近两年AI浪潮席卷全球，高性能HPC等芯片需求高涨，存储、晶圆代工行业高度受益的同时，封测以及设备行业也在分一杯羹。近期行业消息显示，从群创、友达、京东方、天马到日本的夏普，面板业者纷纷寻求转型先进封装，带动封装设备市场快速发展。

据TrendForce集邦咨询最新报告指出，由于全球AI Server市场持续快速增长以及各大半导体厂不断提高先进封装产能，预估2024年先进封装设备销售额年增率将有望超过10%以上，2025年则更有望突破20%。

面板大厂勇闯先进封装

全球经济疲软，面板行业严重供过于求，低迷情况已近四年。在多家大厂业绩持续亏损情况下，韩国三星、日本夏普先后全面退出TFT-LCD面板业务，夏普LGD广州8.5代线出售也已定调，或将优先出售给华星光电。行业消息显示，近年来面板业者苦苦经营的同时，都将目光投至先进封装领域，以借此破局。

首先我们关注到近日美光买下友达两座面板厂的最新进展。友达近日公告，将旗下位于中国台湾的台南厂区，及子公司友达晶材位于台中后里的部分建物和设施卖给美光，总交易金额81亿元新台币，获利估47.18亿元新台币，预计今年底完成交易。美光表示，此次收购友达位于台南的现有厂房土地及厂务设备，将专注于前段晶圆测试，以支持在台中和桃园厂区持续增加的DRAM生产业务。据悉，该厂房设备并将于2024年底前正式移交，预计在2025年下半年开始生产，在改造和量产爬坡阶段，将带动半导体设备产业链发展。

近两年AI狂潮席卷而来，带动高性能存储和封装需求暴涨，晶圆代工者、存储大厂、先进封装大厂OSAT纷纷圈地扩产的契机，给了面板业者一个喘息和回流资金的空间。除了友达出售两座厂房以外，群创和台积电更早公告，台积电斥资171.4亿元新台币向群创购买南科厂房及附属设施。TrendForce集邦咨询表示，这对于双方都非常有利。台积电快速获得现有厂房，将加速扩充先进封装产能，减缓产能吃紧的问题。而对于群创，转手闲置厂房资产可望获得主业外的收入支持。

将闲置资源出售并快速切入新兴赛道已成为友达、群创当下的发展策略。友达已定调，致力于「双轴转型」策略发展，将朝「轻资产、低耗能」的制造模式，投资聚焦智能移动的垂直场域以及Micro LED两大领域。群创则提出“Panel Semiconductor”（面板半导体）概念，在过去几年里其积极推动“More than Panel”（超越面板）转型策略。据群创董事长洪进扬此前透露，群创近年来在面板级扇出型封装技术投入的资本支出已达20亿元。

相比晶圆代工及其他业者，面板厂商发展先进封装的最大优势便是其玻璃基板领域底蕴深厚、并且产业适配度极高。据群创董事洪进扬表示，公司内部估算，群创的面板厂转型做FOPLP有六成既有产线可以沿用。这其中便包含许多设备，要知道设备的投入在整个生产过程中占据了大头成本。另外，据中国台湾工研院光电所（以下简称“工研院”）副所长李正中补充，要做到这种面板级封装并且量产，半导体业者得砸下百亿元等级的投资，但对于面板厂而言，若有6、7成产线可沿用，投资金额将缩减至10几亿元。

而对于友达为何没有像群创一样转型布局到FOPLP上呢？工研院也给出了答案。群创较早谈成合作开展投资，友达也有投入FOPLP的小量研发，但并未在此领域部署重兵。另外，除了中国台湾的群创和友达外，据亚智科技总经理林峻生披露，中国大陆已有几家面板厂建立实验线投入FOPLP，其中就包括京东方、华星光电、天马等面板业者。另外，上文提及的日本夏普，其也有望受益于面板级封装。

高性能芯片需求高涨，刺激封测、设备行业发展

先进封装和设备行业在近两年发展迅速。TrendForce集邦咨询表示，AI Server需求带动Info、CoWoS、SoIC等各种先进封装技术的发展，芯片市场自此进入了一个新的发展阶段。

目前，先进封装的新建厂案已在全球地区展开，如台积电持续在台湾地区的竹南、台中、嘉义和台南等地扩充其先进封装产能；Intel也在美国墨西哥州及马来西亚居林和槟城等地进行类似布局。至于Samsung(三星)、SK hynix(SK海力士)和Micron(美光科技)等主要内存供应商也在美国、韩国、台湾地区和新加坡展开HBM封装新建厂计划。

除了大厂纷纷扩产先进封装产能，中国大陆先进封装项目也遍地开花。据全球半导体观察不完全统计，今年1-8月大陆就有超50个先进封装项目奠基、开工、投产等，包括苏州工业园区科阳半导体二期工程项目、华天科技先进封测项目、通富微电先进封装项目、芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目、松山湖佰维存储晶圆级封测项目、芯植微电12万片晶圆级先进封装项目、长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目、中科智芯晶圆级先进封装项目、锐杰微科技集团总部基地项目、爱普特微电子芯片封测基地项目、盛合晶微无锡J2C厂房项目、物元半导体项目等等。

在全球封测项目不断布局的情况极大的带动着设备行业的业绩提升。近期，包括北方华创、中微公司、长川科技、华海清科等设备厂商纷纷发布最新财报，营收、利润亮眼，其中就少不了封测行业的助攻。

同时，在当下国际形势中，大陆企业也显著加大了对半导体设备的进口力度。据中国海关总署发布统计数据显示，我国进口半导体制造设备共3.6万台，相比去年增加了17.1%，金额达1638.6亿元，同比增长51.5%。相比于前几年，大陆设备国产化率已在逐步提高，但具体在先进封装和测试设备来看，前道和后道设备国产化率上有所不同。

据行业相关人士表示，在传统封装设备市场中，切片机、划片机、键合机、塑封机等占主要地位；先进封装设备市场中，划片机占主导，约30%，其次是电镀机和固晶机。目前大陆封装设备厂商在前道设备上有所成绩，但在后道设备上国产化率较低，主要原因在于大陆设备在温度控制和精度上存在不足。

结 语

先进封装热潮还在继续，摩尔定律放缓情况下，先进封装在材料和架构上的创新将接棒半导体行业持续创新。新兴技术层出不穷，先进封装未来市场依旧广阔。设备行业发展壁垒深厚，厂商现在发力正是时候。未来各大厂家还将继续打磨技术，以期在这个广阔的市场中占领先机。

封面图片来源：拍信网