资讯
美国政府将支持在本土制造 PCB(2023-03-30)
上，以2000年为节点，我们可以将封装产业分为传统封装阶段和先进封装阶段。从技术上来看，先进封装与传统封装的最大区别在于连接芯片的方式，先进封装可以在更小的空间内实现更高的设备密度，并使......
先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”(2023-09-12)
每一次计算的算存效率；二是让单个芯片封装内集成更多的元件，因为元件在芯片内部的通讯效率比在板级上更高，可以从系统层面提升芯片性能。
何谓先进封装？
目前封装技术正在从传统封装（SOT、QFN、BGA等）向先进封装（FC......
晶圆制造朝封装产业“渗透”，未来也许不止3D、4D(2023-02-20)
%，相比同期整体封装市场（CAGR=5%）和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著，将为全球封测市场贡献主要增量。
在整个崛起的先进封装市场中，掌握主流先进封装......
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！(2023-08-22)
芯片制造持续往更小的制程节点迈进，晶圆代工厂利用先进封装技术直接封装芯片的模式应运而生。
不过，此模式也意味着晶圆代工厂将攫取传统封测厂的部分业务，所以自从台积电于2011年宣布进军先进封装领域之后，其对于传统封......
继Q1提价10%后，封测大厂Q3或再调涨...(2021-06-10)
今年以来单月业绩新高外，也创下历年同期新高。
芯片封装涨价的原因
为什么上游原材料涨价会拉高打线封装成本呢？
国际电子商情了解到，市面上主流的封装形式有传统封装和先进封装。其中传统封装包括DIP、SOP......
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！(2023-08-23)
芯片制造持续往更小的制程节点迈进，晶圆代工厂利用先进封装技术直接封装芯片的模式应运而生。
不过，此模式也意味着晶圆代工厂将攫取传统封......
先进封装技术：在半导体制造中赢得一席之地(2024-03-28)
年将达到450亿美元。
关键技术
先进封装技术，顾名思义，是对传统封装技术的升级与改进。传统的封装技术如线键合和倒装芯片虽然在过去半个世纪中发挥了巨大作用，但随着技术的不断进步和应用的多样化，其局......
揭秘先进封装技术：引领半导体行业革新的幕后英雄！(2023-10-31)
的优势
先进封装 vs. 传统封装具有哪些优势？
先进封装的优势体现在提高加工效率、降低设计成本，以及实现更高密度的集成。这些技术不仅缩短了生产周期，还减小了对面积的浪费，从而提高了性能和效率。它们标志着半导体封装......
可用面积达12吋晶圆3.7倍，台积电发力面板级先进封装技术(2024-06-24)
此之前，、等都已经在积极的布局面板级技术以及玻璃基板技术。本文引用地址：报道称，为应对未来AI需求趋势，正与设备和原料供应商合作，准备研发新的先进封装技术，计划是利用类似矩形面板的基板进行封装，取代目前所采用的传统......
先进封装，谋局激烈(2024-12-16)
到三维（3D）封装，具体可以将封装技术分为引线键合、 倒装、晶圆级封装、2.5D封装和3D封装。
近年来，先进封装的技术逐步进入了“异构集成”阶段，业界将不同功能、不同技术要求的芯片，通过......
2.5亿！芯片巨头，出售射频业务(2024-10-08)
Microelectronics正在印度建设外包半导体组装和测试（OSAT）设施，总投资760亿卢比，日产能约1500万颗芯片，包括多种产品，从QFN和QFP等传统封装到FC BGA和FC CSP等面......
GPU需求水涨船高，台积电无法供应全球，其他大厂的机会来了(2023-08-24)
三家原厂，全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查认为，在原厂积极扩产推动下，预估2024年HBM位元供给年成长率将达105%。
传统封测厂纷纷发力先进封装......
高性能先进封装创新推动微系统集成变革(2023-08-15)
要特征一是基于高带宽互联的高密度集成；二是芯片-封装功能融合。这其中，Chiplet是以提升性能为主要驱动的高速、高密度、高带宽的高性能先进封装。同时，相比传统芯片设计和晶圆制造以及传统封装，高性能2.5D / 3D封装......
引领变革，中国半导体封装行业已远超全球水平？(2017-05-22)
点技术和通孔技术的基础上，进一步提高系统的集成度与性能。
与传统封装不同 ，先进封装资本支出将“类制造化”，资本支出成为核心驱动因素。这背后的原因在于中道制程的出现。先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，包括......
AI需求带动相关产能满载，封测厂接单旺(2024-09-20)
芯片性能提升，复杂度增加，封装的连接密度亦提升，带动封装技术由传统打线封装走向覆晶封装、2.5D／3D 封装。
外资估计，先进封装市场从2023年到2028年，年复......
