资讯
封测厂商力成拿下HBM订单，最快2024年底量产(2024-01-10)
投资金额将超过百亿元新台币，且未来有望超过历史高位170~180亿元新台币。
展望未来，力成CEO谢永达表示，尽管今年西安厂交割会影响半年营收，不过在内存需求升温、先进封装需求强劲......
终端需求强劲，Q1前十大封测厂商营收可望达71.7亿美元(2021-05-19)
终端需求强劲，Q1前十大封测厂商营收可望达71.7亿美元;5月19日，据市调机构TrendForce最新报告指出，2021年第一季全球前十大封测业者营收合计达71.7亿美元，年增21.5%，多数......
需求爆发，英伟达等大厂积极争夺CoWoS产能（附MTS2024限时回放入口）(2023-11-13)
需求爆发，英伟达等大厂积极争夺CoWoS产能（附MTS2024限时回放入口）;人工智能（AI）芯片热潮之下，CoWoS先进封装需求水涨船高。最新消息显示，英伟达、AMD、苹果......
半导体大厂新动作，加速CoWoS封装需求(2023-10-10)
半导体大厂新动作，加速CoWoS封装需求;据外媒消息，人工智能（AI）芯片带动先进封装需求，市场预期AI芯片大厂英伟达（Nvidia）明年将推出新一代制图芯片架构，加速CoWoS封装需求......
先进封装产能告急！(2024-03-20)
厂进驻位于太保的嘉科，相关环评、水电设施都已盘点、处理完成，预计4月就能动工，这间接证实相关传闻。
先进封装需求强劲，台积电CoWoS一骑绝尘
先进封装......
台积电将设两座CoWoS先进封装厂，计划5月动工(2024-03-19)
18日，魏哲家在台积电法说会上谈及先进封装议题时指出，AI芯片先进封装需求持续强劲，目前情况仍是产能无法应对客户强劲需求，供不应求状况可能延续到2025年。......
日月光：打线封装交期长达1 年，为满足需求，今年资本支出上调至19-20亿美元(2021-04-30)
%的资金用于采购封装设备，20%用于测试设备，而打线封装机台采购量将从1800台，提升至2000-3000台。
吴田玉表示，目前不仅打线封装需求强劲，其他封装包括扇出型封装(Fan out)、凸块......
英伟达CoWoS封装需求，激增(2023-10-10)
英伟达CoWoS封装需求，激增;
【导读】人工智慧（AI）芯片带动先进封装需求，市场预期AI芯片大厂英伟达（Nvidia）明年将推出新一代绘图芯片架构，加速CoWoS封装需求，台湾，韩国......
AI风潮引爆全球半导体市场(2024-04-29)
）百分比，预期未来五年服务器AI处理器年复合成长率达50%，2028年将占台积电营收超过20%。
2）CoWoS先进封装需求看增
AI芯片主要采用Cowos先进封装，目前CoWoS先进封装......
继Q1提价10%后，封测大厂Q3或再调涨...(2021-06-10)
。
日月光投控董事长张虔生近期也指出，当前封测产能维持满载，尤其打线封装需求相当强劲，产能缺口预估持续今年一整年，且打线封装需求远大于设备供应程度，强调打线设备吃紧状况将延续到今年底。
值得......
CoWoS产能紧缺！日月光投控正在布局(2023-10-13)
）封装技术，被主要芯片商钦点承接CoW后的OS业务。
此前台积电透露将于本月19日举行法人说明会，随着AI芯片持续缺货带动先进封装需求，台积电在CoWoS扩产进展势必成为关注焦点。法人评估，台积......
AI大势！GPU订单排到明年、HBM与先进封装需求大涨(2023-06-26)
AI大势！GPU订单排到明年、HBM与先进封装需求大涨;2023年ChatGPT引发的AI热潮仍在继续，近期媒体报道，今年拥有云端相关业务的企业，大多都向英伟达采购了大量GPU，目前......
外资：台积电、英特尔等全球6大厂占逾80%先进封装产能(2023-07-26)
外资：台积电、英特尔等全球6大厂占逾80%先进封装产能;
【导读】据台媒中央社报道，人工智能（AI）带动服务器、高端芯片及先进封装需求，观察全球先进封装竞争态势，亚系......
投资 29 亿美金，台积电将建先进芯片封装厂！(2023-07-26)
电总裁魏哲家上周在法说会上表示，人工智能让台积电看到了非常强劲的需求，对于前端部分没有任何问题可以支持...对于先进封装，尤其是台积电的晶圆衬底上芯片(CoWoS)产能非常紧张，预计......
