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华为公布新专利：晶圆处理技术再升级！; 作为中国电子产业的领军企业，华为最近在芯片领域取得了一系列突破。除了麒麟9000S芯片的研发，华为还公布了多条专利信息。其中一项便是关于晶圆制造的，这将有利于提高晶圆......
在模组（尺寸和晶圆大小相近）上横向排列多个硅芯片（Silicon Die，或者 Chip），再通过“InFO”结构使芯片和输入 / 输出端子相互连接，从而区别于堆叠了两个“InFO”的......
三季度的营收约为19.1亿美元，季度环比小幅增长0.2%。中芯国际的产品组合偏向于消费电子芯片，因此该公司在第三季度的表现平平。尽管如此，受益于晶圆ASP的优化抵消了产品组合和晶圆出货量下滑的影响，中芯......
直径碳化硅材料，助力英飞凌向200mm直径晶圆的过渡。 英飞凌目标是到2025财年，碳化硅收入超过10亿欧元；到2030年，碳化硅年收入70亿欧元，并占据全球30%的碳......
支出持续保守。 整体而言，存储厂商和晶圆代工端的市况变弱对硅晶圆端的影响可能于进入明年首季后才会真正浮现，且估计8吋硅晶圆的修正幅度可能会高于12吋硅晶圆......
达产后将建成全国首条8英寸SiC衬底和晶圆制造线，具备年产48万片8英寸SiC衬底、车规级MOSFET功率芯片的制造能力，预计营收将达170亿人民币。 封面图片来源：拍信网......
又一芯片巨头宣布背面供电技术突破;半导体技术的许多进步都取决于减小封装尺寸，同时结合附加功能和更高效的供电方法。目前的供电方法会占用晶圆上的大量空间，导致成本增加、芯片尺寸增大和晶体管减少。今年......
Soitec 的“典型”电阻率值，我们的 750V 沟槽 SiC MOSFET 的总器件电阻 x 面积 (Ron.A) 降低了 20%。考虑到缩小芯片尺寸时的热效应，这意味着芯片尺寸缩小了 9.1%。较小的芯片增加了每个晶圆的芯片......
SiC晶圆片质量上乘，其芯片良率和晶体位错的缺陷率影响非常少。除了晶圆片满足严格的质量标准外，SiC晶圆升级到200mm还需对制造设备和整体支持生态系统进行升级更换。据披露，意法......
的良率主要受到制造和环节的影响，所以必须要通过环节来把控芯片质量的优劣。而半导体主要包括芯片设计环节中的设计验证、制造中的晶圆针测以及成品。本文引用地址：晶圆针测通常发生在晶圆加工完成后，工艺进行前，主要用到的设备是探针台，用于晶圆的......
芯行情下，2021年硅晶圆的价格比前一年上涨了10%（），并认为涨势将持续到2024年。 简述硅晶圆市场现状 国际电子商情了解到，半导体硅晶圆是制造芯片的不可或缺的材料，主要由抛光片、退火片、外延片、节隔离片和......
已经生产过金刚石晶片，但它是基于压缩金刚石粉末，缺乏单晶金刚石的特性。 Diamond Foundry 表示，其下一个目标是降低金刚石晶圆的缺陷密度，以实现比硅高 17,200 倍、比碳化硅高 60 倍的......
事实证明，对于许多应用来说可能比单片SoC更为适合。 那么，我们来看看这两种设计工艺之间的区别以及各自的优势和注意事项。 系统级芯片 (SoC) SoC 是一种集成电路 (IC)，将计......
笔电、平板的购买量也同时爆发，这使得以8英寸晶圆厂为生产主力的功率元件、电源管理IC、影像感测器、指纹识别芯片和显示驱动IC等产品的供应更是吃紧，而这一切的问题就归咎到8英寸晶圆产能不足所导致。而且......
的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。晶圆级封装和倒装芯片在芯片配置方面的最大区别在于，WLCSP的芯片和PCB之间没有基板，重新分布层（RDL）取代了基板，从而......
