3月3日，氮化镓（GaN）外延材料供应商苏州晶湛半导体有限公司（以下简称“晶湛半导体”）宣布，公司于近日完成B+轮数亿元战略融资。

本轮融资由歌尔微电子领投，高瓴创投、惠友资本、创新工场、禾创致远、共青城军合、无限基金、三七互娱、中信证券等跟投，老股东元禾控股、湖杉资本等继续加码。

图片来源：晶湛半导体官微截图

晶湛半导体透露，本次B+轮战略融资将主要用于公司总部和研发中心建设，项目达产后晶湛半导体将建成国际一流、国内首屈一指的氮化镓电力电子、射频电子以及微显示材料研发生产基地，推动公司进入新的发展阶段。

已向150家企业供应半导体原材料

公开资料显示，晶湛半导体成立于2012年，是一家从事光电材料和氮化镓电子材料研发生产的企业，公司的150mmGaN-on-Si外延片能够达到1万片/月。

作为氮化镓（GaN）外延材料的供应商，晶湛半导体多年来布局半导体领域，手持“投入”与“创新”这两把利剑，力求突破核心技术领域。

2013年8月，晶湛半导体开始在苏州纳米城建设GaN外延材料生产线，可年产150mm氮化镓外延片2万片。

2014年底，晶湛半导体率先在全球首次发布商用8英寸硅基氮化镓外延片产品，经有关下游客户验证，该材料填补了国内氮化镓产业的空白。

2021年9月，晶湛半导体全球首发12英寸硅基电力电子氮化镓外延片，赢得了业内广泛关注。

据透露，截至目前，该公司在氮化镓外延领域已掌握多项核心技术,拥有完全独立的自主知识产权，公司已在国内外累计申请近400项专利，其中已获得超100项专利授权。

经过多年的发展，晶湛半导体已经成为国内GaN材料研发和产业化的领军企业。此外，晶湛半导体于去年11月透露，公司已经为全球150多家半导体企业和研究院供应半导体原材料。

氮化镓高速发展，吸引资本注入

据了解，近年来，在国家“十四五”规划、“碳达峰碳中和”等重磅利好政策的指导下，在移动手机快充、新能源汽车、下一代移动通信、“元宇宙”和新型显示等市场创新应用的持续推动下，氮化镓迎来了高速发展期。

氮化镓企业抓住机遇迅猛发展，同时也得到了资本的大力加持。除了上述的晶湛半导体，还有多家氮化镓企业获得资本投资。

图片来源：全球半导体观察根据公开信息整理

1、镓未来完成数千万A轮融资

2021年8月，珠海镓未来科技（以下简称“镓未来”）宣布获得数千万A轮融资。本轮投资由珠海科创投领投，大横琴创新发展有限公司、礼达基金跟投。境成资本作为天使轮领投方，本轮继续追加投资。

镓未来董事长丛远华表示，未来，镓未来将通过核心技术自研+全产业链的布局，推动高端氮化镓功率器件大规模产业化应用。

2、南芯半导体完成近3亿元D轮融资

2021年8月，南芯半导体宣布完成近3亿元D轮融资。本轮融资由光速中国与vivo联合领投，龙旗、元禾璞华、临芯资本、张江浩珩等新股东跟投，老股东红杉中国、国科嘉和进一步加持。

南芯半导体创始人兼CEO阮晨杰表示，本轮融资将用于引进人才，丰富产品线，加快产品研发周期等。

3、VisIC完成一轮3500万美元融资

2021年8月，VisIC Technologies公司完成一轮3500万美元的融资，以支持越来越多汽车客户的强劲需求。

该轮融资由金沙江资本和宏光半导体通过Fast Semi Corporation领投。晶方半导体作为共同投资者加入本轮融资，投资1000万美元。

VisIC Technologies是用于电动交通应用的氮化镓（GaN）功率器件的全球领导者，专注于高功率汽车解决方案。

4、氮矽科技完成千万级Pre-A轮融资

据36报道，2021年8月，功率氮化镓晶体管及其栅极驱动研发公司成都氮矽科技有限公司（以下简称“氮矽科技”）完成千万级Pre-A轮融资，本轮融资由老股东鼎青投资追投。本轮资金将主要用于产品研发以及产品销售等方面。

