资讯
东南亚MOSFET产能“渐冻”，国内厂商争取“试用”机会(2020-05-21)
右。”深圳基本半导体有限公司总经理和巍巍表示。
目前，行业内碳化硅(SiC)肖特基二极管和碳化硅(SiC)MOSFET产品供货都相对正常，并没有出现严重缺货的情况。
“新冠......
基本半导体完成C4轮融资 加强碳化硅产业链研发制造(2022-09-26)
基本半导体完成C4轮融资 加强碳化硅产业链研发制造;9月20日，深圳基本半导体有限公司（以下简称“基本半导体”）宣布完成C4轮融资，由新股东德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资，现有......
基本半导体宣布完成C2轮融资，资金用于推动碳化硅功率器件的研发进度等(2022-06-08)
基本半导体宣布完成C2轮融资，资金用于推动碳化硅功率器件的研发进度等;6月7日，深圳基本半导体有限公司（以下简称“基本半导体”）宣布完成C2轮融资，由广汽资本、润峡招赢、蓝海......
不上市的华为能超越三星吗？(2017-01-25)
日元规模的设备投资、1万亿日元规模的研发投资。在不上市的情况下，筹集巨额资金是否极为困难呢？
华为与2000年代的三星属于相同水平
三星不是也已经上市了吗。带着这种想法调查后，发现......
基本半导体与罗姆签订战略合作协议(2022-11-16 09:52)
基本半导体与罗姆签订战略合作协议;双方将围绕车载碳化硅功率器件的开发助力新能源汽车技术革新日前，深圳基本半导体有限公司（以下简称“基本半导体”）与全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd......
基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳举行(2021-07-30)
基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳举行;7月29日，基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳成功举行，搭载自主研发碳化硅模块的测试车辆正式启程。来自国内外知名车企、电驱动企业、行业......
基本半导体车规级碳化硅芯片产线正式通线(2023-04-28)
基本半导体车规级碳化硅芯片产线正式通线;4月24日，基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线仪式在深圳市光明区举行。此次车规级碳化硅芯片产线的成功通线，是基本半导体打造国产碳化硅功率器件IDM领先......
日本具备半导体上游设备及原物料优势，剖析九州、东北、北海道半导体基地关键进程｜TrendForce集邦咨询;TrendForce集邦咨询：日本具备半导体上游设备及原物料优势，剖析九州、东北、北海道半导体......
基本半导体汽车级全碳化硅塑封半桥MOSFET模块Pcell荣获2022年第二十届TOP10 POWER自主创新奖;
2022年11月21日，第二十届TOP10 POWER电源......
2004至2020，从海思进入全球前十看中国半导体产业变迁(2023-01-05)
十年代日本家电等产业尚未出现颓势，所以整体上看，日本半导体市场无论从供应还是需求上看，都是全球最主要的市场之一，因此市场机构在统计亚太市场时，都需......
基本半导体汽车级全碳化硅三相全桥MOSFET模块“Pcore 6”荣获2022年第二十届TOP10 POWER技术突破奖;
2022年11月21日，第二十届TOP10 POWER电源......
基本半导体发布第二代碳化硅MOSFET系列新品(2023-05-12)
基本半导体发布第二代碳化硅MOSFET系列新品;
【导读】5月9-11日，基本半导体再度亮相全球最大功率半导体展会——PCIM Europe 2023，在德......
半导体材料大厂Resonac净利上调150%，股价大涨超10%(2024-04-18)
半导体材料大厂Resonac净利上调150%，股价大涨超10%;
【导读】日本半导体材料大厂Resonac（昭和电工）于4月16日日本股市盘后发布公告称，因半导体材料需求复苏由于预期，加上......
基本半导体推出应用于新能源汽车的Pcore™2 DCM碳化硅MOSFET模块(2023-11-27)
基本半导体推出应用于新能源汽车的Pcore™2 DCM碳化硅MOSFET模块;
【导读】汽车级DCM碳化硅MOSFET系列模块PcoreTM2是基本半导体......
基本半导体完成B轮融资，将加强碳化硅器件研发(2021-01-05)
基本半导体完成B轮融资，将加强碳化硅器件研发;2020年12月31日，基本半导体完成数亿元人民币B轮融资，由闻泰科技领投，深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚等机构跟投，原股东力合资本追加投资。本轮......
