近日,搭载了国产安全气囊点火专用芯片的气囊控制模块(ACU)完成整车装配,并发往4S门店。值得关注的是,该模块中采用的核心芯片分别为国芯科技(股票代码:688262.SH)自主研发的安全气囊点火专用芯片CCL1600B和主控MCU芯片CCFC201xBC系列。
采用安全气囊点火专用芯片CCL1600B和主控MCU芯片CCFC201xBC系列的安全气囊ACU方案;图片来源:国芯科技
至此,中国汽车产业在被动安全领域的关键芯片产品——安全气囊点火专用芯片进入装车应用新纪元,打破国际厂商在此领域的长期垄断。
打破垄断,国产替代春风破土
安全气囊,作为汽车乘员辅助保护系统(SRS)的核心,是车辆在发生碰撞时驾驶者和乘客的最后一道生命防线,其安全性与可靠性的重要程度不言而喻。
根据公安部最新统计数据显示,截至2023年底,我国机动车保有量已达到4.35亿辆,其中汽车保有量为3.36亿辆,新能源汽车数量为2041万辆。然而,在这些数据的背后,隐藏着一个令人警觉的现象:我国道路交通事故中,每万辆机动车导致的死亡人数多达1.38人。在此背景下,安全仍是我国汽车工业发展历程中无法回避的首要命题。越来越多的新能源高端车型将安全气囊数量作为卖点,例如小米SU7配备的7个安全气囊,问界M9配备了9个安全气囊,甚至有的更高端的汽车配备安全气囊多达24个。
图片来源:国芯科技
据此态势,头豹研究院预测,我国汽车安全气囊市场规模将从2022年的334-668亿元增长至2025年的392.5-785亿元。全球市场也将从2022年的150.1亿美元(约合人民币1,085.8亿元)增长至2030年的232.6亿美元(约合人民币1,682.6亿元),预测期间内复合年增长率为5.9%。
在汽车安全气囊市场中,决定安全气囊触发时机的关键技术——专用点火芯片,由于技术难度大、可靠性要求高、开发费用昂贵等原因,国内芯片公司鲜有涉及,客观上形成国内厂商研发起步晚、技术空心化,市场长期由海外少数几个芯片巨头所垄断的局面,安全气囊成为中国汽车电子芯片卡脖子的重要一环。反映到市场中,博世、大陆集团、意法、以及艾尔默斯等企业瓜分主要的市场份额,博世独占四成。放大到整个ACU模块市场,也主要由大陆集团、奥托立夫、采埃孚、海拉、博世等外资企业高度垄断。
因此, 2023年6月国芯科技宣布自主研发的安全气囊点火驱动专用芯片CCL1600B在苏州内测成功,标志着我国在这一技术领域实现了“零”的突破,引来行业内外的广泛关注和肯定。同年12月,国芯科技与浙江埃创科技达成战略合作,加速推进安全气囊控制器国产化芯片规模应用。
作为基于国芯科技高电压BCD混合信号平台研发的第一代安全气囊点火驱动专用芯片,CCL1600B考虑到整车制造商对高安全、低成本的双重需求,将电源模块、触发回路模块、传感器接口模块和复杂的功能安全设计集成在一个芯片上,最大限度降低系统BOM成本、提升异常工作条件的监测和处理能力,为客户提供性价比更优的解决方案。
CCL1600B结合自主研发的主控芯片CCFC201xBC系列,国芯科技成功构建了一套“MCU+ASIC”的高度紧凑双芯片安全气囊ACU方案,有力支撑了埃创科技首款安全气囊ACU产品的实车落地,更在我国打破外资巨头对汽车芯片垄断的历史长卷中,留下了浓墨重彩的一笔。
十余年深耕,以匠“芯”铸就卓越
近年来,随着新能源汽车市场的快速拓展,自主汽车品牌以破竹之势跃升至60%市场份额,同时中国已崛起成为全球最大的汽车出口国。这番壮丽图景背后,是中国正在逐步建立从基础设施、关键材料、核心零部件到整车乃至品牌等各环节的完整产业链体系优势。
汽车电动化与智能化转型,为国产汽车芯片产业提供了宝贵的发展机遇。尽管前景广阔,但在高端芯片国产化的崎岖征途上,我们仍需直面重重壁垒。可喜的是,一批矢志创新的本土芯片企业历经风雨洗礼,一步步攻克技术难关,逐渐开始崭露头角,国芯科技便是其中重要代表企业之一,其在国产汽车电子芯片领域的进步,让人们看到了本土产业的希望。
历经十数载春秋,国芯科技在汽车电子领域的深耕细作,布局了涵盖车身和网关控制、安全气囊、动力总成、域控制、新能源动力电池管理、车联网安全、数模混合信号、主动降噪专用DSP、线控底盘、仪表、辅助驾驶和智能传感在内的12大产品线,如今已硕果累累。
为进一步加强专业化的“护城河”并形成差异化的核心竞争力,公司近两年大幅提升了研发投资力度,2022年和2023年前三季度研发费用分别达到1.52亿元和1.78亿元,同比增长幅度分别达到70.11%和99.24%,主要用于汽车电子芯片的精研与打磨,旨在以科技创新引领行业未来。
多年如一日地研发积累,让国芯科技拥有着扎实的技术储备,并借此成功跻身多家Tier1供应商及整车供应链,与比亚迪、奇瑞、上汽、长安、吉利、广汽、东风、小鹏等十余家汽车主机厂都有紧密的合作关系。
聚焦安全气囊芯片领域,CCL1600B并非国芯科技在汽车安全气囊控制领域的首次尝试。早在2022年上半年,其基于PowerPC指令集自主设计的32位车规MCU CCFC2012BC问世,在核心IP、设计、封装测试等方面实现了全面国产化,现已广泛应用于车身控制、整车控制、网关系统及安全气囊控制系统等汽车电子的关键场景。
凭借卓越的可靠性与安全性,CCFC2012BC作为主控芯片已成功赋能200万个安全气囊的安全启航,为国芯科技汽车芯片自主研发的版图上夯下坚实的基石。
追溯国芯科技二十载创业历程,从破冰“自主知识产权高性能嵌入式CPU”技术,到勇闯汽车芯片蓝海,再到如今成功研发出国内首款安全气囊点火专用芯片,每一次飞跃皆是团队智慧与汗水的结晶。
国芯科技,这一在苏州热土孕育而生的高新企业,以其卓越的创新之魂,不断追求性能与技术的完美结合。这种对于精益求精的坚持,与苏绣传承人世代相承的工匠精神不谋而合,亦映照出国芯科技对技术创新与品质提升的矢志不渝。
结束寄语
汽车“新四化”变革演进过程中,百年汽车行业正在经历着有史以来规模最大的产业链和价值链重构,一个新的排位赛已经正式拉开序幕。正如国芯科技所强调的,“为国产芯片研发,一直在努力前行”,唯有通过自主创新掌握核心技术,方能攀登产业高峰,进而主导成为驱动时代巨轮的强劲引擎。
中国已是全球最大的汽车市场,而我们相信伴随以国芯科技为代表的本土芯企“发车”,在打破外资垄断,填补国内产业空白的同时,将进一步赋能车企数字化转型发展,在此相辅相成的发展中,本土芯片必将实现真正的崛起,为中国汽车产业的强国之梦提供坚实的支持。