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大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。 中国......
引领半导体行业扩张在政府资金和其他激励措施的推动下，预计中国将增加其在全球半导体产能中的份额。预计中国芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆，2024......
大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆......
尺寸从300mm到100mm不等（12英寸至4英寸）。 统计数据显示，中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项......
伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目部分设备已进场;据龙虎网2月24日报道，南京伟测半导体科技有限公司（以下简称“南京伟测半导体”）总经理刘琨表示，目前伟测集成电路芯片晶圆......
伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目签约南京浦口;据浦口经开区消息，10月15日，上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“伟测半导体”）集成电路芯片晶圆......
赛微电子：未来公司MEMS芯片晶圆的平均售价可能将下降;2月28日，赛微电子发布投资者关系活动记录表，对外回复了MEMS、GaN等业务最新进展。 赛微电子表示，近年来，公司MEMS工艺开发与晶圆......
南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目通过竣工验收;据浦口发布消息，近日，浦口区2024年省市重大项目之一的南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目通过竣工验收备案。该项......
万片，增长 5.5% 的基础上，预估 2024 年将增长 6.4%，月产能首次突破 3000 万片大关（以 200mm 当量计算）。 报告指出，在前沿 IC 和晶圆代工产能增加，芯片......
分析师：2nm每片晶圆成本3万美元！芯片制造成本增加50%; 【导读】International Business Strategies分析师近日发布报告，称制造商过渡到2nm工艺后，相比......
伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目启动竣工验收;据浦口经开区消息，近日，位于浦口经济开发区的伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目的道路和绿化施工进入收尾阶段，项目......
的整合、高密度互连，在成本可控的情况下又不损失性能。三维集成技术正是打造人工智能芯片的理想技术，可推动“新基建”所需要的人工智能的快速发展。 三维集成新技术：多片晶圆堆叠和芯片-晶圆异质集成 三维......
在价格方面也具有优势，3nm工艺的每片晶圆生产价格低于台积电。 早在iPhone 6S上 ，苹果就尝试将A系列芯片的制造工作分给台积电和三星电子双方进行生产，后来......
赛微电子：上半年MEMS晶圆平均售价上涨至约为3600美元/片;8月26日，赛微电子公布了最新的投资者关系活动记录表。记录表中，赛微电子介绍了公司MEMS芯片晶圆价格的变化趋势以及在氮化镓（GaN......
大港股份：控股孙公司拟4500万建设滤波器芯片晶圆级封装量产专线;12月15日，江苏大港股份有限公司（以下简称“大港股份”）发布公告称，公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司（以下简称“苏州......
计，中国芯片制造商将在2025年将产能增加14%，是全球其他地区的两倍以上，到2025年将达到每月1010万片晶圆，占全球总产量的大约三分之一。 “全球对这类芯片的需求正在急剧上升，但生产此类芯片......
国内首家，全球第二6吋高功率半导体激光芯片晶圆垂直整合产线来了？;近日，位于苏州科技城的苏州半导体激光创新研究院大楼投入使用，该项目是苏州科技城发展集成电路产业的重点项目之一，将引入国内首个6吋高能芯片......
台积电下单最低2.5万片？车用电子IDM厂曾一片晶圆也接单;日前台积电有客户急需25片晶圆求救，但台积电通常最低下单2.5万片才代工，最后爱莫能助。某国际车用半导体厂指出，消费......
达到26000-28000片晶圆。 CoWoS封装产能限制AI芯片出货量 英伟达AI GPU的短缺是由于台积电CoWoS封装......
每小时曝光160片晶圆！ASML新款EUV光刻机创记录;今日晚间，ASML发布2021年第三季度财报，EUV光刻机的出货量和营收都刷新纪录。 财报显示，ASML2021年第三季度净销售额为52......
和联发科之所以犹豫要不要采用台积电3nm，原因是成本极高。从10nm工艺开始，台积电的每片晶圆销售价格开始呈指数级增长，台积电在2018年推出7nm工艺时，晶圆价格跃升至近10000美元，2020年......
机构：明年全球CoWoS产能需求将增长113% 台积电月产能将增至6.5万片晶圆; 【导读】据研究机构DIGITIMES Research称，受云端AI加速器需求旺盛推动，2025年全......
中芯集成三期12英寸中试线量产，第1万片晶圆下线;6月17日，中芯集成三期12英寸中试线量产暨第10000片晶圆下线仪式举行。 6月1日，中芯集成公告称，其及......
受惠量产7nm、5nm，台积电每片晶圆营收高达1634美元;台积电去年全球独家量产 7 纳米与 5 纳米工艺技术，据研调机构 IC Insights 估计，台积电每片晶圆营收达 1,634 美元......
三星加速先进制程投资 明年Q1建成月产能7000片晶圆2nm产线; 【导读】据业内人士透露，三星电子正在加快建立用于量产2nm工艺的生产设施。该公......
三星加速先进制程投资 明年Q1建成月产能7000片晶圆2nm产线; 【导读】据业内人士透露，三星电子正在加快建立用于量产2nm工艺的生产设施。该公......
实现了从设计到制造的全产业链转化。 绍兴发布此前的报道显示，芯测半导体年产24万片高像素图像显示芯片晶圆测试及重构封装生产项目位于绍兴市越城区滨海新区，总用地约76亩，打造高精度工艺的晶圆测试及晶圆......
