【导读】SEMI于1月2日发布《世界晶圆厂预测报告》,报告显示全球半导体每月晶圆(WPM)产能在2023年增长5.5%至2960万片后,预计2024年将增长6.4%,首次突破每月3000万片大关(以200mm当量计算)。
SEMI于1月2日发布《世界晶圆厂预测报告》,报告显示全球半导体每月晶圆(WPM)产能在2023年增长5.5%至2960万片后,预计2024年将增长6.4%,首次突破每月3000万片大关(以200mm当量计算)。
机构认为,2024年的增长将由前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能、HPC(高性能计算)在内的应用的产能增长以及芯片终端需求的复苏推动。
根据SEMI报告,从2022年至2024年,全球半导体行业计划开始运营82个新晶圆厂,其中包括2023年的11个项目和2024年的42个项目,晶圆尺寸从300mm到100mm不等(12英寸至4英寸)。
机构统计,中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%,达到每月760万片晶圆。预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目,2024年产能同比增加13%,达到每月860万片晶圆。
中国台湾仍将是半导体产能第二大地区,2023年产能将增长5.6%至每月540万片晶圆,2024年增长4.2%至每月570万片晶圆。该地区2024年将新设5家晶圆厂。
此外,2023年韩国芯片产能排名第三,为每月490万片晶圆;2024年将增长至每月510万片晶圆。日本的产能预计在2024年达到470万片,美洲将达到310万片,欧洲和中东地区270万片,东南亚将达到170万片。
分产品领域看,存储芯片领域2023年产能扩张放缓,2023年每月产能仅增加2%,达到每月380万片晶圆,2024年将增加5%达到每月400万片。3D NAND的装机容量预计在2023年将持平于每月360万片晶圆,2024年将增长2%,达到每月370万片晶圆。
分立元件和模拟芯片领域,车辆电气化仍然是产能扩张的关键驱动因素。其中分立元件芯片产能2023年预计增长10%,达到每月410万片晶圆,2024年将继续增长7%达到每月440万片。模拟芯片产能预计2023年增长11%,为210万片,2024年将增长10%达到240万片。
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