氮矽科技成立于2019年，公司主要研发基于第三代半导体材料氮化镓（GaN）的芯片，专注于氮化镓功率器件及其驱动芯片的设计研发、销售及方案提供。目前，氮矽科技的功率氮化镓产品已批量出货，主要运用于快消品市场。

5、GaN Systems获得1.5亿美元战略融资

2021年11月，GaN Systems获得1.5亿美元战略融资，以加速GaN技术在其汽车、消费、工业和企业市场的创新和采用。富达领投，投资方还有Vitesco Technologies，宝马iVentures等。

6、Transphorm获得1290万美元股权融资

据外媒报道，2021年12月，氮化镓芯片企业Transphorm获得1290万美元（约8208万元人民币）的股权融资。完成新一轮融资后，Transphorm表示，公司将继续推进此前宣布的在纳斯达克上市计划。

Transphorm是一家设计、生产氮化镓功率转换器和模块的企业，公司产品应用于电源、功率适配器、马达驱动器、太阳能转换器以及电动车辆等领域。

7、能华微电子完成数亿元C轮融资

根据势能资本消息，2021年12月，江苏能华微电子科技发展有限公司（以下简称“能华微电子”）宣布完成数亿元C轮融资。

能华微电子本次融资由中信证券投资、势能资本等跟投，老股东上海善金、中信建投跟投，势能资本担任独家财务顾问。本轮融资将用于建设能华微电子在长三角地区的第二家FAB（制造车间）。

据介绍，能华微电子成立于2010年6月，是目前国内唯一一家能够自主研发氮化镓外延片、功率器件和射频器件的半导体企业。公司产品包括硅基氮化镓外延片（EPI）、碳化硅氮化镓外延片（EPI）、氮化镓功率场效应管（HEMT）、氮化镓射频场效应管、GaN快充电源模块设计等，贯穿半导体制造全流程。

8、Porotech完成2000万美元A轮融资

2022年2月，英国多孔氮化镓（GaN）半导体材料开发商和Micro LED技术提供商Porotech宣布完成2000万美元A轮融资。本轮融资由阿米巴资本领投，三星风投，弘晖基金，及个人投资人跟投，老股东Speed invest持续加注跟投。

公开资料显示，Porotech是剑桥大学孵化的公司，致力于宽带隙化合物GaN半导体的开发，通过应用材料技术和解决方案，释放GaN的全部应用潜力。

9、英诺赛科完成近30亿元D轮融资

钛信资本消息指出，2022年2月，英诺赛科（苏州）科技有限公司（简称“英诺赛科”）完成近30亿元D轮融资。本轮融资由钛信资本领投，毅达资本、海通创新等机构跟投。

官网显示，英诺赛科成立于2015年12月，是一家采用IDM模式、致力于第三代半导体硅基氮化镓研发与产业化的高新技术企业。该公司通过自主研发首次实现8英寸硅基氮化镓外延与芯片的大规模量产。

此外，根据Trendforce集邦咨询2021年数据，英诺赛科氮化镓功率产品全球市场占有率一举攀升至20%，跃升为全球第三，排名仅次于纳微、PI。

结语

5G、大数据和物联网等新兴技术的发展，使得芯片需求不断攀升，同时催动半导体材料的技术升级、第一代、第二代、第三代半导体材料逐渐进入行业视野，其中，半导体材料氮化镓（GaN）成为市场的热捧对象。

从上文可看到，近期诸多的氮化镓企业崛起，未来在资本助力之下，氮化镓市场又将有“黑马”问世？值得期待。

封面图片来源：拍信网