台积电量产特斯拉 Dojo AI 训练模块,目标到 2027 年将算力提高 40 倍

发布时间:2024-05-21  

5 月 21 日消息,据 DigiTimes,台积电宣布开始利用其 InFO_SoW 技术生产特斯拉 Dojo AI 训练模块,目标是到 2027 年通过更复杂的晶圆级系统将计算能力提高 40 倍。

▲ 图源:特斯拉

InFO_SoW(整合型扇出晶圆级系统封装)是“InFO”技术应用于高性能计算机的一种改良模式,也是一种晶圆级(Wafer Scale)的超大型封装技术,主要包括晶圆状的放热模组(Plate)、硅芯片(Silicon Die)群、InFO RDL、电源模组、连接器等部分。

InFO_SoW 在模组(尺寸和晶圆大小相近)上横向排列多个硅芯片(Silicon Die,或者 Chip),再通过“InFO”结构使芯片和输入 / 输出端子相互连接,从而区别于堆叠了两个“InFO”的“InFO_SoIS(System on Integrated Substrate)”技术。

一般来说,InFO_SoW 技术生产的芯片面积较大,它可以将大规模系统(由大量的硅芯片组成)集成于直径为 300mm 左右的圆板状模组(晶圆状的模组)上;而通过采用 InFO 技术,它又可以获得相比传统的模组相更小型、更高密度的集成系统。

在台积电之前公布的资料中,InFO_SoW 相比于采用倒装芯片(Flip Chip)技术的 Multi-chip-module(MCM)和“InFO_SoW”更有优势。IT之家查询发现,与 MCM 相比,其相互连接的排线宽度、间隔缩短了二分之一,排线密度提高了两倍。此外,其单位面积的数据传输速度也提高了两倍;电源供给网络(PDN)的阻抗(Impedance)明显低于 MCM,仅为 MCM 的 3%。


文章来源于:电子工程世界    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>