技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服近日，深圳市与武汉大学举办交流座谈会，共商集成电路产业合作事宜。
据“武汉大学”官网介绍，武汉大学微电子学院院长助理刘威教授、半导体专委会负责人等结合深圳市半导体产业规划布局，重点提出了从设计、装备、制造等多方面开展合作的思路和想法，建议校市共建集成电路研究院，推动校地产教深度融合、产研紧密结合，助力深圳集成电路产业高质量发展。
深圳市发改委主任郭子平表示，将进一步加强校市战略规划对接，聚焦深圳市集成电路产业发展急需，以人才培养和制造项目合作为重点，全力做好武汉大学项目落地的政策支持与服务保障工作，在各方努力下早日建成具有全球影响力的科技和产业创新高地。
据悉，武汉大学高度重视面向集成电路产业的人才培养、科学研究和成果转化工作。近年来，不断加强战略规划，优化顶层设计，统筹整合校内外资源，先后支持组建了微电子学院、校友半导体专委会、珞珈聚芯科技服务中心和珞珈聚芯基金等教学、科研和成果转化及产业化平台。
目前，在中国科学院院士、武汉大学微电子学院院长徐红星的谋划下，武汉大学已经初步形成了围绕集成电路产业链部署创新链的态势，将有力促进学校“双一流”建设和人才强校战略，为打破美西方对我国芯片行业高技术封锁贡献力量。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关文章
长电科技CEO郑力：高性能封装承载集成电路成品制造技术持续创新(2023-04-19)
登·摩尔于1965年提出“摩尔定律”的署名文章中，不仅提出了对晶体管数目指数增长的预测，也预测了可以用小芯片封装组成大系统的集成电路未来技术发展方向。“基于微系统集成......
高性能封装推动IC设计理念创新(2023-05-26)
持系统扩展需求、降低系统成本等方面发挥越来越大的作用。以2.5D/3D chiplet封装、高密度SiP为代表的高性能异质异构集成正成为集成电路未来创新的发展方向之一。
认为，以往......
高性能先进封装创新推动微系统集成变革(2023-08-15)
提出了对晶体管数目指数增长的预测，也预测了可以用小芯片封装组成大系统的集成电路未来技术发展方向。可以说，基于微系统集成的高性能封装原本就是摩尔定律的重要内容，传统的摩尔定律（晶体管尺寸密度每18个月翻倍）在过去50余年推动了集成电路......
芯片成品制造创新推动微系统集成发展，产业加速向AI渗透(2023-10-17 12:13)
预测晶体管数目指数级增长，还预测了可以用小芯片封装组成大系统的集成电路未来技术发展方向。只不过在之后半个多世纪中晶体管密度的性能增长方式总体上畅行无阻，系统集成并未被当作主攻方向。而当步入“后摩......
一万片晶圆下线！中芯集成三期 12 英寸中试线量产(2023-06-19)
中试线量产暨第一万片下线仪式。
据官方报道，300多位来自全国集成电路行业、汽车电子领域的嘉宾齐聚绍兴，共同研讨集成电路与汽车产业合作新模式，探寻集成电路未来发展新机遇，会上 9
个招商和产业合作项目现场签约，5 位专......
第二十一届中国通信集成电路技术及应用大会暨上合新区集成电路产业创新发展大会在青岛(2024-06-21)
专业委员会每年一届的年度学术活动，自2003年以来已经成功举办21届。活动围绕通信集成电路未来热点、趋势与机遇，对我国电子信息产业创新融合发展起到了积极推动作用，持续为中国集成电路企业、信息通信企业、高校......
第二十一届中国通信集成电路技术及应用大会暨上合新区集成电路产业创新发展大会在青岛胶州成功召开(2024-06-21)
专业委员会每年一届的年度学术活动，自2003年以来已经成功举办21届。活动围绕通信集成电路未来热点、趋势与机遇，对我国电子信息产业创新融合发展起到了积极推动作用，持续为中国集成电路企业、信息通信企业、高校......
【订单式人才培养】我国首个“芯片大学”来真的(2023-01-08)
水平居全国领先地位，2019年，江苏省集成电路产业销售收入超过2000亿元。南京近年来把集成电路作为产业发展的重点方向，致力于突破当前的集成电路方面的技术壁垒，打造面向未来的......
北大教授：后摩尔时代，集成电路技术的4个发展方向(2022-05-19)
北大教授：后摩尔时代，集成电路技术的4个发展方向;5月13日，中国科学院院士、北京大学教授王阳元在人民日报撰文，题为：集成电路——社会信息化的“引擎”。
王阳元教授在文章中指出，当前，集成电路已发展......
探寻后摩尔时代 | 异构集成已成“未来之选”，然后呢……(2021-07-09)
探寻后摩尔时代 | 异构集成已成“未来之选”，然后呢……;异构集成正在成为后摩尔时代，延续半导体技术的主流发展方向。异构集成或将成为未来30年系统级芯片的主流技术，集成电路有望进入异构集成时代。但中......