会受到正离子或负离子的轰击，以调整部分图案的导电特性。作为晶圆的材料，原料硅不是完美的绝缘体，也不是完美的导体。硅的导电性能介于两者之间。 将带电离子引导到硅晶体中，让电的流动可以被控制，从而创造出芯片......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化;英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化 【2023 年 5 月 3 日，德国......
寸晶圆的产能，协助国际客户掌握AI商机。 由于晶圆代工成熟制程产能扩增，导致市场竞争加剧，力积电董事长黄崇仁表示，面对产业环境结构性改变，以成熟制程为主力的晶圆......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议;英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化 【2023 年 5 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞......
简单地采用高级的封装，如倒装芯片和晶圆级，” 星科金朋负责产品和技术市场的副主任Edward Fontanilla如是说，“考虑到成本和可靠性，键合线具有相当的优势。” 虽然芯片......
分析机构：2031年SiC晶圆市场将达到29.4亿美元; 【导读】2022 年 SiC 晶圆的市场规模为 81898 万美元。预计到 2031 年将达到 294942 万美元，预测......
ERS electronic推出具备光子解键合和晶圆清洗功能的全自动Lumine;半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者宣布推出两款全新系列全自动设备：LUM300A1和 LUM300A2，这两......
配置情况 关于晶圆方面，丁文指出：“SPD1179从晶圆层级将主控和驱动做了隔离，这意味着SPD1179内部拥有两颗晶圆，一颗是MCU晶圆，另一颗是高压驱动晶圆，这两个晶圆通过合分bounding的形式做在一个芯片......
净债务），预计将于2024年第一季度完成，具体取决于相关机构的税务处理确认、监管部门批准和其他惯例成交条件。 被收购的一方——Sequans成立于2003年，为物联网(IoT)设备设计和开发芯片和......
电子便开始在JTC淡滨尼晶圆厂园区运营200毫米硅晶圆厂。2006年，世创电子在与三星电子的合资企业下增加了第二家工厂，用于制造300毫米硅锭和晶圆，根据当时的报道，该合......
动计划旨在加速产品开发、优化和投资，满足日益增长的芯片行业需求。 肖特为先进半导体封装和加工提供类别广泛的板级玻璃基板和晶圆级玻璃基板 肖特作为一家国际高科技集团，其创始人奥托•肖特......
半导体封装用玻璃面板，如：D263® T eco、BOROFLOAT® 33 或AF32®；半导体生产中作为消耗性载体晶圆的玻璃，如由AF 35 G 或 BOROFLOAT® 制成的玻璃。 不止基板 – 肖特数十年来一直在推动计算机芯片......
元。 据全球半导体观察不完全统计，此次共有近15个半导体产业项目上榜，涉及功率半导体、碳化硅、半导体封装、光刻材料、半导体硅片等，如杭州士兰集昕微年产36万片12英寸生产线项目、嘉兴斯达微电子高压特色工艺功率芯片和......
解析LED投光灯和泛光灯的区别和特性;LED投光灯又叫聚光灯、投射灯、射灯等等，主要用来做建筑装饰照明之用，以及商业空间照明用，装饰性的成份较重，其外型有圆的也有方的，因为......
行垂直整合后，正在扩大器件和晶圆的产能。II-VI 通过展示符合汽车标准的 1200V 设备以及与通用电气的扩展合作伙伴关系，分享了他们的长期观点。 在过......
的项目包括建设23个新芯片工厂和扩建9个晶圆厂。 晶圆厂建设的增加刺激了材料、化学品和设备供应商的投资。因此供应半导体制造设备和芯片生产所用材料(包括高纯度化学品、特种气体和晶圆)的公......
衬底； 2021年7月，意法半导体率先宣布成功制造出首批8英寸碳化硅晶圆片。意法半导体表示，其首批8英寸碳化硅晶圆片质量上乘，影响芯片良率和晶体位错的缺陷非常少。 Soitec在2022年5月发布了8英寸......
