作为半导体从业者，我们都知道芯片制造程序大致有IC设计、制造和三大环节，每个环节都会影响到产品的好坏。总的来说，一颗设计完好的芯片的良率主要受到制造和环节的影响，所以必须要通过环节来把控芯片质量的优劣。而半导体主要包括芯片设计环节中的设计验证、制造中的晶圆针测以及成品。

晶圆针测通常发生在晶圆加工完成后，工艺进行前，主要用到的设备是探针台，用于晶圆的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。通过电学参数检测等，测试晶圆上每个晶粒的有效性，标记异常的晶粒，减少后续成本。这些环节中涉及到一个大众难以接触到的产品——晶圆温度测试和晶圆翘曲矫正机。

在中国首次媒体会

提到晶圆温度测试产品，绝对绕不开一家来自德国的公司—— electronic GmbH。它从1970年成立后的推出的第一款基于帕尔贴原件的温度产品开始，五十多年来专注于晶圆温度测试卡盘制造和晶圆翘曲矫正技术。

日前，在上海举办了首个中国媒体会，参会嘉宾有ERS electronic 公司首席执行官Laurent Giai-Miniet先生，以及ERS electronic 公司副总裁兼中国区负责人周翔先生。据介绍，2018年ERS在上海成立办公室，在不到六年的时间，周翔先生不仅扩充了中国团队，还带领团队成功将公司晶圆温度测试和先进封装技术产品技术引入中国市场。截至2022年，公司已由一人公司成长为ERS中国团队，中国区的年收入已经占到总收入的40%。

53年专注晶圆温度卡盘

       在问到为什么53年只专注于晶圆温度测试卡盘和晶圆翘曲矫正领域产品时，Giai-Miniet先生表示：第一，ERS作为半导体产业链中的一家技术型企业，不愿意把手伸得太长，即使有些环节的设备ERS也可以设计生产，但这是没有意义的，ERS不会跟最终客户去抢生意。第二，ERS的风格是专注与专业，当生意扩展得太广之后，专业性和深度就会打折扣，而这并不是ERS所追求的。

       正是这种经营理念使得ERS在自己的领域十分出众，目前ERS的产品包含但不限于：

高低温度卡盘系统AC3 Fusion，作为ERS旗舰产品，能够从-60℃至+400℃的快速升降温，同时具有近乎于零的维护要求，使用寿命极长。而且还配备了三种工作模式。

高压大电流卡盘，可承受最高10KV/电流600A的晶圆测试要求。

温度高均匀性卡盘，具有全盘温度差异小于±0.1℃的精准控温性。

       强真空卡盘，使用温度范围在20℃ 到 250 ℃，可处理最大翘曲为6毫米的晶圆。

超低噪声温度卡盘，可以保护卡盘免受电噪声的影响，并降低卡盘漏电。

ERS实验室落户上海

6月29日，ERS宣布在上海与ERS技术第三方晶毅合作成立实验室。该实验室拥有配套设备，方便客户参观，进行产品测试，比如高低温度精准度测试等。据了解，这一合作建立的实验室将为双方提供一个为客户展示产品demo、提供现场产品测试的平台。通过技术交流和资源共享，更准确的了解客户的需求，精准定位，从而加速产品开发和市场推广速度。ERS中国实验室将汇集双方专业人才，共同探索新的科技领域，寻求突破和创新。

尽管晶圆温度测试卡盘对于大众是很难了解的领域，但在ERS进入中国的第六年，我们能够感受到ERS的影响力正在不断扩大。