1月13日消息,据国外机构最新调研显示,中国的制造能力将在5到7年内增加一倍以上,“大大超过”市场预期。
研究显示,根据对中国48家拥有制造工厂的芯片制造商的分析,预计60%的新增产能可能会在未来3年内增加。
中国企业已加快采购重要的芯片制造设备,以支持产能扩张并增加供应。包括荷兰ASML和日本东京电子在内的领先设备生产商在2023年收到了大量来自中国的订单。
机构统计,中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%,达到每月760万片晶圆。预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目,2024年产能同比增加13%,达到每月860万片晶圆。
由于美国等对先进设备出口管制,这导致中国大陆转而扩大投入成熟制程(28nm及更成熟的制程),预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%。
中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成扩产最积极,扩产将聚焦于驱动、CIS/ISP与功率分立器件等特殊工艺。
文章来源于:21IC 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。