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研发客服力积电铜锣厂转型迈开大步，针对大型客户需求已导入机台建置中间层（Interposer）、3D晶圆堆迭产能，展开3D AI代工服务，并以新厂多达每月4万片12寸晶圆的产能，协助国际客户掌握AI商机。
由于晶圆代工成熟制程产能扩增，导致市场竞争加剧，力积电董事长黄崇仁表示，面对产业环境结构性改变，以成熟制程为主力的晶圆代工业者须思考新的对应策略。
黄崇仁指出，力积电铜锣新厂决定将营运重心转向发展中间层和晶圆堆叠制程技术的3D AI代工平台，经过与潜在客户长期合作开发，目前公司的高容值中间层已获得客户认证并开始小量出货; 针对未来需求，铜锣厂透过与新竹厂区成熟制程生产线的联合调度，已完成月产数千片中间层的产能配置。
另外在3D晶圆堆栈方面，力积电与主要一线逻辑代工业者、AMD等客户合作开发项目，将在铜锣厂以新竹厂区生产的数千片DRAM晶圆作为原料，建构四层DRAM晶圆的WoW（Wafer onWafer）模组，再提供给主要逻辑代工合作伙伴进行后续加工验证，以满足下游终端客户明年下半的新产品进度。
黄崇仁指出，无论中间层或3D晶圆堆叠，都是力积电整合既有逻辑、存储器成熟制程技术与设备，再搭配铜锣新厂的新产线，才能建置完整且具成本优势的3D AI代工平台。 由于中间层与晶圆堆叠均属高附加价值的客制化产品，且生产设备投资远低于成熟制程产线，力积电除已完成初期数千片的新产能部署，未来铜锣新厂的完整厂区也可视客户需求成长，快速扩充产线以协助客户争取AI商机。
随着印度塔塔集团12寸晶圆厂合作案顺利推进，黄崇仁表示，力积电的FAB IP与3D AI代工两大新事业均已步上正轨，整体效益将在明年下半年显现、2026年可望迎来爆发性成长，将使该公司成为突破成熟制程产业瓶颈转型成功的新标竿。
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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