资讯
2029年全球晶圆代工2700亿美元(2024-10-09)
年复合成长率约11.5%，AI及高效能运算（HPC）应用带动先进制程与先进封装需求强劲是主要动能。
研调机构预估，今年全球晶圆代工营收将达1591亿美元，年增14%，2029年将......
2029年全球晶圆代工2700亿美元(2024-10-09)
年复合成长率约11.5%，AI及高效能运算（HPC）应用带动先进制程与先进封装需求强劲是主要动能。
研调机构预估，今年全球晶圆代工营收将达1591亿美元，年增14%，2029年将......
封测厂商力成拿下HBM订单，最快2024年底量产(2024-01-10)
投资金额将超过百亿元新台币，且未来有望超过历史高位170~180亿元新台币。
展望未来，力成CEO谢永达表示，尽管今年西安厂交割会影响半年营收，不过在内存需求升温、先进封装需求强劲......
终端需求强劲，Q1前十大封测厂商营收可望达71.7亿美元(2021-05-19)
终端需求强劲，Q1前十大封测厂商营收可望达71.7亿美元;5月19日，据市调机构TrendForce最新报告指出，2021年第一季全球前十大封测业者营收合计达71.7亿美元，年增21.5%，多数......
AI需求带动相关产能满载，封测厂接单旺(2024-09-20)
月光投控来说，受惠AI芯片需求强劲，先进封测产能满载，推升今年8月营收来到529.3亿元新台币，月增2.6%、年增1.3%，写下九个月来新高，也改写同期次高。累计前八月营收3775.7亿元新台币，年增2.7......
芯片需求强劲，台积电二季度创出利润新高(2024-07-22)
代工工艺的N2工厂目前建设进展顺利，2nm制程计划2025年实现量产。（）
魏哲家还透露称，AI芯片带动台积电CoWoS先进封装需求持续强劲。预计今明两年CoWoS产能都将翻倍增长，以期到2026年能......
需求爆发，英伟达等大厂积极争夺CoWoS产能（附MTS2024限时回放入口）(2023-11-13)
需求爆发，英伟达等大厂积极争夺CoWoS产能（附MTS2024限时回放入口）;人工智能（AI）芯片热潮之下，CoWoS先进封装需求水涨船高。最新消息显示，英伟达、AMD、苹果......
半导体大厂新动作，加速CoWoS封装需求(2023-10-10)
半导体大厂新动作，加速CoWoS封装需求;据外媒消息，人工智能（AI）芯片带动先进封装需求，市场预期AI芯片大厂英伟达（Nvidia）明年将推出新一代制图芯片架构，加速CoWoS封装需求......
AI芯片带动CoWoS封测需求 日月光等加大资本支出和扩产力度(2024-07-12)
年和2025年AI芯片先进封装需求持续强劲。
而且，AI芯片设计复杂，加上CoWoS先进封装采用堆栈设计，整体......
先进封装产能告急！(2024-03-20)
厂进驻位于太保的嘉科，相关环评、水电设施都已盘点、处理完成，预计4月就能动工，这间接证实相关传闻。
先进封装需求强劲，台积电CoWoS一骑绝尘
先进封装......
先进封装Q1营收下滑8.1%至102亿美元(2024-07-30)
将增长4.6%至107亿美元。尽管需求仍然疲软，客户继续消化库存，但预计2024年将是复苏的一年，下半年将更加强劲。
报告指出，先进封装市场的增长主要受高性能计算(HPC)和生成式AI大趋势的推动先进封装......
日月光：打线封装交期长达1 年，为满足需求，今年资本支出上调至19-20亿美元(2021-04-30)
%的资金用于采购封装设备，20%用于测试设备，而打线封装机台采购量将从1800台，提升至2000-3000台。
吴田玉表示，目前不仅打线封装需求强劲，其他封装包括扇出型封装(Fan out)、凸块......
台积电将设两座CoWoS先进封装厂，计划5月动工(2024-03-19)
18日，魏哲家在台积电法说会上谈及先进封装议题时指出，AI芯片先进封装需求持续强劲，目前情况仍是产能无法应对客户强劲需求，供不应求状况可能延续到2025年。......
英伟达CoWoS封装需求，激增(2023-10-10)
英伟达CoWoS封装需求，激增;
【导读】人工智慧（AI）芯片带动先进封装需求，市场预期AI芯片大厂英伟达（Nvidia）明年将推出新一代绘图芯片架构，加速CoWoS封装需求，台湾，韩国......
AI风潮引爆全球半导体市场(2024-04-29)
）百分比，预期未来五年服务器AI处理器年复合成长率达50%，2028年将占台积电营收超过20%。
2）CoWoS先进封装需求看增
AI芯片主要采用Cowos先进封装，目前CoWoS先进封装......
