《芯片法案》在五年内提供527亿美元,用于加速半导体的研究、开发、制造和劳动力。该法案授权在五年内为更广泛的技术创新战略领域的研发项目提供近1700亿美元的联邦资金,并有助于确保美国未来的经济竞争力,主要是对中国的竞争力。国防部将获得20亿美元,用于加速芯片相关防御。激励措施、基础设施和研发需要。。。如研发、芯片设计和制造。如果按照《美国创新与竞争力法案》(USICA)S.1260:39B的提议提供资金,将用于激励美国半导体制造、组装、测试、先进封装或研发设施的建设或现代化;和私人实体或公私联盟,以激励半导体制造设施和配套基础设施的建立、扩建或现代化。《芯片法案》旨在通过为公司提供直接财政援助来提高美国的半导体设计、研究和制造能力,从而保持美国的技术优势。它还为在美国投资先进半导体生产的公司提供信贷。本RFI的目标是收集将用于开发资源和计划的投入,以保护。。。美国的微电子和半导体研发,包括对基础设施的投资,以更好地。。。最先进的半导体设计以及仍有较高需求的更成熟设计的产能。《芯片法案》在五年内提供527亿美元,用于加速半导体的研究、开发、制造和劳动力。该法案授权在五年内为更广泛的技术创新战略领域的研发项目提供近1700亿美元的联邦资金,并有助于确保美国未来的经济竞争力,主要是对中国的竞争力。国防部将获得20亿美元,用于加速芯片相关防御。激励措施、基础设施和研发需要。。。如研发、芯片设计和制造。如果按照《美国创新与竞争力法案》(USICA)S.1260:39B的提议提供资金,将用于激励美国半导体制造、组装、测试、先进封装或研发设施的建设或现代化;和私人实体或公私联盟,以激励半导体制造设施和配套基础设施的建立、扩建或现代化。《芯片法案》旨在通过为公司提供直接财政援助来提高美国的半导体设计、研究和制造能力,从而保持美国的技术优势。它还为在美国投资先进半导体生产的公司提供信贷。本RFI的目标是收集将用于开发资源和计划的投入,以保护。。。美国的微电子和半导体研发,包括对基础设施的投资,以更好地。。。最先进的半导体设计以及仍有较高需求的更成熟设计的容量。

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