第二大硅晶圆厂称2026年产能已售罄
当地时间周三(9日),硅晶圆的主要供应商日本Sumco(胜高)发出警告,认为在未来几年里晶圆制造产能可能将持续供不应求。
Sumco表示,未来五年300毫米硅晶圆产能都被订满,且目前不接受150毫米和200毫米硅晶圆的长期订单,但未来几年需求可能会持续超过供应。
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这家日系大厂指出,尽管要求长期供应的客户需求依旧强劲,但公司已经尽其所能优化现有生产线,在今年已经没有扩大产量的可能。其全套产品(包括200毫米和300毫米硅晶圆)的供需不平衡是一致的。
Sumco指出,在缺芯行情下,2021年硅晶圆的价格比前一年上涨了10%(),并认为涨势将持续到2024年。
简述硅晶圆市场现状
国际电子商情了解到,半导体硅晶圆是制造芯片的不可或缺的材料,主要由抛光片、退火片、外延片、节隔离片和绝缘体上硅片五大类产品构成,其中抛光片是用量最大的产品,其他的硅片产品也都是在抛光片的基础上二次加工产生的。而胜高就是为数不多的提供专用硅晶圆的公司之一。
数据显示,截至2020年9月止,信越化学在全球硅晶圆产品市场的市占率高达29.4%,居全球第一。SUMCO排名第二,市占率为21.9%。环球晶圆(GlobalWafers)排名第三,市占率为15.2%。Siltronic AG以11.5%的市占率排名第四。SK Siltron排名第五,市占率为11.4%。
在此之前,硅晶圆在2019年初才结束持续两年的价格上涨,主要原因是市场需求褪减和库存上升。但很快,疫情的突然造访扰乱了全球供应链,因此自2020年下半年以来,芯片生产大增需求大涨,晶圆制造产能持续供不应求,带动晶圆制造所需的半导体硅晶圆需求增加。
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