背面供电选项：下一代逻辑的游戏规则改变者;背面电力传输打破了在硅晶圆正面处理信号和电力传输网络的长期传统。通过背面供电，整个配电网络被移至晶圆的背面。硅通孔 (TSV) 将电......
主要用于中低端产品，包括MCU、功率半导体MOSFE、汽车半导体、电源管理IC、LCDLED驱动IC等；12英寸硅晶圆则主要用于高端产品，包括CPU、GPU等逻辑芯片和存储芯片等，其下......
则主要用于高端产品，包括CPU、GPU等逻辑芯片和存储芯片等，其下游终端定位于手机、计算机、服务器、通信、工业、汽车等较为高端的领域。 作为全球90%以上半导体器件的基础性材料，半导体硅晶圆的......
SK 海力士很可能会共同设计这种集成芯片，并借助台积电进行代工，然后通过台积电的晶圆键合技术将 SK 海力士的 HBM4 芯片堆叠到逻辑芯片上。而为了实现内存芯片和逻辑芯片的一体协同，联合......
量值的是开关量，比如我们的一些按钮、接近开关等，按照开关频率有普通和高速之分。 模拟量和开关量分别在不同的模块上进行接线通常是不会接错的，再说接线方式也不一样的，这里我们简述下开关量和模拟量的区别......
现年产24万片8英寸晶圆的生产能力，专注于0.18μm～0.35μm功率分立器件研发与制造。竣工投产后将聚焦半导体等关键领域技术创新，投入资金对半导体生产工艺、生产技术革新进行研发，为半......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化; 英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与中......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化;英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与中......
界上第一个在LED芯片和像素开发出动态颜色调整的公司。其PoroGaN微显示平台使外延片上的每个单独的微型LED都可以呈现视觉范围内光谱的所有色彩。 近期，Micro-LED和氮化镓（GaN）材料......
工厂将于下个月完工，该工厂主要生产碳化硅晶圆的基材晶锭和晶圆，6英寸SiC晶圆是主要产品。消息显示，新工厂预计将在今年下半年能够将其150mm（6英寸）SiC芯片的产能提高到每年120000片。 据外......
相同的外壳及工厂承诺的质保时间等相在要至少来比较价格，但是相同的芯片不同的封装，这芯片封装出来的成品的品质也会有天壤之别。 下面就说一下具体有哪些区别： 1、芯片辐射功率等级的区别......
控制晶体管栅极长度的变化始于掩模计量。 「掩模和晶圆的不同之处在于，同一个掩模用于制造所有晶圆上的所有芯片，因此掩模上的缺陷就是所有晶圆上的缺陷，」D2S 董事长兼首席执行官 Aki Fujimura 说。 为了......
美国半导体强势回归：新建23个晶圆厂 增加2000亿美元投资;通过在 2022 年 8 月颁布的芯片和科学法案，华盛顿的政策制定者在吸引生产和创新投资方面迈出了历史性的一步。已经......
Filter），均是在晶圆级封测后以倒装芯片的工艺贴装在模组上。在晶圆级封装工艺中，Bump制造是相当重要的一道工序，因此本文将浅谈滤波器晶圆级封装（Wafer Level package）中Bump制造......
Digitimes的数据，未来3nm芯片量产后，晶圆的单片价格将突破20000美元，相比于7nm芯片翻了一番。 在消费电子市场疲软的大背景下，大多芯片......
七大晶圆厂抢单狂降价：中芯/晶合降10%，联电降20%……; 【导读】据报告，为了确保当前和未来晶圆厂的利用率最大化，中国大陆芯片制造商已经开始降低流片价格，以留......
对新罕布什尔州纳舒厄的微电子中心 (MEC) 进行现代化改造。 MEC是一家占地110000平方英尺、经美国防部 (DoD) 认证的芯片制造工厂，是美国境内唯一以国防应用为中心的6英寸GaAs和GaN HEMT晶圆......
-V族半导体基板上。但二者有一个很大的区别：III-V族晶圆并没有被切割成若干单独的芯片。相反，晶圆上的激光器进行了底切，因此它们只能通过小系绳连接到源晶圆上。然后，一个......

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