【导读】全球半导体景气度正待回升中，今年2月，有消息传出上游硅晶圆（也称硅片）现货价开始转跌，终止连续三年涨势，甚至合约价也面临松动，这透露着整体的晶圆制造端需求比预期还要弱。近期，12英寸硅晶圆供过于求的消息一经传出，整个业界杂音生起，半导体又有一个领域撑不住了？

1 反转突来

目前来说，主流的硅晶圆为6英寸（150mm）、8英寸（200mm）、12英寸（300mm），其中，6英寸硅晶圆则应用于功率半导体、汽车电子等；8英寸硅晶圆主要用于中低端产品，包括MCU、功率半导体MOSFE、汽车半导体、电源管理IC、LCDLED驱动IC等；12英寸硅晶圆则主要用于高端产品，包括CPU、GPU等逻辑芯片和存储芯片等，其下游终端定位于手机、计算机、服务器、通信、工业、汽车等较为高端的领域。

作为全球90%以上半导体器件的基础性材料，半导体硅晶圆的重要性不言而喻。近年来，在汽车电子、工业控制、AIOT等高增长应用领域对半导体产品的强烈需求下，全球晶圆代工产能供不应求，台积电、格芯、英特尔、三星、德州仪器等大厂开始大肆扩产，带动了处于上游的硅晶圆市场。

在此背景下，12英寸硅晶圆凭借大尺寸及可降低单位成本等优势，迎来了量价齐升的繁荣时期，全球硅晶圆头部供应商签单不断，部分订单甚至排到2026年。与此同时，12英寸硅晶圆产能开始爆发，在“大硅片扩产潮”的涌动下，包括沪硅产业、中环股份、立昂微、中欣晶圆等中国大陆硅片厂商都纷纷加大马力，扩充产能。

可城门失火，难免殃及池鱼。去年开始，消费终端市场需求持续萎靡，半导体面临新的挑战，库存修正成为了行业的当头难题，如此巨大的风波已逐渐蔓延至晶圆代工端与硅晶圆端。如今，业界传出12英寸硅晶圆将面临供过于求的消息。对比去年的空前繁荣，市场局面反转来得太快，业者们猝不及防。

其中，硅晶圆端最明显的表现是出货量下降，而转折或需等到明年。据国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，2023年第1季全球硅晶圆出货季减9%，降为32.65亿平方英寸，并较去年同期衰退11.3%，并预估，2023年半导体硅晶圆出货面积将年减0.6%，但2024年与2025年都将成长6%以上。

在需求侧遭遇逆风下，依赖于存储、逻辑芯片及CIS三大领域需求的12英寸硅晶圆也因此受到了极大的影响。据中国台湾经济日报引述业者估计，2022年是过去三年来，全球12英寸硅晶圆供给与需求情况最为相近的一年，2023年到2025年12英寸硅晶圆将陷入供过于求，预期2026年才会转为需求大于供给。

报道引述业者推估，全球半导体厂将有82座新设施及生产线于2023年至2026年开始营运。全球12英寸晶圆厂产能可望在代工、内存、功率元件等几大领域推波助澜下，于2026年创新高，届时全球12英寸晶圆厂总产能将达每月960万片。

2 业者望风

全球主要半导体硅晶圆供应商包括信越化学（Shin-Etsu）、胜高（SUMCO），环球晶圆（GlobalWafers）、台胜科、合晶（WaferWork），世创（Siltronic），SK Siltron，Soitec，沪硅产业等。

当前全球半导体景气度复苏速度不如预期，产业链上下游仍备受困扰，面对市况不佳，部分上游硅晶圆业者发表市况看法，并透露其12英寸硅晶圆产能状况。

业者称，今年受到俄乌冲突、高通膨环境等因素影响，硅晶圆终端需求下滑。不过，未来半导体硅晶圆出货面积将出现反弹。

沪硅产业认为，半导体产业周期也已传导至半导体硅片供应环节，整个业界进入到一个比较困难的时期。虽然当前部分细分市场如新能源车仍然在高速增长，但以智能手机为代表的消费电子需求依然非常低迷，下游客户的压力也陆续传导到了硅片产业。

沪硅产业强调，尤其在前两年，整个业界景气非常的蓬勃，硅片也是供不应求的时候，公司的客户也囤积了不少硅片，这方面还需要一段时间去消化，所以今年是比较具有挑战的一年。

德国硅晶圆供应商世创此前预期，今年全年硅晶圆需求成长将停滞，PC晶圆特别拖累需求。今年初相当低迷，因为芯片制造商及其客户都在修正库存，预期未来几季将经历短暂的市况疲弱。世创下游客户包括台积电、英特尔、三星电子等半导体大厂。

台胜科认为，12英寸硅晶圆的需求应会于下半年触底，8英寸与12英寸硅晶圆预期都将从明年恢复成长。

环球晶圆表示，服务器、数据中心、工业及车用电子等将支撑2023年半导体产业营收，唯内存供需失衡对今年整体半导体产业造成压力，下半年在数据中心及总体经济复苏的推动下，将会有所改善。

产能上，环球晶圆董事长徐秀兰表示，产业景气复苏不如预期，产能方面，12英寸磊晶片依然满载，12英寸抛光片则受到存储市况影响，8英寸与6英寸硅晶圆产能现阶段没有满载，但也还在合理的区间，同时，有两种产品持续供不应求，分别是FZ晶圆与化合物半导体晶圆。在硅晶圆价格方面，环球晶圆大部分都是长约供应，所以就按照签订的合约规定进行。

据MoneyDJ报道，合晶中科12英寸厂将启动未来12英寸占比将提升，预估2025年量产，中科厂总产能可达20万片/月，在优化后估可达25-30万片/月的水准。目前合晶12英寸产品主要生产基地为郑州厂，月产能约为2万片，龙潭厂仍在认证阶段，若下半年龙潭厂开始放量出货，今年合晶12英寸产品占比可由10%上看15%的水准。

目前，沪硅产业子公司上海新昇正实施新增30万片/月集成电路用300mm高端硅片扩产项目，将在2023年开始逐步投产，最终达到60万片/月的300mm硅片产能。

总体而言，在大环境低落之期，风雨欲来之际，产业的风向变动必然生起众多杂音，而坚定看向前方，保持平稳步伐，才能渡过激涌之下动荡的索桥。

作者：轻语

来源：全球半导体观察

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