中国芯是指由中国自主研发并生产制造的计算机处理。实施“中国芯”工程，采用动态流水线结构，研发生产了一系列中国芯。

通用芯片有：魂芯系列、龙芯系列、威盛系列、神威系列、飞腾系列、申威系列;嵌入式芯片有：星光系列、北大众志系列、湖南中芯系列、万通系列、方舟系列、神州龙芯系列。

芯片作为在集成电路上的载体，广泛应用在手机、军工、航天等各个领域，是能够影响一个国家现代工业的重要因素。但是我国在芯片领域却长期依赖进口，缺乏自主研发。中国是世界上第一大芯片市场，但芯片自给率不足10%。2017年，芯片进口金额超过2500亿美元，进口额超过原油加铁矿石进口额之和 [1] 。

国外巨头依靠在芯片领域长期积累的核心技术和知识产权，通过技术、资金和品牌方面的优势一直占据着集成电路的战略要地，特别是芯片生产环节中的制造技术、设计能力和编码技术等方面。常常会作为谈判筹码进行贸易制裁和出口禁运，对我国服务器、计算机、手机行业带来了巨大困扰，针对政务、银行等核心行业造成了安全影响 [1] 。

小到用智能手机追剧 大到靠无人驾驶飞行器空运海鲜.集成电路与我们日常生活息息相关。以自主创新、规模发展为重点，提升芯片设计、制造封测、装备材料产业链能级.成为上海的“任务到2025年基本建成具备自三发展能力、具有全球影响力的集成电路创新高地。

制造是各行各业的基础，而芯片制造更是重中之重。现如今各个行业领域都需要使用芯片，且根据芯片种类，需求的不同，生产芯片的制程工艺也是不同的。

相比之下，中国在成熟工艺领域有更大的优势。且数据显示，中国2022年将在8英寸获得全球第一的产能占有率。

8英寸晶圆有怎样的市场需求呢?布局成熟工艺芯片有何意义?

芯片制造行业发展了几十年，台积电开创了代加工模式，承接来自世界各地的芯片订单。在台积电的生产线中，大部分的产能集中在12英寸晶圆。或许很多人不了解晶圆是什么，12英寸又是什么概念。

其实一款芯片在诞生之前，需要先通过硅材料制成硅片，也就是大家常说的晶圆。晶圆的尺寸分为12英寸、8英寸、6英寸和4英寸。

制造出晶圆之后并不意味着完成芯片生产了，还需要将晶圆放置在光刻机的工作台，在光刻机的曝光下将设计好的芯片线路图复刻在晶圆表面，晶圆表面会涂抹光刻胶材料，用于保护衬底和显影。

之后运用刻蚀机对芯片线路进行雕刻，让芯片晶体管从平面变成立体。完成整个的光刻工艺后，芯片基本上就在表面成形了

在过去数年美国修改了芯片规则，打乱了全球芯片供应链，然而如此做的结果却是美国芯片被反噬，中国进口的芯片减少了840亿颗，如今美国芯片纷纷被迫降价，可谓尝到了自己种下的苦果。

在手机芯片市场，中国又崛起了一家芯片企业，那就是紫光展锐，紫光展锐在手机芯片市场的出货量倍增，从只有1%的市占率提升至11%，甚至如今连诺基亚等外资手机企业都开始采用中国的手机芯片。

在存储芯片市场，中国芯片也已取得了硕果，从几乎为零提升至4%的市场份额，估计2022年的市场份额可望再翻倍;在射频芯片、模拟芯片等行业也已取得突破，近期日媒指出中国某科技企业的5G小基站就大量采用了中国自研的射频、模拟芯片，而来自美国的芯片仅占1%。

随着芯片设计产业的突破，中国在芯片制造方面也在加速扩张，芯片日产能突破10亿颗，中国芯片正在满足各个行业的需求，甚至有业界人士认为中国很快就能推出纯国产的手机，彻底摆脱对海外芯片的需求。

这几年的全球半导体行业可以用改头换面来形容，不仅全球面临巨大的芯片需求，而且各方加入了造芯的队伍，制定芯片发展目标。

比如美国，欧盟拿出巨额补贴，日本邀请台积电建厂，印度也计划拿出100亿美元作为半导体激励计划，吸引外企到当地投资。造芯的国家地区那么多，中国也不例外。

今年新能源车的增长有目共睹，由于功率半导体在新能源汽车逆变器等组件上有至关重要的作用，所以在今年，功率半导体的增长也是肉眼可见，帮助华虹半导体在今年前半年实现了142.24%的同比增长。

而这都离不开国内新能源产业的大力扶持。

所以说，我国广大的市场完全具备本土芯片制造企业发展壮大的土壤，正在逐步扭转过去90%芯片依赖进口的被动市场地位，早晚有一天，我们会彻底实现自主。