6月22日，格芯官方宣布，在新加坡园区建设新晶圆厂，从而扩大全球制造规模。格芯与新加坡经济发展局携手合作，同时在已承诺客户的共同投资下，进行了超过40亿美元（折合50亿新加坡元）的投资，这些投资将在满足日益增长的市场需求方面发挥无可替代的作用。

格芯新闻稿指出，半导体芯片的全球需求正在以前所未有的速度高速增长，在今后八年内，全球半导体收入预期将会增长2.1倍；为满足这种需求，格芯计划扩大在美国和德国所有制造工厂的生产能力，并在新加坡开始建设300mm晶圆厂扩建的一期工程。该期工程完工后，格芯每年将增加450000片晶圆的生产能力，新加坡生产基地的生产能力将提升至大约每年150万片晶圆(300mm)。

新晶圆厂将成为新加坡最先进的半导体制造厂，并提升格芯提供功能丰富的射频、模拟电源、非易失性存储器解决方案的能力。格芯将增加250000平方英尺（23000平方米）的洁净室空间和新的行政办公室。新晶圆厂将创造1000个新的高价值工作岗位，例如技术人员和工程师等。新晶圆厂目前已经在建设中，计划在2023年投产。

格芯首席执行官Tom Caulfield表示，格芯正在加快在全球各地的投资，以应对全球半导体芯片短缺的挑战。其与客户和新加坡政府展开了密切合作并率先在这里取得成功，格芯期望在美国和欧洲复制这种成功。格芯在新加坡的新工厂将满足汽车、5G移动、安全设备等快速增长的终端市场需求，且已与客户达成长期协议。

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