台积电先进制程／封装扩产持续，全台北中南大规模建厂(2024-03-08)
等级Intel14A，台积电也将开始布局，以维持优势。市场消息指出，台积电将兴建八至十座1纳米厂，以因应将来需求。
最后，人工智能（AI）部分，因关键在先进封装CoWoS产能，先进封装......
【最新排名】第一季全球前十大封测业者营收达71.7亿美元(2021-05-20)
%。日月光逐步强化并提升笔电、网通及服务器芯片等打线供应，维持传统与先进封装兼容并蓄。安靠则专注发展先进封装，积极提升于5G、车用及笔电等高阶封装市场，位居第二名。
至于矽品（SPIL）及力......
全球半导体封装材料市场持续成长，2027年将达298亿美元(2023-05-25)
合增长率 (CAGR) 达2.7%。
SEMI 表示，在高性能计算 (HPC)、5G、人工智能 (AI) 等市场需求强劲、对于异质整合和系统级封装......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
市场规模较大
由于智能汽车需要实现自动驾驶、智能网联等功能，其需要的电子元件数目大幅增加，车载芯片封装需求预计也将大幅提升。随着先进封装工艺的不断成熟，其集成化、高算力等优势使得先进封装仍为车载芯片封装......
终端需求强劲加上封测报价调升，推升第二季全球前十大封测营收达78.8亿美元｜TrendForce集邦咨询;TrendForce集邦咨询：终端需求强劲加上封测报价调升，推升......
日月光Q1营收季减17%，预计下半年全面增长(2024-04-30)
整体来看目前不会调整今年运营展望。
资本支出方面，日月光此前预计今年资本支出将会落在21亿美元左右，不过由于先进封装、人工智能（AI）产品测试等产能需求强劲......
台积电先进制程／封装扩产持续，全台北中南大规模建厂(2024-03-08)
电也将开始布局，以维持优势。市场消息指出，台积电将兴建八至十座1纳米厂，以因应将来需求。
最后，人工智能（AI）部分，因关键在CoWoS产能，产能不足，刘德音强调一年半内解决，台积电正在兴建竹南先进封装......
消息称台积电先进封装客户大幅追单，2024年月产能拟拉升120%(2023-11-13)
消息称台积电先进封装客户大幅追单，2024年月产能拟拉升120%; 11 月 13 日消息，据台湾经济日报，台积电 CoWoS 先进封装需求迎来爆发，除英伟达已经在 10 月确定扩大订单外，苹果......
AI提振半导体：英伟达营收有望达3000亿美元；英特尔/台积电等受益！(2023-07-28)
端AI芯片需求成长下，将使下半年CoWoS产能较为紧迫，而此强劲需求将延续至2024年，预估若在相关设备齐备下，先进封装产能将再成长3-4成。
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英特尔看好AI推动PC销量增长
除了......
出新产品HBM3e，预期HBM3与HBM3e将成为明年市场主流...详情请点击
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英伟达新动作
人工智能（AI）芯片带动先进封装需求，市场预期AI芯片大厂英伟达（Nvidia）明年......
台积电高端封装需求大 着手扩产(2023-06-07)
台积电高端封装需求大 着手扩产;
【导读】台积电董事长刘德音6月6日在股东会期间与会后受访时提到，AI促使台积电先进封装产能供不应求，客户希望能快速提升产能，台积......
机构：先进封装推动电镀化学品销售额今年突破10亿美元(2024-04-09)
将会增加，这将推动对金属互连层和更先进封装材料的需求增加。
晶圆级封装的增长继续推动先进封装需求。在高性能器件的先进封装中，对RDL、中介层的需求......
HBM3E芯片供不应求！SK海力士明年产能都被预定一空(2023-10-27)
更高、功率更低、功耗更低、尺寸更小，能够使AI服务器的传输速率和数据处理量大幅提升，因此HBM也成了AI服务器的标配。
正如台积电垄断了先进封装一般，HBM的供应也被SK海力士垄断，市占率超过95......
苹果、台积电、Amkor合作，三星会如何应对？(2023-12-07)
可能将与三星美国晶圆代工厂形成竞争。
近期Amkor宣布将落脚亚利桑那州凤凰城西北部城市皮奥里亚（Peoria），预计2024年下半年动工，主要聚焦物联网、车用电子、5G、人工智能（AI）及高效能运算（HPC）等高端芯片的先进封装需求......
全球半导体复苏势头不减！(2024-04-07)
季度为47.3亿美元，去年同期为36.9亿美元，同比增长约57.7%，增速远超第一财季的15.6%，高于51亿到55亿美元的公司自身指引区间。
AI不仅利好HBM的发展，而且也助力先进封装需求......