局外人的局内观：Arm中国不过是孙正义的“扬州瘦马”(2023-01-05)
瘦马"中挑好的出来变现也不是不可能！
只是，美国又跑出个叫特朗普的傢伙，在半导体上对中国玩起了猫腻。国内的半导体相关的高科技企业现在需要“自主可控“，这是想在中国上市......
好队友苹果“叛逃”！Intel最强核显命悬一线(2016-11-03)
好队友苹果“叛逃”！Intel最强核显命悬一线;苹果2016年的Macbook Pro笔记本已经开始上市了，外观、配置以及价格都升级了，不过相比全部USB-C接口的槽点来说这都不是事儿了。在高......
大咖资本频繁进击、产能火爆，“碳化硅”筑成新片蓝海？(2022-06-09)
大咖资本频繁进击、产能火爆，“碳化硅”筑成新片蓝海？;作为第三代半导体材料的典型代表，碳化硅一直受到资本市场青睐，碳化硅企业颇为受益。
6月7日，深圳基本半导体有限公司（以下简称“基本半导体......
移动芯片霸主ARM将在美国上市：放弃英国IPO(2023-03-02)
没有透露ARM的估值能有多大，但是去年提到的估值是至少600亿美元，人民币轻松超过4000亿，只不过今年是半导体熊市了，大环境今非昔比，不知道ARM最终能价值几何。
......
功率半导体发展如火如荼，国产企业有望弯道超车(2023-06-09)
目投产动工不断涌现。其中，我国企业三安光电、基本半导体、中国电科等在内的本土厂商，近期动态频频。
6月7日，意法半导体在官网宣布，将与三安光电在中国重庆建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造厂。新的......
基于基本半导体的BTD21520x隔离式驱动器电机方案(2023-01-12)
基于基本半导体的BTD21520x隔离式驱动器电机方案;电机驱动器是在电机运行中通过控制电机的旋转角度和运转速度，来实现对占空比的控制来达到对电机怠速控制的方式。对于电机应用而言，除了......
兼容C3D02065E，碳化硅肖特基二极管B1D02065E助力LED显示屏电源(2023-08-16)
显示屏体正常显示。肖特基二极管整流器因具有极快的开关速度、超低的正向电压降、极低的反向恢复时间、低泄漏和高结温能力而深受设计师们的喜爱。本文介绍了基本半导体碳化硅肖特基二极管B1D02065E在LED显示......
车用SiC功率芯片市场“钱景”可观，国内厂商携手罗姆联合发力(2022-11-16)
车用SiC功率芯片市场“钱景”可观，国内厂商携手罗姆联合发力;根据基本半导体官方11月15日的消息，公司日前与全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）在位......
多个碳化硅项目迎最新动态(2023-05-09)
岳先进和天科合达签约，将有助于保证整个供应链的稳定，同时满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料的快速发展。
基本半导体......
碳化硅市场火热，厂商抱团合作(2022-11-17)
和对产能的持续投资，完全能够满足电动汽车领域对电力电子产品日益增长的需求。”
基本半导体与罗姆签订战略合作协议
日前，深圳基本半导体有限公司（以下简称“基本半导体”）与全球知名半导体制造商ROHM......
美对华打压冲击全球半导体巨头，部分企业第一季度业绩退步(2023-02-22)
财季的营收增速跌至公司3年半以来最低水平。泛林集团估算，公司2023年营收将受到20亿至25亿美元的影响。
国际半导体设备与材料协会的数据显示，2023年世界半导体设备市场时隔3年出现负增长基本......
从三元九运与营收曲线解读2024年半导体机遇(2023-12-05)
市场要到明年第三季度才会好转。错了吗？我错了，但请容许我再复盘一下。
下面是依据WSTS全球半导体营收数字经过整理后绘制的图，我用了好几年了，这里就不再多解释当中的概念和使用方法了，有疑......
王键：日美半导体合作各怀心思(2022-11-25)
图与“共享价值观”国家构建针对中国的排他性关键技术及产业联盟。今年5月，日美就半导体合作达成基本原则；7月，两国宣布启动建立一个半导体领域的“新研发机构”。时任经济产业大臣萩生田光一5月曾......
深圳坪山半导体产业发展加速，总投资超30亿的产业园项目封顶(2022-11-03)
坪山定位为生产制造。
坪山近年以半导体与集成电路制造为核心，以中芯国际“8+12英寸”生产线、荣耀全球制造中心等重大项目为抓手，集聚了中芯国际、昂纳信息、金泰克、泰思特、基本半导体、安培龙、君正时代、芯邦......