DRAM原厂Q2营收排名出炉；半导体项目新进展；英伟达财报解读…(2023-08-28)
芯片的模式应运而生。
不过，此模式也意味着晶圆代工厂将攫取传统封测厂的部分业务，所以自从台积电于2011年宣布进军先进封装领域之后，其对于传统封测厂的“威胁论”就不曾间断，只是此说法是否属实呢？
事实上，传统封......
封测也打价格战？传大陆厂商降价吸引成熟IC订单(2023-02-23)
周边设备的管控并不严格。因此，中国大陆封测厂商或可以通过对传统封装和先进封装的降价来维持一定的业务量。
其实早在去年12月，就有DDI封装/测试......
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！(2023-10-07)
则是垂直堆叠芯片的技术，主要面向高效能逻辑芯片、SoC 制造。
03先进封装不在封装厂完成？
说到先进封装，首先想到的会是台积电而非传统封测大厂，因为先进封装已经面临到 7nm
以下，而传统封装......
多家半导体封测企业二季度业绩回暖 加速布局先进封装技术(2023-08-30)
季度到第四季度将达到较为健康的状态。从产业趋势上看，涉及汽车电子业务以及具有先进封装能力的厂商在此轮复苏中将更具优势。”上述分析师向记者表示。
先进封装技术相比传统封装技术，能够在再布线层间距、封装......
加速业务结构调整，长电科技为中长期发展打造新动能(2023-08-28 15:11)
产品的高性能、小型化、易安装和低成本。
扩大战略产能布局
在汽车电子业务高速发展的同时，长电科技不断强化面向高性能先进封装领域，和专业汽车芯片成品制造领域的战略产能布局。
长电......
先进封装再建新厂！看日月光、台积电的不同发展路径(2024-07-16)
份额。
近些年随着先进封装的迅速发展，我们可以明显观察到，传统封测厂在市场竞争中逐渐处于一定的落后位置，而以高端先进封装技术为代表的如台积电逐渐逼近市场首位。随着摩尔定律发展受限，先进封装......
MEMS封装和测试培训课程(2017-02-15)
测试培训课程主要包含MEMS封装和测试技术发展动态、传统及先进MEMS封装技术原理及应用、MEMS测试技术、典型MEMS封装和测试技术应用案例详细介绍（如加速度计、磁传感器、光学MEMS、压力传感器和MEMS麦克风）、传感......
盘点国内58个封测项目产能，剖析半导体封测成本及行情趋势(2021-05-17)
形式。当前，市面上主流的封装形式有传统封装和先进封装。其中，传统封装包括DIP、SOP、TSOP、QFP、WB BGA等；先进封装包括倒装类（FlipChip、Bumping）、晶圆级封装......
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！(2023-10-07)
应用于拼接逻辑运算芯片和高带宽存储器; 3D 封装则是垂直堆叠芯片的技术，主要面向高效能逻辑芯片、SoC 制造。
03
先进封装不在封装厂完成？
说到先进封装，首先想到的会是台积电而非传统封......
半导体先进封装技术涌现！(2024-12-09)
半导体先进封装技术涌现！;AI、HPC等技术迅速发展，对半导体性能与功耗提出了更高要求，而传统封装技术难以满足AI时代的需求，半导体先进封装技术迎来大显身手的时刻，吸引多家半导体大厂积极布局。最新......
盛合晶微：已实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产(2022-08-02)
的布谷鸟2芯片尺寸达到800mm²，成品尺寸达到1600mm²，采用了盛合晶微4层RDL再布线加工工艺。相比于传统封装，先进封装具有提升芯片功能密度、缩短互联长度和进行系统重构的功能优势，此次......
深度解读中国半导体封装产业现状和展望(2022-12-30)
不足将是企业成长为世界一流企业的严重障碍。
（4）发展的潜力取决于先进封装平台的布局：目前，传统封装与先进封装的市场占比约各50%。传统封装市场增长趋缓，而3D IC堆叠和Fan-out扇出封装是发展最快的先进封装平台，布局先进封装......
先进封装带动半导体设备起飞！(2024-08-30)
测试设备来看，前道和后道设备国产化率上有所不同。
据行业相关人士表示，在传统封装设备市场中，切片机、划片机、键合机、塑封机等占主要地位；先进封装设备市场中，划片机占主导，约30%，其次......
Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线，满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求(2024-12-05 14:10)
片重新分布在具有面积利用率优势的方形基板上进行互连，是具备产能优势的先进封装技术。FOPLP与传统封装方法相比，提供了更大的成本效益。 随着中介层/有机基板将切换成玻璃， Manz亚智科技也将RDL工艺实现于510mm x 515mm的玻璃基板，实现......