全球封测大厂将易主！(2024-03-27)
全球封测大厂将易主！;AI浪潮之下，先进封装需求上涨，此前封测大厂长电科技两大股东筹划股权转让，引起业界热议。昨日，这场话题迎来了答案！
中国华润变更为长电科技实际控制人
2024年3月......
五大存储厂最新财报出炉；多个半导体项目迎新进展(2023-11-20)
、A100等高性能芯片。未来，英伟达将陆续推出H200与B100架构，先进封装需求将持续上升。
与此同时，AMD相关AI芯片处于量产阶段，明年先进封装需求同样高涨，加上AMD旗下......
冲刺先进制程，台积电今年资本开支暴增六成(2021-01-15)
收达到全季晶圆销售金额的62%。
为持续冲刺先进制程，今年资本支出资本支出预计会达到250亿-280亿美元，增幅达六成，为历年最大手笔。根据计划，今年资本支出将有八成用在先进制程，包括七纳米、五纳米与三纳米，一成用在先进封装......
先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”(2023-09-12)
提升了相关产品的内存容量和数据传输速率。而在5G、自动驾驶汽车、物联网技术以及XR等领域，这些新兴的应用同样对先进封装需求十分旺盛。
从芯片结构来看，这类芯片需要满足高性能、小尺寸和低功耗等特性，因此......
通富微电：上半年净利润同比大增259.67% 2.5D/3D封装产品技术已完成立项(2021-08-31)
的工艺能力和认证；成功获得关键新产品的认证，助力未来业务增长。
通富微电表示，报告期内，全球半导体市场蓬勃发展，国际国内客户订单需求强劲，加上国内晶圆厂扩产以及国产替代的双轮驱动，公司......
盘点国内58个封测项目产能，剖析半导体封测成本及行情趋势(2021-05-17)
成本也会随着芯片产量的增加而有所下降。
封测成本占据芯片成本多大的比例？
去年11月20日，封测大厂日月光向客户发出通知称，将调涨2021年第一季封测平均接单价格5%-10%，理由是客户需求强劲......
HBM供不应求，这些台系存储厂有望受益(2024-01-22)
厂商。
AI应用扩大高效能运算（HPC）市场规模，就设备厂而言，HPC有三大供应领域，包括HBM封装、先进封装及载板，在每个领域，志圣......
小芯片封装技术的挑战与机遇(2022-08-11)
Express)产业联盟成立。长电科技作为中国大陆芯片成品制造领域的领军企业已加入UCIe产业联盟。
Chiplet先进封装需要高密度互连,封装本身不再只是封装单个芯片,必须综合考虑布局、芯片和封装......
芯片代工成本增加，2022年芯片价恐再涨1至2成(2021-05-13)
电是全球最大的芯片代工厂，占据约55％的市场份额。近期，台积电宣布将2021年的资本支出从1月份的250-280亿美元上调至300亿美元，其中80％用于3/5/7纳米等先进工艺，10％用于先进封装技术，10......
年净利预增1287%！长电科技最新扩产项目盘点(2021-04-15)
相比，将增加17.13亿元左右。
针对2020年年度业绩预告预增的情况，长电科技方面称，报告期内，公司积极把握市场机遇加大拓展力度，来自于国际和国内的重点客户订单需求强劲，公司营收同比大幅提升；公司......
机构：预计先进封装市场Q3环比飙升23.8%(2023-10-17)
疲软而经历收入下降。展望2024年，预计先进封装市场将迎来更强劲的复苏，增长率为12.4%。这一增长将受到对人工智能的需求日益增长推动，尤其是随着生成式人工智能应用的激增，如ChatGPT......
订单满载，封测大厂Q3或取消折让(2021-05-25)
。
日月光投控董事长张虔生也透露，该公司封测产能维持满载，尤其打线封装需求相当强劲，产能缺口预估持续今年一整年，并强调打线封装需求远大于设备供应程度，指出打线设备吃紧状况将延续到今年底。
值得......
布局先进封装生态系，英特尔看见挑战与解决方案(2022-05-17)
布局先进封装生态系，英特尔看见挑战与解决方案;处理器龙头英特尔（Intel）指出，随着数字时代对于运算需求的增长，处理器核心越来越多、效能越来越强大，一个关键问题将逐渐浮上台面，那就......
高端市场要变天?佳能宣布发售新一代i线步进式光刻机(2022-12-08)
的高密度布线也被认为是实现高性能的技术之一。可以预见，随着对更高性能半导体器件的先进封装需求的增加，后道工艺中的市场将继续扩大。
......
全球再添一家芯片工厂，瞄准先进封装！(2023-10-13)
2035年之前投资达16亿美元（约人民币116.82亿元），主要提供先进的系统级封装和测试解决方案，满足半导体产业对先进封装的需求。但目前该公司暂未透露新厂的产能和测试能力。
多方抢攻CoWoS......