碳化硅肖特基二极管在光伏逆变器的应用(2023-03-20)
逆变器中选用的碳化硅器件的规格也在不断提升，对器件的浪涌能力、击穿电压、雪崩能量以及正向电流等参数要求都在变高。
基本半导体面向光伏及储能领域推出了碳化硅肖特基二极管、碳化硅MOSFET和碳化硅功率模块三类产品。其中......
2017年马云当首富概率大过王健林，就等蚂蚁金服上市了(2016-12-15)
2017年马云当首富概率大过王健林，就等蚂蚁金服上市了;
半导体行业观察近期，胡润......
2nm的竞争，目标2027年，日本晶圆代工企业Rapidus与IBM达成合作协议(2023-01-10)
对Foundry建设抱有相当高的热情。从这个意义上来讲，Rapidus有望在小池先生的领导下，研发出量产工艺、克服上述困难。
回顾日本半导体行业曾在20世纪取得过辉煌成就。早在1986年，日本生产的半导体......
TrendForce集邦咨询：日本具备半导体上游设备及原物料优势，剖析九州、东北、北海道半导体基地关键进程;
Oct. 31, 2023 ----
近年来随着地缘政治纷扰不断，各地......
踌躇中的中国半导体再融资——并不乐观的上市公司半年报(2023-09-27)
是目前中国产业变化最大且影响最明显的外部因素。 本文引用地址：得益于过去两三年大环境的推动，中国产业迎来企业集体上市潮，在目前半导体相关的146家上市企业中，19家为2021年IPO成功的企业，50家为......
硅谷银行破产，引发加密货币震动(2023-03-17)
我国绝大多数人来说，应该都是一个陌生的名字，但是顾名思义，就大概能知道，这是一家客户主体是科技公司的银行，那么本次硅谷银行的突然破产，对于美国、乃至整个世界的科技半导体公司有何影响呢？本篇文章就来分析一下。
硅谷......
主导硅晶圆市场，日本半导体企业为什么这么有底气？(2017-05-12)
主导硅晶圆市场，日本半导体企业为什么这么有底气？;
全球硅晶圆缺货严重，已成为半导体厂营运成长瓶颈，后续恐将演变成国家级的战火，半导体业者透露，日本硅晶圆大厂Sumco决定......
以产品为中心，中国半导体产业论道松山湖(2023-05-12)
一年开始推介的芯片量产率超过了90%，在71家公司当中，已经上市了16家，还有4家在排队，将近有22.5%的上市成功率”。
针对当前的半导体下行周期，戴伟民研判道，从今年底到明年初，半导体......
碳化硅MOSFET B1M160120HC用于车载充电的汽车功率模块(2023-09-28)
动系统是决定电动汽车性能的关键所在。
随着电动汽车的发展，对电力电子功率驱动系统提出了更高的要求，即更轻、更紧凑、更高效、更可靠，本文重点提到基本半导体碳化硅MOSFET B1M160120HC助力......
台积电彻底赌“赢”了，中芯做梦都想不到，“制裁”来得如此之快(2024-04-22)
决定在熊本县继续投资建设第2家工厂，不管是台积电还是日本政府都对这两家工厂非常重视，日方认为这是日本半导体行业的重要机会。
而且2023年第四季度开始，台积电的先进制程生产效率猛猛上涨，3nm制程......
大疆乐了：“死对头”GoPro宣布召回无人机(2016-11-09)
大疆乐了：“死对头”GoPro宣布召回无人机;
半导体行业观察 11 月 9 日，美国运动相机厂商 GoPro......
对标C4D40120D，1200V SiC肖特基二极管B2D40120HC1让车载充电机更高效(2023-10-24)
不能满足车载充电机日益增长的性能需求，而高耐压、低损耗且具有高速开关特性的SiC器件，正逐步取代Si器件，成为车载充电机的主流应用。
下面我们以6.6kW车载充电机为例，介绍基本半导体的SiC肖特......
盘点！2021年第一季度化合物半导体主要项目汇总(2021-04-12)
，年产 12 万片垂直腔面发射激光器VCSEL芯片，年产 6 万片氮化镓 HEMT 芯片。该项目由海宁公司在五年内分阶段实施，其中第一阶段工程 18 万片/年，第二阶段工程18万片/ 年。
②闻泰投资基本半导体......