全球首条！华天科技先进封装线项目投产!(2021-01-08)
的领军企业之一。公司产品包括晶圆级集成电路、传感器以及系统封装等，在10多年间发展成为华天集团晶圆级先进封装基地。
目前，该公司晶圆级集成电路封装规模达到100万片，测试能力达到40万片，是全......
国产半导体设备，又“爆单”(2024-09-05)
达1638.6亿元，同比增长51.5%。
从先进封装和测试设备来看，前道和后道设备国产化率上有所不同。业界人士指出，在传统封装设备市场中，切片机、划片机、键合机、塑封机等占主要地位；先进封装......
慕尼黑华南电子生产设备展重磅推出半导体封装及制造展区(2023-08-23 09:45)
预登记页面
先进封装推动设备需求高增芯片发展进入后摩尔时代，先进封装已成为提升电子系统性能的关键环节。在5G、物联网、人工智能和高性能计算等更高集成度的需求下，先进封装市场增速预计高于传统封装......
先进封装，一出全产业链协同配合的大戏(2021-08-20)
、2.5D/3D芯片堆叠，正成为“传统封装”与“先进封装”的主要差异点。
图2 下一个半导体封装模式的改变就在这里…… 图片来源：Cadence
Cadence公司产品市场总监孙自君说，目前......
《MEMS封装和测试培训课程》2017年第二期(2017-05-31)
测试产业的大量人才需求，特开设本次培训课程。
MEMS封装和测试培训课程主要包含MEMS封装和测试技术发展动态、传统及先进MEMS封装技术原理及应用、MEMS测试技术、典型MEMS封装和......
“中国芯片标准”发布第6天，国产4纳米芯片传来好消息，这太快了(2022-12-22)
说这与刚刚发布的小芯片标准相辅相成，对我们国产芯片的发展壮大具有实际意义。
根据媒体报道，我国芯片封装企业表示，已经具备了4纳米芯片的先进封装技术，很多人可能并不了解先进封装，先进封装对应的是传统封装，芯片......
慕尼黑华南电子生产设备展全新产线＆专区精彩纷呈(2023-10-30 09:25)
、物联网、人工智能和高性能计算等更高集成度的需求下，先进封装市场增速预计高于传统封装。慕尼黑华南电子生产设备展顺应发展趋势，倾情打造miniLED封装生产线和半导体封装及制造展示区，围绕Mini......
长电拍了拍摩尔：我帮你往前走(2023-01-15)
、倒装封装、系统级封装和2.5/3D集成技术的工艺特点。
引领先进封装技术创新
长电科技首席技术长李春兴博士在表示：“摩尔定律前进趋缓，而信......
再建一座新厂，先进封装迎来最强风口！(2024-06-24)
高性能的多种创新技术。本质上，就是将传统封装中被延缓的数据传输速度和被损耗的大量功耗，通过技术和结构的创新极大程度的找回。在当前晶体管电路逐渐接近性能极限，摩尔定律放缓，先进制程突破的速度变慢，且难......
芯和半导体联合新思科技业界首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台(2021-08-30)
设计分析全流程EDA平台，将芯和2.5D/3DIC先进封装分析方案Metis与新思 3DIC Compiler现有的设计流程无缝结合，突破了传统封装技术的极限，能同时支持芯片间几十万根数据通道的互联。该平......
观众预登记通道开启，慕尼黑华南电子生产设备展邀您共聚电子“智造”盛会！(2023-07-06 09:17)
智能制造行业盛会！
2023年展会亮点揭晓01 先进封装推动设备需求高增芯片发展进入后摩尔时代，先进封装已成为提升电子系统性能的关键环节。在5G、物联网、人工智能和高性能计算等更高集成度的需求下，先进封装市场增速预计高于传统封装......
奕成科技板级封测项目完成首批产品量产交付(2023-12-29)
奕成科技板级封测项目完成首批产品量产交付;2023年12月，成都奕成科技股份有限公司（以下简称“奕成科技”）实现首款产品量产交付，进入产能爬坡的关键阶段。
奕成科技表示，其板级封测项目聚焦高密板级先进封装......
台积电、日月光再买地扩产先进封装！FOPLP赛道即将爆火！(2024-08-19)
将逐一说明。
FOPLP为何物？
对比FOWLP有何优越性？
先进封装本质上是将传统封装中被延缓的数据传输速度和被损耗的大量功耗，通过技术和结构的创新极大程度的找回。譬如......
全球首个符合ASIL-D的车规级Chiplet D2D互连IP流片(2023-06-16)
技术，而这会导致成本的巨大提升，也对可靠性提出了更高的挑战。
串行互连
传统封装：高延迟，低成本
串行互连技术大大减少了芯片之间通信所需的I/O连接线总数，因此不需要依赖于先进封装，可以......