不怕美制裁？中国IC设计厂绕道组装芯片(2023-12-18)
提到，随着大陆芯片公司在海外实现组装需求多元化，马来西亚作为半导体供应链的主要枢纽进而受惠。马国优势在于与大陆关系良好，加上封测价格低廉、经验丰富的人力充足，并持续发展先进封装产能。 ......
IC载板短缺、压焊产能告急...(2021-03-25)
去年一整年都处于产能紧缺的状态。FC-BGA基板缺货的根本原因在于其核心材料ABF缺货。
里昂证券去年8月也在报告中提到，受先进封装需求带动，对ABF载板需求将持续上升，缺货的状况也将持续至 2022......
封测企业向CoWoS发起“总攻”，都要抢食台积电吃不下的市场(2023-10-15)
，但客户端需求爆发，使得台积电日前再对设备协力厂追加订单。
设备从业者指出，英伟达是目前台积电 CoWoS 先进封装最大客户，订单量占产能六成，近期因 AI 运算强劲需求......
先进封装急单涌现！不仅台积电一家受益(2023-09-25)
介层订单调涨价格，并启动产能倍增计划；日月光先进封装报价也在酝酿调涨。
AI芯片与HBM需求带动，预估明年先进封装产能将提升3~4成
根据TrendForce集邦咨询研究指出,AI及HPC等芯片对先进封装技术的需求......
日月光、台积电大力布局AI芯片先进封装(2023-12-26)
成，加上AMD、Google等高端AI芯片需求成长下，将使下半年CoWoS产能较为紧迫，而此强劲需求将延续至2024年，预估若在相关设备齐备下，先进封装产能将再成长3-4成......
消息称英伟达再追单AI芯片，台积电紧急增购CoWoS封装设备(2023-09-25)
自动驾驶汽车及智慧工厂等领域落地，AI 芯片需求将维持强劲增长。
报道还称，英伟达、AMD 等大客户已在第三季度增加对晶圆代工厂投片量，有效推升台积电 7nm 及 5nm 先进制程产能利用率，但 CoWoS 先进封装......
相关企业
;江阴长电先进封装有限公司;;
的生产设备，采用先进封装工艺，拥有3000平方米无尘防静电生产车间，具有规模起点高、技术一流的优势！公司将凭借一流的管理，依托一流的设备和技术，生产一流的产品来更好地为社会服务。
凭借强大的研发优势，采用韩国KCD、美国TK等国际可控硅专业制造厂的高品质芯片，结合国内多间先进封装厂的生产设备，多年来公司开发出品质优越的可控硅，以满足电子行业的不同需求。 主要销售KCD单双向可控硅、高压
凭借强大的研发优势，采用韩国KCD、美国TK等国际可控硅专业制造厂的高品质芯片，结合国内多间先进封装厂的生产设备，多年来公司开发出品质优越的可控硅，以满足电子行业的不同需求。 主要销售KCD单双
展方针。 公司凭借强大的研发优势，采用韩国KCD、美国TK等国际可控硅专业制造厂的高品质芯片，结合国内多间先进封装厂的生产设备，多年来公司开发出品质优越的可控硅，以满足电子行业的不同需求。 主要销售KCD
凭借强大的研发优势，采用韩国KCD、美国TK等国际可控硅专业制造厂的高品质芯片，结合国内多间先进封装厂的生产设备，多年来公司开发出品质优越的可控硅，以满足电子行业的不同需求。 主要销售KCD单双向可控硅、高压
凭借强大的研发优势，采用韩国KCD、美国TK等国际可控硅专业制造厂的高品质芯片，结合国内多间先进封装厂的生产设备，多年来公司开发出品质优越的可控硅，以满足电子行业的不同需求。 主要销售KCD单双向可控硅、高压
;张三商号全称;;电气专业人事提供破解线路板，绘制电器原理图的服务。由对方提供线路板（单面板且无封装提供一块板子，双面板或有封装需提供两块板子），我方将破解此线路板，并负责绘制出电器原理图。单面
;乐清市沙城光电科技有限公司;;乐清市沙城光电科技有限公司是一家专业从事高品质发光二极管体（LED）的研发、生产和销售的厂家。公司引进先进的生产设备，采用先进封装工艺，一流的管理，依托
伙伴等体系认证。 “ 长江 ”品牌荣获 “ 中国半导体十大品牌 ”、“ 江苏省名牌 ”等称号。 公司于 2003 年 6 月在上交所A板成功上市 （股票代码 600584 ）。 公司拥有三家下属企业：江阴长电先进封装