据外媒报道,已经预订了制程今年的全部产能,用于代工iPhone 15 Pro系列搭载的A17仿生芯片和新款13英寸MacBook Pro等将搭载的M3芯片。
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据悉,最初分配了约10%的产线来完成芯片的订单。然而由于设计延迟,决定推迟其计划外包给的下一代中央处理器(CPU)的量产,这导致台积电制程最初的生产计划被打乱。
与此同时,最新消息称已预订了台积电3nm制程今年全部产能的,也削减了订单,所以台积电3nm制程工艺在四季度的产量预计将由此前预期的每月80000-100000片晶圆降至每月50000-60000片晶圆。
台积电3nm制程工艺当前的月产量预计在65000片晶圆左右,这也就意味着在四季度的月产量若真如报道的那样在50000-60000片晶圆,较当前将不增反降,而四季度的月产量若低于三季度,可能还会导致台积电季度营收环比下滑。
另外,由于的订单占据了台积电3nm制程工艺生产线大部分的产能,台积电短期内也无力承接高通、AMD等大客户的订单,很难抵消苹果削减订单的影响。3nm制程技术的产量低于预期、其他制程利用率下降、全球晶圆厂扩建带来的费用以及电力成本上涨,台积电的运营在2023年下半年将继续面临阻力,这将直接影响到台积电的业绩表现。
TrendForce数据显示,受终端需求持续疲弱以及淡季效应影响,今年第一季度,全球前十大晶圆代工业者营收季度降幅达18.6%,约273亿美元。因此,消息人士称,2023年收入下降10%~12%对台积电来说仍是利好,如果终端市场状况改善,台积电将在2024年看到强劲的销售增长。
不过台积电的优势是高度成熟的5nm工艺制程以及CoWoS封装工艺,在AI大模型热潮对高算力芯片的需求正呈现指数级的增长下,英伟达、AMD、苹果等公司订单的大量涌入,台积电5nm工艺平台的各条产线产能利用率目前已接近满负荷。
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目前台积电3nm产线有限,除苹果外的Fabless厂商明年向台积电下订单的竞争将会加剧。最终,没有能力抢到台积电产线的很可能将转向三星,三星在价格方面也具有优势,3nm工艺的每片晶圆生产价格低于台积电。
早在iPhone 6S上 ,苹果就尝试将A系列芯片的制造工作分给台积电和三星电子双方进行生产,后来台积电通过更先进的技术和更稳定的工艺赢得了苹果iPhone 7的全部订单,从此成为A系列芯片的唯一代工方。
三星开始全力拼先进制程,去年6月30日就已开始初步生产3nm制程工艺芯片,3nm制程工艺芯片良品率在今年有望超过60%,4nm制程工艺的良品率或将超过75%。此前,三星赢得了高通全部骁龙8 Gen 1芯片订单,但由于4nm工艺良率难以稳定,将骁龙8+ Gen 1芯片和骁龙8Gen 2芯片订单输给了台积电。
进入先进工艺制程商用后,台积电代工价格过高且不愿做出让步,而英伟达、高通等客户,基于自身供应链安全及谈判话语权的考量,也有意开始寻求订单多元化,芯片制程工艺和良品率提升后的三星无疑成为一个潜在优选。
不过三星要追赶也不容易 —— 2023年第一季度,全球晶圆代工市场,台积电以60.1%的份额遥遥领先,三星以12.4%的份额位列第二,差距依然明显。