【导读】据电子时报6月27日消息，台积电正与2nm制程工艺的潜在客户进行商谈。这一制程下的晶体管，采用了GAA全环绕栅极结构，单片晶圆的加工价格高达25000美元（约合18万元人民币）。

消息人士称，从7nm工艺开始，晶圆代工的报价越来越高昂。台积电7/6nm工艺晶圆的制造成本约为1万美元，5/4nm约为1.6万美元，3nm成本接近2万美元，而未来即将量产的2nm工艺的价格高达2.5万美元。不过，消息人士指出，像苹果这样的大客户，可以享受折扣。

目前台积电最先进的芯片制造工艺为3nm N3E、N3B，预计苹果最新的A17仿生芯片将率先使用，在一段时间内独占产能。

知情人士表示，台积电的芯片代工价格已经达到历史最高水平，随着通货膨胀的压力，成本上涨的压力将转嫁给消费者。按照计划，台积电2nm GAA工艺预计可以在2025年量产。

作者：集微网，来源：雪球

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