震惊，原来日本在这些半导体领域还是领先全球(2016-11-14)
材料等 14 中重要材料方面均占有 50%及以上的份额，日本半导体材料行业在全球范围内长期保持着绝对优势。
集成电路产业链（从多晶硅到完整的集成电路芯片）
2015半导体......
中国手机印度市场大进补 苹果第 4 季也将破百万支(2016-10-24)
中国手机印度市场大进补 苹果第 4 季也将破百万支;
半导体行业观察面对全球第二大，规模......
研报 | 台积电熊本厂24日开幕，将牵动日本未来十年半导体产业发展(2024-02-27)
少量的12/16nm，为后续的熊本二厂主力制程作准备。
日本挟带半导体上游关键材料、气体与设备领域的供应优势，如TEL、JSR、SCREEN、SUMCO及Shin-Etsu等都......
7家半导体厂商科创板IPO获受理！(2023-07-04)
7家半导体厂商科创板IPO获受理！;自科创板成立以来，众多国内半导体厂商均选择在该板块开启资本上市之路。尤其是港股芯片厂商中芯国际和华虹半导体的回A板块也是选择科创板。
目前科创板半导体上市......
日本半导体设备2月份销售额冲破3000亿日元大关(2024-03-26)
日本半导体设备2月份销售额冲破3000亿日元大关;3月25日，日本半导体设备协会（SEAJ）公布统计最新数据。
图片来源：SEAJ官网截图
根据数据，2024年2月份，日本半导体......
日半导体设备2023全年销售估大幅下修，晶圆厂投资差于预期(2023-07-07)
日半导体设备2023全年销售估大幅下修，晶圆厂投资差于预期;由日本半导体设备厂组成的日本半导体制造设备协会（SEAJ）公布最新的2023年度（2023/4~2024/3）预估指出，原本在2023年1......
让半导体广告飞一会儿(2022-12-29)
让半导体广告飞一会儿;
看见库里左上方的两排模糊中又带点清晰的白色字母了吗？——Keysight Technologies（是德科技）。不可否认，是德科技在半导体......
日本会跟随美国“卡”中国芯片吗？(2022-12-22)
外汇和外贸法严格执行出口管制。”
国际半导体产业数据显示，当前，中国是全球半导体设备最大市场。2021年中国大陆半导体设备销售额达296亿美元，占全球市场41.6%。据路透社报道，中国是日本半导体巨头东京电子的最大客户。截至......
相关企业
;吉林电子;;中国首家功率半导体上市企业！
;广州正本半导体照明产品有限公司;;广州正本半导体照明产品有限公司是从事LED半导体照明产品的研发、生产、销售的企业，专业生产led路灯,led日光灯,LED投光灯,led筒灯,led球泡，使用
器件）与触控面版研发，在Discrete产品线，强茂拥有半导体上下游整合与自有核心技术的优势，主要产品有二极体、桥式整流器、电晶体、MOSFET与保护元件等，Discrete产品应用广泛主要用於整流，稳压
;东莞伟华半导体有限公司;;东莞伟华半导体有限公司隶属香港上市公司台和集团
MagnaChip半导体的身份全新起航。
MagnaChip是一家在美国纽约证券交易所上市的企业
2011年3月11日，MagnaChip在纽约证券交易所通过普通股募集正式公开。MagnaChip的上市
;杭州士兰微电子股份有限公司;;杭州士兰微电子是国内最早上市的半导体公司之一，主营业务包括各类消费性IC及半导体分立器件。是国内最大的半导体设计、生产、销售企业之一，欢迎来电咨询。
功开发出在业界有影响力的IC：触摸调光IC，同步七彩LED控制IC，圣诞灯串控制系列IC。我司与台湾半导体设计厂商有良好的合作关系（MT，SM，M）；与国内的第一家民营半导体上市公司（杭州士兰）关系
;alltek sz;;是台湾上市公司，是一些国际知名半导体公司的授权代理商
Microelettronica和法国汤姆逊半导体公司合并后，成立了今天的意法半导体公司。公司从1994年起成为上市公司，公司股票在纽约证券交易所（NYSE:STM）、泛欧巴黎证券交易所和意大利米兰证券交易所挂牌上市
家集研发、生产、销售和服务于一体的外商合作制企业。梅兰公司与德国和日本半导体行业协会合作，主要生产梅兰品牌晶闸管，电力半导体模块，可控整流模块等大功率半导体器件。 梅兰半导体是襄阳优秀纳税企业、重合