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研发客服4月30日消息，据钜亨网报道，日前封测龙头日月光投控召开法说会，营运长吴田玉指出，打线封装需求相当强劲，目前交期长达40-52周，为满足客户需求，将提高资本支出至19-20亿美元，增幅达到12-18%。
吴田玉表示，打线封装交期长达1 年，多数客户为确保供货稳定，已与公司签订长期合约，双方建立长期合作关系，同时强化导线架、载板等周边零组件供应，满足客户需求。
日月光投控此前预计今年资本支出为17亿美元，如今则上调至19-20亿美元，较去年成长10-15%，较原先金额的增幅达到12-18%，其中约65%的资金用于采购封装设备，20%用于测试设备，而打线封装机台采购量将从1800台，提升至2000-3000台。
吴田玉表示，目前不仅打线封装需求强劲，其他封装包括扇出型封装(Fan out)、凸块(Bumping) 与晶圆级封装(WLP) 等，订单能见度均相当不错，且价格有利，看好今年营收将继续创下历史新高。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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