“芯”闻摘要
MTS2024演讲议题出炉
Q4 DRAM合约价将上涨
三星布局HBM4
英伟达新动作
全球再增一家芯片工厂
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MTS2024演讲议题出炉
2023年全球总体经济形势仍未复苏、消费电子市场需求依旧萎靡不振,半导体以及存储市场下行周期尚未结束。展望2024年,存储器市场是否将迎来复苏?存储先进技术将如何演变?产业发展又将面临哪些新的挑战与机遇?
2023年11月8日,TrendForce集邦咨询将在深圳举办2024存储产业趋势研讨会 ( Memory Trend Seminar 2024)。集邦资深分析师团队、产业重磅嘉宾将与您相约深圳,全方位探讨2024年存储产业市场趋势、技术演变动态与应用,为业界朋友提供前瞻战略规划思考。目前,MTS2024演讲议题已经正式公布......详情请点击
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Q4 DRAM合约价将上涨
据TrendForce集邦咨询研究显示,自第四季起DRAM与NAND Flash均价开始全面上涨,以DRAM来看,预估第四季合约价季涨幅约3~8%,而此波涨势能否延续需观察供应商是否持续坚守减产策略,以及实际需求回温的程度,其中最关键的是通用型服务器领域。
具体来看,第四季,整体随着DDR5导入率的提升,合计预估PC DRAM合约价季涨幅约3~8%;Server DRAM的合约价预估环比增长3~8%;Graphics DRAM第四季合约价季涨幅3~8%;Consumer DRAM合约价季涨幅3~8%,低于原厂的目标;而Mobile DRAM部分,由于LPDDR4X或旧制程产品,预估合约价季涨幅约3~8%;LPDDR5(X)则略显供货紧张,预估合约价季涨幅5~10%...详情请点击
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三星布局HBM4
近日,三星电子副社长、DRAM产品与技术团队负责人黄尚俊对外表示,三星电子已开发出9.8Gbps的HBM3E,计划开始向客户提供样品。同时,三星正在开发HBM4,目标2025年供货。据悉,三星电子正开发针对高温热特性优化的非导电粘合膜(NCF)组装技与混合键合(HCB)等技术,以应用于HBM4产品。
9月韩媒报道表示,为了掌握快速成长的HBM市场,三星将大幅革新新一代产品制程技术,并推出HBM4产品。据悉,HBM4内存堆栈将采用2048位内存接口 。此前所有HBM堆栈都采用1024位接口。接口宽度从每堆栈1024位增加到每堆栈2048位,足以可见HBM4具备的变革意义。
尽管HBM4将有大突破,但它毕竟不会很快到来,谈应用以及普及为时尚早。业界指出,当前HBM市场以HBM2e为主,未来HBM3与HBM3e将挑起大梁。集邦咨询调查显示,当前HBM市场主流为HBM2e,包含NVIDIA A100/A800、AMD MI200以及多数CSPs自研加速芯片皆以此规格设计。同时,为顺应AI加速器芯片需求演进,各原厂计划于2024年推出新产品HBM3e,预期HBM3与HBM3e将成为明年市场主流...详情请点击
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英伟达新动作
人工智能(AI)芯片带动先进封装需求,市场预期AI芯片大厂英伟达(Nvidia)明年将推出新一代制图芯片架构,加速CoWoS封装需求。
外资评估,英伟达H100制图芯片(GPU)模组第4季供应量可到80万至90万个,较第3季约50万个增加,预估明年第1季供应量可到100万个,主要是CoWoS产能持续提升。
此前厂商动态显示,CoWoS产能仍短缺,影响包括英伟达在内的大厂AI芯片出货进度。台积电在7月下旬法说会指出,CoWoS产能将扩增1倍,供不应求状况要到2024年底缓解...详情请点击
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全球再增一家芯片工厂
10月11日,安靠公司(Amkor)宣布其位于越南北宁省Yen Phong 2C工业园区的芯片工厂正式开业。新工厂将成为Amkor最大的工厂,占地57英亩,将在2035年之前投资达16亿美元(约人民币116.82亿元),主要提供先进的系统级封装和测试解决方案,满足半导体产业对先进封装的需求。但目前该公司暂未透露新厂的产能和测试能力。
人工智能(AI)热潮持续,带动CoWoS产能需求,台积电从中受益,该公司占有大部分CoWoS产能订单。当前全球正火热的英伟达人工智能芯片采用的是2.5D封装技术整合,这部分正由台积电负责。前段时间,英伟达曾透露AI芯片GH200、通用服务器芯片L40S等新品即将量产,市场传出,L40S不需2.5D封装,由日月光集团与旗下矽品、安靠等分食后段封装订单。
不过,据TrendForce集邦咨询指出,在AI强劲需求持续下,估NVIDIA针对CoWoS相关制程,亦不排除将评估其他类似先进封装外援,例如安靠或三星等,以应对可能供不应求的情形…详情请点击
会议预告:2023年全球总体经济形势仍未复苏、消费电子市场需求依旧萎靡不振,半导体以及存储市场下行周期尚未结束。
展望2024年,存储器市场是否将迎来复苏?存储先进技术将如何演变?产业发展又将面临哪些新的挑战与机遇?
2023年11月8日,TrendForce集邦咨询将在深圳举办2024存储产业趋势研讨会 ( Memory Trend Seminar 2024)。集邦资深分析师团队、产业重磅嘉宾将与您相约深圳,全方位探讨2024年存储产业市场趋势、技术演变动态与应用,为业界朋友提供前瞻战略规划思考。
目前,MTS2024演讲议题已经正式公布,欢迎点击海报长图了解。
封面图片来源:拍信网
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