据分析师表示，史无前例的芯片需求盛宴已经结束。虽然受2022年秋季苹果新iPhone发布的推动，全球前10大晶圆代工厂2022年第三季度的营收增长了6%，营收总数达到了352.1亿美元，但预计第四季度的情况不容乐观。此前，TrendForce也预测表示，受需求疲软导致芯片销量减少、库存增加，全球前10大晶圆代工厂2022年第四季度的收入将下降。

该机构还表示，此前中国针对新冠的清零政策、全球经济疲软和高通胀，持续影响了全球消费者的信心。因此，2022年下半年的旺季需求表现平平，半导体库存消耗的速度低于预期，此情况也导致了晶圆代工订单大幅下修。持续两年的芯片需求热潮，于2022年第四季度正式结束。

值得注意的是，汽车市场仍存在芯片供应紧张的问题。据麦肯锡的报告显示，汽车行业对90纳米芯片的依赖，将在一段时间内导致汽车芯片供需失衡。但对芯片制造商不利的因素，并不一定也对芯片采购端不利，等待关键零部件出货的终端产品制造商，将看到此前一直紧绷的半导体供应链开始松动。

截至目前，这一严峻的市场预测信息，几乎并未影响芯片制造商新建晶圆厂的计划。美国《芯片法案》的通过，推动更多晶圆厂在美投资，比如，台积电在亚利桑那州增设了第二座晶圆厂；三星扩大了在德克萨斯州的投资；美光宣布在纽约投资1,000亿美元，兴建一座大型晶圆厂，此外，该公司还计划在爱达荷州博伊西市投资150亿美元，兴建新工厂。

前10大晶圆代工厂占全球9成市场份额

台积电、三星、联电、格罗方德和中芯国际，引领了全球晶圆代工市场2022年第三季度的增长。按照营收来计算，这五家公司的总营收占全球晶圆代工市场的89.6%。然而，TrendForce还注意到， 2022年第三季度，下游客户减少了库存和新订单活动。具体表现在以下：

• 台积电是苹果新iPhone主芯片的制造商，由于新iPhone强劲的库存需求，台积电2022年第三季度业绩显著增长，营收为201.6亿美元，营收环比增长11.1%。推动这一增长的因素可归功于台积电7nm以内(含7nm)工艺节点的芯片，这类芯片的营收占台积电总营收的比例一直在攀升，在2022年第三季度达到了54%。
• 尽管三星也为新iPhone系列提供零部件，但2022年第三季度三星代工业务的营收环比小幅下降0.1%，又因受到韩元大幅走弱的影响，三星的市场份额降至15.5%。
• 联电2022年第三季度的营收约为24.8亿美元，季度环比增长1.3%。联电该季度业绩主要受美元走强和新增28nm产能带来的提振因素影响。
• 格罗方德的季度收入增长4.1%，达到20.7亿美元左右。这一增长归因于晶圆出货量的季度环比增长，以及晶圆ASP(平均销售价格)和产品组合的进一步优化。此外，格罗方德一直保持着90%以上的产能利用率。
• 中芯国际2022年第三季度的营收约为19.1亿美元，季度环比小幅增长0.2%。中芯国际的产品组合偏向于消费电子芯片，因此该公司在第三季度的表现平平。尽管如此，受益于晶圆ASP的优化抵消了产品组合和晶圆出货量下滑的影响，中芯国际的2022年第三季度的营收仍在攀升。

下游下修订单对晶圆厂代工厂的影响

TrendForce的报告还称，美国的出口管制导致中芯国际的客户在加大晶圆投入方面变得更加犹豫。然而，在此背景下，中芯国际将其2022年的资本支出提高了32%，从原计划的50亿美元增加到66亿美元。借此调整，中芯国际希望能加快位于深圳、北京和上海的三家新晶圆厂的设备采购进度，以尽量减少美国出口管制的影响。

此外，IC Insights也修改了其2022年全球半导体资本支出预测数据。修改后的数据显示：2022年，全球半导体资本支出将增长19%，达到1817亿美元。修订后的金额比最初预测的1904亿美元减少了24%。尽管该机构下调了资本支出预测数据，但修订后的数据仍能达到创纪录的水平。

据TrendForce数据显示，观察2022年第三季度营收排名，位列第6的华虹集团和第10的高塔半导体的季度营收有所增长，而力积电、世界先进和晶合集成的季度营收有所下降。

在前10名中，晶合集成跌幅最大，主要原因是需求和产能之间的失衡。具体而言，包括联咏科技、集创北方和奕力科技在内的驱动IC供应商受库存压力不断增加的影响，已经下调了晶圆投入，但晶合集成还在继续扩大产能。因此，晶合集成在第三季度的收入环比下降了22.5%，跌至3.71亿美元，其产能利用率也下降到80%-85%。

2022年第四季度营收降幅更大

此前，TrendForce预测，消费电子芯片的代工订单将在2022年第四季度大幅下降。全球前十大晶圆代工厂中的大部分企业，将出现增长放缓或收入下降的情况。不过，台积电2022年第四季度的营收环比可能将持平。

2022年第四季度，晶圆代工厂产能利用率方面：

• 联电重点调整产品结构，把更多产能分配给汽车芯片和工业芯片，但受消费电子芯片订单下降影响，其产能利用率仍将下降10个百分点；
• 格罗方德由于没有获得足够的8英寸晶圆代工长期协议，无法保持高产能利用率；
• 华虹子公司华力微55纳米节点的产能利用率下滑，该节点生产用于消费电子产品的MCU、Wi-Fi芯片和CMOS图像传感器；
• 由于CMOS图像传感器、DDI和其他逻辑芯片相关订单修正，力积电8英寸和12英寸晶圆的产能利用率，分别回落至60%-65%和70%-75%；世界先进的产能利用率下降到70%左右。

本文翻译自《国际电子商情》姊妹刊EPSNews，原文标题：