继Q1提价10%后，封测大厂Q3或再调涨...(2021-06-10)
。
日月光投控董事长张虔生近期也指出，当前封测产能维持满载，尤其打线封装需求相当强劲，产能缺口预估持续今年一整年，且打线封装需求远大于设备供应程度，强调打线设备吃紧状况将延续到今年底。
值得......
CoWoS产能紧缺！日月光投控正在布局(2023-10-13)
）封装技术，被主要芯片商钦点承接CoW后的OS业务。
此前台积电透露将于本月19日举行法人说明会，随着AI芯片持续缺货带动先进封装需求，台积电在CoWoS扩产进展势必成为关注焦点。法人评估，台积......
不管别人怎么对我们！台积电：去美国建厂计划不变(2024-07-19)
CoWoS(Chip on Wafer
onSubstrate)先进封装供需状况和产能进展的问题，董事长魏哲家表示，人工智能(AI)芯片带动CoWoS先进封装需求持续强劲，预估今年和2025年CoWoS......
投资 29 亿美金，台积电将建先进芯片封装厂！(2023-07-26)
电总裁魏哲家上周在法说会上表示，人工智能让台积电看到了非常强劲的需求，对于前端部分没有任何问题可以支持...对于先进封装，尤其是台积电的晶圆衬底上芯片(CoWoS)产能非常紧张，预计......
AI大势！GPU订单排到明年、HBM与先进封装需求大涨(2023-06-26)
AI大势！GPU订单排到明年、HBM与先进封装需求大涨;2023年ChatGPT引发的AI热潮仍在继续，近期媒体报道，今年拥有云端相关业务的企业，大多都向英伟达采购了大量GPU，目前......
外资：台积电、英特尔等全球6大厂占逾80%先进封装产能(2023-07-26)
外资：台积电、英特尔等全球6大厂占逾80%先进封装产能;
【导读】据台媒中央社报道，人工智能（AI）带动服务器、高端芯片及先进封装需求，观察全球先进封装竞争态势，亚系......
台积电先进制程／封装扩产持续，全台北中南大规模建厂(2024-03-08)
等级Intel14A，台积电也将开始布局，以维持优势。市场消息指出，台积电将兴建八至十座1纳米厂，以因应将来需求。
最后，人工智能（AI）部分，因关键在先进封装CoWoS产能，先进封装......
全球半导体封装材料市场持续成长，2027年将达298亿美元(2023-05-25)
合增长率 (CAGR) 达2.7%。
SEMI 表示，在高性能计算 (HPC)、5G、人工智能 (AI) 等市场需求强劲、对于异质整合和系统级封装......
消息称台积电进驻嘉义开始买设备，或冲刺CoWoS 先进封装(2024-06-12)
始出货。
台积电董事长魏哲家先前提到，由于需求强劲，尽力增加产能仍不足以满足客户需求，产能缺口已扩大委外至专业封测代工厂。他并强调，台积电继续扩充CoWoS先进封装产能，自家产能的目标是今年翻倍以上成长，明年......
【最新排名】第一季全球前十大封测业者营收达71.7亿美元(2021-05-20)
%。日月光逐步强化并提升笔电、网通及服务器芯片等打线供应，维持传统与先进封装兼容并蓄。安靠则专注发展先进封装，积极提升于5G、车用及笔电等高阶封装市场，位居第二名。
至于矽品（SPIL）及力......
台积电进驻嘉义开始买设备，或冲刺CoWoS 先进封装(2024-06-12)
竹南六厂。供应链透露，目前正陆续供货先进封装相关设备给台积电的竹南、中科与南科等厂区，至于嘉义的部分，应该会从明年第3季开始出货。
台积电董事长魏哲家先前提到，由于需求强劲，尽力增加产能仍不足以满足客户需求，产能......
终端需求强劲加上封测报价调升，推升第二季全球前十大封测营收达78.8亿美元｜TrendForce集邦咨询;TrendForce集邦咨询：终端需求强劲加上封测报价调升，推升......
日月光Q1营收季减17%，预计下半年全面增长(2024-04-30)
整体来看目前不会调整今年运营展望。
资本支出方面，日月光此前预计今年资本支出将会落在21亿美元左右，不过由于先进封装、人工智能（AI）产品测试等产能需求强劲......
日月光、台积电两大巨头联手扩大与韩国封测厂差距(2024-07-09)
）。
台积电、日月光等台厂受惠于先进封装需求大爆发，几乎独占了英伟达、AMD等AI处理器订单，并打算将其CoWos封装产能增加一倍，以因应强劲的接单需求......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
市场规模较大
由于智能汽车需要实现自动驾驶、智能网联等功能，其需要的电子元件数目大幅增加，车载芯片封装需求预计也将大幅提升。随着先进封装工艺的不断成熟，其集成化、高算力等优势使得先进封装仍为车载芯片封装......
