总投资约2.6亿元,艾锐光电化合物半导体平台项目二期主体厂房封顶

2024-08-05  

据日照开发区发布消息,近日,艾锐光电化合物半导体平台项目2#厂房主体结构封顶。该项目是艾锐光电实现芯片设计到封装测试全产业链自主能力的重要载体项目。

消息称,该项目总投资约2.6亿元,其中一期投资1.4亿元,建设MOCVD (金属有机气相外延设备)、MBE (分子束外延设备)生产线,主要生产2英寸和3英寸磷化铟外延片,预计年产量约5000片,可实现产值2亿元左右;二期投资1.2亿元,以一期项目磷化铟外延片为原料,新上芯片处理设备,进行激光器封装及光模块产品的生产,形成300万TO-CAN光器件,100万光模块的年产能,可实现年产值5亿元以上。

相关负责人表示,艾锐光电还将投资加码,计划新上测试台,ATE功能测试系统近20套,形成6条组装生产线,达到年组装360000个光模块的产能。

资料显示,日照市艾锐光电科技有限公司主要从事光器件、组件、光模块的设计、封装测试和制造。基于啁啾压制技术的DML通讯长距离传输芯片,传输距离20到25公里,已批量供货中兴通讯、诺基亚等多家国内外顶尖通信公司。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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