技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服近期，达摩院在2023十大科技趋势中预计Chiplet模块化设计封装将有长足进展，Chiplet互联标准的逐渐统一将重构芯片研发流程。
资料显示，Chiplet即小芯片，又称为模块芯片，具有成本低、周期短等优点，是一系列先进封装技术的汇总与升级。业界认为，Chiplet是系统级芯片（SoC）集成发展到后摩尔时代后，持续提高集成度和芯片算力的重要途径。
得益于上述优势，AMD、英特尔等多家半导体大厂积极发力Chiplet。
其中，今年1月6日AMD推出首款数据中心APU Instinct MI300，官方表示其是“AMD迄今最复杂的芯片”，共有1460亿个晶体管，通过3D堆叠技术封装了采用5nm和6nm制程的Chiplets，预计今年内问世。
1月11日，英特尔正式发布第四代至强可扩展处理器（代号 Sapphire Rapids），这也是英特尔首个基于 Chiplet设计的至强处理器，包含52款CPU，最多支持60核，采用Intel 7工艺制造，还支持了PCIe 5.0、DDR5内存和CXL 1.1接口（type 1 and 2 devices），提供最多80个PCIe 5.0通道、最高支持1.5TB的 DDR5-4800内存，TDP最高达350W。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。