技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者宣布推出两款全新系列全自动设备：LUM300A1和 LUM300A2，这两台设备专为处理300毫米基板而设，均采用了ERS最先进的技术，为临时键合和解键合工艺提供了无与伦比的灵活性、极高生产能力和成本效益。
本文引用地址：
ERS's fully automatic machines set a new standard when it comes to flexibility, cost-effectiveness, and throughput
"临时键合和解键合是基板（晶圆或面板）减薄和封装工艺不可或缺的技术，" Yole Group半导体设备高级技术与市场分析师Taguhi Yeghoyan博士认为，"封装在所有应用中所取得的进步（如扇出面板级封装和异质集成）推动了临时键合和解键合设备的销量，预计2029 年收入将达到5.71亿美元，23到29年均复合增长率为16.6%，其中超过70%的收入将来自于激光有关的机器。" [1]
ERS的新型设备为无应力解键合提供了独特的解决方案，与传统激光键合相比，可节省运营成本30%以上。具备强大的晶圆、薄晶圆处理能力，每小时产出量至少为45个晶圆的该设备无疑为用户提供了一种高产能的解决方案，生产率将得到显著提升。
工艺的一个主要优势是能与各种键合材料兼容，这使得机器能够满足OSAT变化多端的产品，并无缝集成到各种制造工作流程中。
LUM300A1为解键合工艺提供量产型解决方案，LUM300A2还另外配有模块。
公司副总裁兼先进封装设备事业部经理Debbie-Claire Sanchez说：“Luminex设备大大提高了解键合工艺的灵活性和效率，使我们的客户能够加快开发用于人工智能、汽车和其他尖端应用的下一代半导体芯片。”
适用于最大尺寸为600 x 600 mm晶圆和面板的半自动版本LUM600S1已于今年3月份发布，客户可在位于中国和德国的实验室进行测试和评估该机器。
文章来源于:电子产品世界 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。