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研发客服外电报导，近期处理器龙头英特尔公布新专利，描述多个计算模组如何协同工作执行图像渲染，代表英特尔GPU将采用MCM多芯片封装技术，大幅提高运作效能。
英特尔针对数据中心和超级计算机Ponte Vecchio的CPU已使用多芯片设计，并以MCM技术封装，对MCM技术并不陌生。新专利英特尔提出GPU图像渲染解决方案，将多芯片整合至同单元，解决制造和功耗等问题，同时优化可扩展性和互联性，提供最佳性能。
目前这类图像渲染问题会通过交替渲染技术（Alternate Frame Rendering，AFR）或拆分帧渲染（Scissor Frame Rendering，SFR）等算法解决，但英特尔是整合运算模组的棋盘格式渲染，同时有分布式运算，使多芯片设计GPU有更高运算效率。虽然英特尔没有多描述架构层面细节，但可预期Intel Arc品牌显卡搭载MCM多芯片封装技术GPU应只是时间问题。
英伟达研究人员曾发表文件，详细介绍英伟达正在发展如何为未来产品部署多芯片设计方案。随着异质架构运算兴起，英伟达也在找寻增加半导体设计的灵活性方案，根据各工作负载灵活结合各种模组，也是MCM多芯片封装的擅长之处。
AMD方面，已率先在消费级产品使用MCM多芯片封装技术，英特尔和英伟达预计最后也会选择同样的路。因AMD、英特尔和英伟达很可能选择台积电相同制程，使每项技术的些微优势，都可能对最终产品产生巨大影响。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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