全面的综合解决方案。目前，该公司拥有3条4吋高品质芯片生产线，可达到年产470万片FRD/FRED芯片、TVS芯片和高性能STD等芯片的专业产能规模；在建1条5吋自动化先进生产线，设计产能为360万片/年。