英特尔首推面向AI时代的系统级代工(2024-02-22)
尔还强调了其代工客户的增长势头及生态系统合作伙伴的更多支持。Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys等生态系统合作伙伴，均确认其工具、设计流程和IP组合已完成针对英特尔先进封装和Intel 18A制程......
“中国芯”面对围追堵截如何破局？先进封装技术或许是最优解(2022-12-20)
电路晶圆制造、芯片和测试、设备和材料行业。芯片封装测试环节是指芯片制造工艺完成后的封装测试环节，传统封装方式包括DIP、SOP、QFP等。
先进封装是相较于传统封装而言。随着......
全球将再添一芯片工厂！Amkor投资16亿美元布局越南(2023-10-13)
全球将再添一芯片工厂！Amkor投资16亿美元布局越南;当地时间10月11日，全球第二大先进半导体封装和测试 (OSAT) 厂商Amkor宣布，其位于越南北宁省Yen Phong 2C工业......
美国发布芯片补贴白皮书，加强半导体生态系统(2023-03-03)
的情况下增强前端制造能力将限制供应链的弹性。
该行业将封装分为两类：传统封装和先进封装。尽管出于国家安全目的，美国必须将一些常规封装在岸，但通常很难在美国建立具有经济竞争力的常规封装设施。
对于传统封装......
先进封装时代，那些传统OSAT封测厂怎么办？(2023-06-20)
，传统封装技术仍然是要做的，包括引线键合这种已经存在了几十年的技术。况且并不是什么芯片都得用先进封装——就像现在，先进封装的市场价值仍然没那么高；芯片如果没有量自然也无法承担先进封装现如今的成本。
但显然要在先进封装......
半导体异质整合发展，台积电、日月光两大龙头齐声需藉产业链合作(2021-12-01)
半导体异质整合发展，台积电、日月光两大龙头齐声需藉产业链合作;针对半导体先进封装中异质整合的发展，国内两大半导体龙头台积电与日月光纷纷表示，延续摩尔定律的方式，除了制程线宽的微缩之外，先进封装......
长电科技发布XDFOI多维先进封装技术，为高密度异构集成提供全系列解决方案(2021-07-06)
长电科技发布XDFOI多维先进封装技术，为高密度异构集成提供全系列解决方案;新闻亮点：
XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，旨在......
相关企业
;江阴长电先进封装有限公司;;
;宝光照明有限公司;;深圳宝光照明有限公司是一家专业从事LED封装和LED应用的高科技节能公司，主要优势产品为LED平面光源模组的封装和LED平面光源灯具的开发，凭借拥有资深的开发团队和先进
内和国外用户中有极强的优秀口碑。 公司有自动线5条流水线，每天承载着5000PCS的光源片的生产。主要优势产品为LED平面光源模组的封装和LED平面光源灯具的开发，凭借拥有资深的开发团队和先进的生产设备和检测设备，在短短的三年内，成为
灯等装饰灯具上面。本公司采用最先进的MCOB封装技术，突破了传统封装技术的瓶颈。节省了封装的成本，在散热方面也得到了很大的改进。由于散热通道短，热量散失快。提高了光效的转换率，延长了光源的寿命。本公
光源灯具的开发，凭借拥有资深的开发团队和先进的生产设备和检测设备，在短短的三年内，成为了LED平面封装和应用领域的高科技实业公司，同时也在LED行业内树立起了FLM的品牌。 深圳宝光照明有限公司依托LED
伙伴等体系认证。 “ 长江 ”品牌荣获 “ 中国半导体十大品牌 ”、“ 江苏省名牌 ”等称号。 公司于 2003 年 6 月在上交所A板成功上市 （股票代码 600584 ）。 公司拥有三家下属企业：江阴长电先进封装
LED平面光源灯具的开发，凭借拥有资深的开发团队和先进的生产设备和检测设备，在短短的三年内，成为了LED平面封装和应用领域的高科技实业公司，同时也在LED行业内树立起了FLM的品牌。 深圳
宝光照明有限公司是一家专业从事LED封装和LED应用的高科技节能公司，主要优势产品为LED平面光源模组的封装和LED平面光源灯具的开发，凭借拥有资深的开发团队和先进的生产设备和检测设备，在短短的三年内，成为了LED平面封装和
宝光照明有限公司是一家专业从事LED封装和LED应用的高科技节能公司，主要优势产品为LED平面光源模组的封装和LED平面光源灯具的开发，凭借拥有资深的开发团队和先进的生产设备和检测设备，在短短的三年内，成为了LED
;爱思飞电子科技公司;;IC封装和通讯产品设计