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研发客服2月2日，北京赛微电子股份有限公司（以下简称“赛微电子”）在其公布的投资者关系活动记录表中介绍了北京MEMS产线最新进展和未来产能规划情况。
记录表显示，2020年9月底，赛微电子8英寸MEMS国际代工线建成并达到投产条件，此后至今，该公司北京产线一直在结合内部验证批晶圆的制造情况，调整优化产线，同时推进整座工厂建筑的竣工验收工作。
赛微电子表示，根据公司当前实际建设情况与生产计划，预计2021年2季度实现正式生产，2021年下半年预计实现50%的产能，即月产5000片晶圆，2022年实现一期100%的产能，即月产10,000片晶圆；2023年实现月产1.5万片晶圆，2024年实现月产2万片晶圆，2025年实现月产2.5万片晶圆，2026年实现月产3万片晶圆。
近年来，面向万物互联与人工智能时代，赛微电子已形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务。赛微电子表示，半导体业务已成为公司核心主要业务，其中MEMS业务收入及利润贡献占比超过90%。
此外，基于对5G通讯、云计算、数据中心、新型电源等领域需求的判断，赛微电子在2017~2018年即筹划布局GaN外延材料生长及器件设计。
赛微电子表示，截至目前，公司GaN材料及器件方面的研发及产业化进展比当初设想的要快，在GaN外延材料方面，相关产品已有少量销售并正将产品送给数家国际厂商进行验证试用；在GaN器件方面，目前快充功率器件及应用方案已成熟并形成产品序列，下游意向需求旺盛。
但赛微电子同时也指出，公司也面临着稳定批量供应方面的挑战。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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