今年10月，美国商务部工业与安全局(BIS)以限制用于军事用途的高端芯片为由，实施最新的出口管制条例。

从《芯片和科学法案》到出口管制措施，对中国获得先进计算芯片以及制造先进之路造成较大冲击。

也正因为在这样的环境下，中国半导体产业不断在扩大自给自足的力度，其中不仅有来自政府的政策鼓励，同时半导体企业也通过公开上市和共筹资金的方式来突破困境。

近日，根据国内证券交易所的文件， 9家中国半导体公司的IPO申请已于本月获批，比去年同期多2家。

这9家中国半导体公司中包含6家集成电路IC设计公司、1家芯片封装公司、1家晶圆代工厂以及1家封装材料供应商，预计9家公司IPO将总共从投资者那里筹集大约216亿元人民币的资金。

就以大家最关注的晶圆代工厂来说，本次IPO的这家晶圆代工厂为绍兴中芯集成电路制造股份有限公司，该公司隶属于中国最大的先进芯片制造商中芯国际(SMIC)。

仅该公司一家的拟募资金就为125亿元，其首发通过上交所科创板上市委会议，IPO的保荐人为海通证券。

根据公开资料内容，中芯集成是中国在该领域靠前的晶圆代工企业，主要业务有MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，也是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一。

招股书的信息表示，其前身为中芯集成电路制造(绍兴)有限公司，目前第一大股东为绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)，第二大股东为中芯国际。因为中芯控股为中芯国际全资子公司，越城基金的执行事务合伙人及基金管理人为中芯科技，所以中芯国际为其间接控股股东。

虽然从2018年成立到现在仅有4年，但是因为中芯国际等一众投资者的支持，该公司就能迅速成为国内少数车规级芯片代工厂商之一。

无独有偶，本月初的时候，中国第二大半导体制造商华虹半导体在上海科创板的上市也获得了批准。

根据业内相关的数据统计，2022年的前11个月，中国一共有46家半导体领域公司上市，其中包含设计、制造、元器件和材料等细分领域，而2021年却只有19家，增加了142%。

过去的一段时间，中国半导体产业链公司的IPO在不断进行中，未来更多的IPO将会直接促进中国半导体产业的获得资金，从而为中国半导体的研发设计、晶圆制造、封装测试等部署更多的资源，从而使其以最快的速度发展。

虽然这是一个漫长的过程，但是应对技术封锁和限制非常有必要，而且随着整个半导体产业链的不断拓宽和丰富，未来也能实现产业链需求的自给自足。

与此同时，中国的金融基金管理公司也在筹集更多的资金，同时推出了各种与半导体相关的基金，也将散户投资者的资金注入芯片股。

作为全球最大的商业银行，中国工商银行瑞士信贷资产管理公司(ICBC)上周推出了一只以中国内地芯片股票指数为基准的新基金。

总的来说，所有这些新投资进入半导体直接反映了中国半导体产业面对限制措施的破局方案，也说明了中国产业通过金融方式逆境求生和对未来的布局。