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研发客服1月19日，赛微电子发布投资者调研相关信息，该公司自2020年9月底，其8英寸MEMS国际代工线建成并达到投产条件。
根据公司当前实际建设情况与生产计划，预计2021年2季度实现正式生产，2021年下半年预计实现50%的产能，即月产5000片晶圆，2022年实现一期100%的产能，即月产10000片晶圆；2023年实现月产1.5万片晶圆，2024年实现月产2万片晶圆，2025年实现月产2.5万片晶圆，2026年实现月产3万片晶圆。
调研活动当日，赛微电子还针对MEMS的应用与市场前景作答。MEMS具有微型化、集成化、智能化、多样化、批量化等特点，各类MEMS传感器不仅将逐步革新替代传统传感器件，而且能够持续不断地涌现新的应用，是未来传感器的发展方向，也是万物互联与人工智能时代在感知层与执行层的核心基础器件。
随着高频通信带来数据管道与中央处理容量的持续提升，MEMS的应用将越来越广泛，如高频通信、生物医疗、工业科学、消费电子、智能汽车、人工智能、工业4.0、智慧家庭等。
赛微电子指出，随着MEMS产业整体的广泛及规模化发展，各产业链环节的专业分工趋势越来越明显，各类无晶圆Fabless或轻晶圆Fablite设计公司不断兴起，各类MEMS需求不断涌现，将给专业晶圆制造厂和封装测试厂带来巨大发展机遇。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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