逐季调涨。 对此，台积电日前回应称“致力于提供客户价值，不评论价格问题”。 据悉，台积电去年全球独家量产7纳米与5纳米制程技术。先前市调机构IC Insights曾估计，台积电每片晶圆营收达1634美元（约合......
消息称台积电正与2nm制程潜在客户商谈，单片晶圆报价2.5万美元; 【导读】据电子时报6月27日消息，台积电正与2nm制程工艺的潜在客户进行商谈。这一制程下的晶体管，采用了GAA全环......
潜在的成本增加可能会影响苹果高端和低端科技产品的利润率。 3nm是目前世界上最先进的生产工艺，台积电的大部分最新产品都供应给苹果。在2022年就有报道称，台积电的3nm晶圆成本约为每片2万美元，随后又有消息称每片晶圆......
还在扩大投资，明年新增至少10台EUV，用于生产最新的12nm级内存芯片。 三星在韩国的内存工厂主要是位于平泽市的晶圆厂，其中P3晶圆厂目前的产能是每月2万片晶圆，三星已经计划扩大投资，增加......
公司当前实际建设情况与生产计划，预计2021年2季度实现正式生产，2021年下半年预计实现50%的产能，即月产5000片晶圆，2022年实现一期100%的产能，即月产10000片晶圆；2023年实现月产1.5万片晶圆......
制造，正处于全球芯片产业即将迎来复苏的时点(28nm等成熟制程)。 机构统计，中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计中国大陆芯片......
片尺寸不变，晶圆面积越大就生产芯片数量越多。因此，半导体芯片领域呈现出这样一种趋势——晶圆尺寸越来越大，IC制程越来越小。 图1 全球4大晶圆代工厂2020年每片晶圆的营收金额（单位：美元） 制图：国际......
12个200mm晶圆厂（不包括EPI，非盈利组织），达到每月770多万片晶圆的历史新高。 报告指出，功率化合物半导体对消费、汽车和工业领域至关重要，是200mm投资的最大驱动力，特别......
本东京电子在内的领先设备生产商在2023年收到了大量来自中国的订单。 机构统计，中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2024年产......
万片/月，目前一期产能1万片/月已建成，预计2021年2季度实现正式生产，2021年下半年预计实现50%的产能，即月产5000片晶圆，2022年实现一期100%的产能，即月产10000片晶圆；2023......
%。 机构统计，中国大陆厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。 ......
，预计在2023年到2026年，全球制造商200mm厂产能将增加14%，新增12个200mm厂（不包括EPI），达到每月770多万片晶圆的历史新高。本文引用地址：功率化合物对消费、汽车......
%! 据悉，长鑫存储DDR4的产能在2022年还只有每月7万片晶圆，如今已达每月20万片晶圆，其目标是未来几年内提高到每月30万片，从而占领全球11% DRAM市场。 福建......
厂将分为两个阶段建设，首阶段投资额达 70 亿美元，月产能为 4 万片晶圆；第二阶段追加投资 30 亿美元，月产能翻倍至 8 万片晶圆。 外媒彭博社援引消息人士的话称，阿达尼集团与高塔半导体合作的晶圆厂项目将于 3~5......
。预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。 ......
半导体收入预期将会增长2.1倍；为满足这种需求，格芯计划扩大在美国和德国所有制造工厂的生产能力，并在新加坡开始建设300mm晶圆厂扩建的一期工程。该期工程完工后，格芯每年将增加450000片晶圆的生产能力，新加......
每月约6万片晶圆下线 华润微电子两个重大项目（重庆）预计年底投产;据重庆日报报道，位于科学城西永微电园的华润微电子（重庆）有限公司（以下简称“华润微电子”）作为重庆市2022年重大项目的“12吋晶圆......
净室空间和新的行政办公室。在今天的首台设备搬入仪式之后，格芯将在今后几个月继续为洁净室增加新设备，预期在2023年进行产能爬坡。 据介绍，格芯新厂房将提供每年45万片晶圆（300mm）的制......
推进整座工厂建筑的竣工验收工作。 赛微电子表示，根据公司当前实际建设情况与生产计划，预计2021年2季度实现正式生产，2021年下半年预计实现50%的产能，即月产5000片晶圆，2022年实现一期100%的产能，即月......
Money DJ报道，为了确保新建的晶圆厂能够顺利投产，并满足部分需求，台积电打算先建一条小规模的试验生产线，并在2024年开始制造芯片。 据了解，这条小规模的试验生产线预计会在2024年第......
%。 　　晶粒尺寸大小通常与良率成反比，晶粒越大良率越低，加上每片晶圆能切割的晶粒数量较少，因此在晶圆价格差异不大的前提下，A10的制造成本明显高于A9。尽管A10 Fusion的芯片尺寸确实比A9还大，但实......
Fab Outlook to 2026）显示，预计在2023年到2026年，全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%，新增12个200mm晶圆厂（不包括EPI），达到每月770多万片晶圆......
。 中芯国际绍兴项目总投资42亿元，目标建设一条涵盖研发和月产万片晶圆的12英寸专业化工艺中试生产线。以三期项目为基础，未来2-3年计划投资222亿元建设月产10万片晶圆的12英寸数模混合芯片......

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;深圳市芯电元电子有限公司;;深圳市芯电元（腾达威）科技有限公司是一家专业从事功率半导体器件的晶圆及成品封装销售，集成电路的晶圆及成品封装销售的高科技企业，主要合作伙伴为日韩、台湾及大陆的优秀芯片设计公司和晶圆