半导体企业科创板上市进展

当前，半导体企业科创板IPO持续火热。本周，多家半导体企业的资本之路迎来了新的进展。

12月21日，证监会发布消息称，近日，我会按法定程序同意东微半导体科创板首次公开发行股票注册。东微半导体及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。

招股说明书（注册稿）显示，东微半导体此次拟募集资金9.39亿元，扣除发行费用后将投资于超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目、新结构功率器件研发及产业化项目、研发工程中心建设项目、以及科技与发展储备资金...详情请点击

随后（12月22日），中科飞测、辉芒微、灿瑞科技三家企业的科创板申请于同日获得证监会受理。

根据各企业招股书，中科飞测本次募集资金总额10亿元，扣除发行费用后拟全部用于高端半导体质量控制设备产业化项目、研发中心升级建设项目、补充流动资金。

辉芒微此次IPO拟募资5.86亿元投建于MCU 芯片升级及产业化项目、电源管理芯片升级及产业化项目、电可擦除可编程只读存储芯片升级及产业化项目、辉芒微研发中心建设项目以及发展与科技储备资金。

本次IPO，灿瑞科技拟募资15.5亿元，用于投建高性能传感器研发及产业化项目、电源管理芯片研发及产业化项目、专用集成电路封装建设项目、研发中心建设项目以及补充流动资金...详情请点击

沪高端装备7000亿产业规划

12月20日，《上海市高端装备产业发展“十四五”规划》（下称“规划”）发布。《规划》提出，  到2025年，初步建成具有全球影响力的高端装备创新增长极与核心技术策源地。

具体来看，包括高端装备产业工业产值突破7000亿元，市级特色产业园区数达到20家以上；建设国家和市级企业技术创新中心100个，实现关键装备与核心部件首台（套）突破300项；建设高端装备市级智能工厂40家以上等。

“十四五”期间，上海市将推动智能制造装备、航空航天装备、舶海海工装备、高端能源装备等优势产业创新升级，节能环保装备、高端医疗装备、微电子装备等重点产业快速增长，重点细分领域从国际“跟跑”“并跑”向“领跑”迈进。

其中，在微电子装备领域，《规划》指出，以自主可控、创新升级为重点，加快微电子装备迭代升级，强化本地部件配套能力，围绕12英寸大生产线需求，初步建成较完备的集成电路核心装备自主供给体系...详情请点击

华为再次牵手北航

近日，华为技术有限公司（以下简称“华为”）与北京航空航天大学（以下简称“北航”）举行了集成电路联合创新中心签约揭牌仪式。

据北航党委书记曹淑敏表示，希望双方能够以此次签约为契机，聚焦国家重大领域和方向，在前沿科技、工程实践、人才培养等方面通力合作，共同突破关键核心技术，攻克“卡脖子”技术难题，为建设科技强国，实现高水平科技自立自强贡献力量。

华为董事、战略研究院院长徐文伟则强调，希望双方积极探索校企合作新模式，挑战世界级科研难题，加大在基础学科研究、工程体系、理论体系等方面合作，突破发展瓶颈，提升品牌价值，提高产业国际竞争力，培养创新型人才，以创新人才助力创新型国家建设，携手打造一批领先世界的科技成果...详情请点击

无锡集成电路产业学院成立

12月23日，无锡集成电路产业学院正式成立。

据新华网报道，此次新成立的集成电路产业学院由蠡园开发区、江苏信息职业技术学院、中电科58所等单位共同组建，将充分发挥校地、院地双方优势，培养集成电路领域高素质技能人才，推进无锡集成电路产业快速发展。

该学院将依托蠡园经济开发区高新技术企业和人才集聚优势，围绕集成电路等“高端产业”，联合江苏信息等应用型本科高校、职业学校和高端产业龙头企业，共建共享集成电路产业学院和优质实训基地，政产学研协同培养集成电路等专业技术领域高素质应用型人才...详情请点击

2个半导体产业项目投产情况

据微信公众号“势能资本”介绍，功率半导体企业南京华瑞微集成电路有限公司（以下简称“华瑞微”）一期建设的6英寸晶圆厂，仅用一年时间便达到了投产状态，是国内建设速度最快的晶圆厂之一。该晶圆厂预计于今年12月正式投产，初期产能已基本被大客户预定，未来的经营确定性极高。

自成立以来，华瑞微已经完成了多轮融资。最新消息是，继2020年底完成2亿元A轮融资后，华瑞微又于近期连续完成了B轮和B+轮3亿元融资...详情请点击

另外，深科技沛顿控股子公司——合肥沛顿存储科技有限公司（以下简称“合肥沛顿存储”）于12月18日举行投产活动。

据官方介绍，合肥沛顿存储由深科技沛顿与国家大基金二期、合肥经开产业投促基金、中电聚芯共同投资设立。项目于2021年3月启动建设，6月主厂房封顶，10月首批设备搬入，12月正式投产，创造了集成电路重大项目建设的奇迹。

该项目总投资不超过100亿元，分期投资建设，其中第一期主要从事集成电路封装测试以及模组制造业务，开展先进封装技术的研发及产业化，一期项目达产后，预计可形成每月10万片动态存储晶圆封装测试和2万片闪存晶圆的存储封装产能，以及每月250万条内存模组产能...详情请点击

封面图片来源：拍信