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研发客服作为中国电子产业的领军企业，华为最近在芯片领域取得了一系列突破。除了麒麟9000S芯片的研发，华为还公布了多条专利信息。其中一项便是关于晶圆制造的，这将有利于提高晶圆对准效率和对准精度。
根据企查查公开的信息显示，这项新专利的名称为“晶圆处理装置和晶圆处理方法”，申请日期为2022年6月2日，申请公布日为2023年12月12日，申请公开号为CN117219552A。
（图片来源：企查查）
根据专利摘要显示，本公开的实施例涉及晶圆处理装置和晶圆处理方法。
晶圆处理装置包括：晶圆载台，晶圆载台可沿旋转轴线旋转；机械臂，包括机械手，用于搬运晶圆并将晶圆放置在晶圆载台上；控制器；以及校准组件（包括：光栅板，相对于晶圆载台固定；光源，相对于光栅板固定；以及成像元件，固定设置在机械臂上，并且适于接收从光源发出的、透过光栅板的光）。
其中，控制器被配置成基于成像元件对接收到的光的检测，控制机械臂或机械臂上的调整装置来调整晶圆的位置；其中，在晶圆载台承载晶圆的情况下，光栅板和成像元件分别位于晶圆载台的上表面所在平面相对两侧，上表面用于承载晶圆。
专利摘要指出，本公开的实施例提供的装置和方法，能够提高晶圆对准效率和对准精度。
（专利原理示意图）
这些年，华为虽然遭受了外界的打压，但却丝毫没有影响其在科研领域的研究，尤其是专利数量方面，一直在不断攀升。
未来，我们可以期待华为在芯片领域的更多创新和突破，为中国科技发展贡献更多的力量。
文章来源于:21IC 原文链接
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