台积电先进制程／封装扩产持续，全台北中南大规模建厂(2024-03-08)
电也将开始布局，以维持优势。市场消息指出，台积电将兴建八至十座1纳米厂，以因应将来需求。
最后，人工智能（AI）部分，因关键在CoWoS产能，产能不足，刘德音强调一年半内解决，台积电正在兴建竹南先进封装......
AI芯片先进封装供应吃紧，台厂抢攻扇出型面板级封装(2024-08-05)
AI芯片先进封装供应吃紧，台厂抢攻扇出型面板级封装;
【导读】英伟达新人工智能AI芯片传出设计缺陷延后交付，市场仍预期AI芯片加速先进封装需求，由于CoWoS产能供给吃紧，台厂......
AI提振半导体：英伟达营收有望达3000亿美元；英特尔/台积电等受益！(2023-07-28)
端AI芯片需求成长下，将使下半年CoWoS产能较为紧迫，而此强劲需求将延续至2024年，预估若在相关设备齐备下，先进封装产能将再成长3-4成。
03
英特尔看好AI推动PC销量增长
除了......
消息称台积电先进封装客户大幅追单，2024年月产能拟拉升120%(2023-11-13)
消息称台积电先进封装客户大幅追单，2024年月产能拟拉升120%; 11 月 13 日消息，据台湾经济日报，台积电 CoWoS 先进封装需求迎来爆发，除英伟达已经在 10 月确定扩大订单外，苹果......
出新产品HBM3e，预期HBM3与HBM3e将成为明年市场主流...详情请点击
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英伟达新动作
人工智能（AI）芯片带动先进封装需求，市场预期AI芯片大厂英伟达（Nvidia）明年......
台积电高端封装需求大 着手扩产(2023-06-07)
台积电高端封装需求大 着手扩产;
【导读】台积电董事长刘德音6月6日在股东会期间与会后受访时提到，AI促使台积电先进封装产能供不应求，客户希望能快速提升产能，台积......
机构：先进封装推动电镀化学品销售额今年突破10亿美元(2024-04-09)
将会增加，这将推动对金属互连层和更先进封装材料的需求增加。
晶圆级封装的增长继续推动先进封装需求。在高性能器件的先进封装中，对RDL、中介层的需求......
HBM3E芯片供不应求！SK海力士明年产能都被预定一空(2023-10-27)
更高、功率更低、功耗更低、尺寸更小，能够使AI服务器的传输速率和数据处理量大幅提升，因此HBM也成了AI服务器的标配。
正如台积电垄断了先进封装一般，HBM的供应也被SK海力士垄断，市占率超过95......
HBM、先进封装利好硅晶圆发展(2024-07-02)
HBM、先进封装利好硅晶圆发展;随着人工智能技术快速发展，AI芯片需求正急剧上升，推动先进封装以及HBM技术不断提升，硅晶圆产业有望从中受益。
近期，环球晶董事长徐秀兰对外透露，AI所需......
消息称台积电协同旗下创意电子拿下 SK 海力士大单(2024-06-24)
近日传出台积电协同旗下创意电子取得下世代 HBM4 关键的基础界面芯片大单。
法人指出，当前 AI 需求强劲，高速运算（HPC）与高带宽内存（HBM）相关需求已是炙手可热，成为市场新商机，吸引三大内存芯片厂（IT之家注：SK 海力士、三星......
晶圆代工火热，消费类低迷(2024-07-05)
能拖慢硅晶圆库存的消化速度。
创意电子（GUC）虽与台积电有紧密关系，也精通先进封装设计，销售增长却可能放慢，该公司第2季营收要满足市场预估新台币66亿元的能力，可能受到对消费电子产品需求......
苹果、台积电、Amkor合作，三星会如何应对？(2023-12-07)
可能将与三星美国晶圆代工厂形成竞争。
近期Amkor宣布将落脚亚利桑那州凤凰城西北部城市皮奥里亚（Peoria），预计2024年下半年动工，主要聚焦物联网、车用电子、5G、人工智能（AI）及高效能运算（HPC）等高端芯片的先进封装需求......
先进封装需求增长 OSAT大厂提高资本支出(2024-07-19)
先进封装需求增长 OSAT大厂提高资本支出;
【导读】据业内人士透露，外包半导体封装和测试（OSAT）的厂商近年来纷纷加大资本支出，积极采用高端封装......
全球半导体复苏势头不减！(2024-04-07)
季度为47.3亿美元，去年同期为36.9亿美元，同比增长约57.7%，增速远超第一财季的15.6%，高于51亿到55亿美元的公司自身指引区间。
AI不仅利好HBM的发展，而且也助力先进封装需求......
晶圆代工迈入2.0时代，台积电定义新业态！(2024-07-19)
快速增长，台积电先进制程芯片市场需求强劲，以上因素推动台积电股价与市值实现成长。
CoWoS先进封装、扇出型面板级封装（FOPLP）成为未来投资重点
先进封装也是台积电近几年的布局重点。据悉......
AI浪潮助推硅晶圆用量增加(2024-07-03)
圆产业今年受到客户因持续执行长约进料，造成库存消化速度较慢，而终端需求包括手机、电脑等的回升速度较慢，所以上半年仍有库存的影响，但在AI持续发展，包括AI需要使用的HBM以及先进封装结构改变，都需......
台积电拿下群创南科四厂提升CoWoS产能，预计合作发展面板级封装(2024-08-16)
长魏哲家就回应表示，台积电CoWoS先进封装需求非常强，台积电2025~2026年会持续扩增，希望达供需平衡。至于，CoWoS资本支出无法明确说明，因每年努力增加，尤其上次提到2024年产能成长超过一倍，台积......
全球封测大厂将易主！(2024-03-27)
全球封测大厂将易主！;AI浪潮之下，先进封装需求上涨，此前封测大厂长电科技两大股东筹划股权转让，引起业界热议。昨日，这场话题迎来了答案！
中国华润变更为长电科技实际控制人
2024年3月......
五大存储厂最新财报出炉；多个半导体项目迎新进展(2023-11-20)
、A100等高性能芯片。未来，英伟达将陆续推出H200与B100架构，先进封装需求将持续上升。
与此同时，AMD相关AI芯片处于量产阶段，明年先进封装需求同样高涨，加上AMD旗下......
冲刺先进制程，台积电今年资本开支暴增六成(2021-01-15)
收达到全季晶圆销售金额的62%。
为持续冲刺先进制程，今年资本支出资本支出预计会达到250亿-280亿美元，增幅达六成，为历年最大手笔。根据计划，今年资本支出将有八成用在先进制程，包括七纳米、五纳米与三纳米，一成用在先进封装......
相关企业
;江阴长电先进封装有限公司;;
的生产设备，采用先进封装工艺，拥有3000平方米无尘防静电生产车间，具有规模起点高、技术一流的优势！公司将凭借一流的管理，依托一流的设备和技术，生产一流的产品来更好地为社会服务。
凭借强大的研发优势，采用韩国KCD、美国TK等国际可控硅专业制造厂的高品质芯片，结合国内多间先进封装厂的生产设备，多年来公司开发出品质优越的可控硅，以满足电子行业的不同需求。 主要销售KCD单双向可控硅、高压
凭借强大的研发优势，采用韩国KCD、美国TK等国际可控硅专业制造厂的高品质芯片，结合国内多间先进封装厂的生产设备，多年来公司开发出品质优越的可控硅，以满足电子行业的不同需求。 主要销售KCD单双
展方针。 公司凭借强大的研发优势，采用韩国KCD、美国TK等国际可控硅专业制造厂的高品质芯片，结合国内多间先进封装厂的生产设备，多年来公司开发出品质优越的可控硅，以满足电子行业的不同需求。 主要销售KCD
凭借强大的研发优势，采用韩国KCD、美国TK等国际可控硅专业制造厂的高品质芯片，结合国内多间先进封装厂的生产设备，多年来公司开发出品质优越的可控硅，以满足电子行业的不同需求。 主要销售KCD单双向可控硅、高压
凭借强大的研发优势，采用韩国KCD、美国TK等国际可控硅专业制造厂的高品质芯片，结合国内多间先进封装厂的生产设备，多年来公司开发出品质优越的可控硅，以满足电子行业的不同需求。 主要销售KCD单双向可控硅、高压
;张三商号全称;;电气专业人事提供破解线路板，绘制电器原理图的服务。由对方提供线路板（单面板且无封装提供一块板子，双面板或有封装需提供两块板子），我方将破解此线路板，并负责绘制出电器原理图。单面
;乐清市沙城光电科技有限公司;;乐清市沙城光电科技有限公司是一家专业从事高品质发光二极管体（LED）的研发、生产和销售的厂家。公司引进先进的生产设备，采用先进封装工艺，一流的管理，依托
伙伴等体系认证。 “ 长江 ”品牌荣获 “ 中国半导体十大品牌 ”、“ 江苏省名牌 ”等称号。 公司于 2003 年 6 月在上交所A板成功上市 （股票代码 600584 ）。 公司拥有三家下属企业：江阴长电先进封装