晶圆代工火热,消费类低迷

发布时间:2024-07-05  

【导读】分析师预估,台积电(TSMC)、联发科技(Mediatek)等芯片厂商第2季营收可望超越市场预期的共识,因AI芯片需求强劲、智能手机制造商扩大回补库存,以及美国订单从中国转向以加强供应链稳定。


分析师预估,台积电(TSMC)、联发科技(Mediatek)等芯片厂商第2季营收可望超越市场预期的共识,因AI芯片需求强劲、智能手机制造商扩大回补库存,以及美国订单从中国转向以加强供应链稳定。


台湾晶圆代工产业上个季度营收的惊喜程度将会最大,台积电营收高于市场预期的幅度有望达到10%,主要由云端AI、智能手机、PC芯片设计商对其先进节点制程的高需求所带动。


联华电子销售预料也将超乎预期,因为美国芯片设计厂商正在多元化供应链,降低对中国的依赖。


晶圆代工火热,消费类低迷

通常,台湾晶圆代工业者每年4-5月营收平均都占第2季的65%左右,预期这个型态将延续,并据此预测台积电、联华电子及世界先进等台湾三大晶圆代工厂的总营收将年增77%,至超过7,870亿美元,超越市场预期的幅度为9.5%。


当前的AI需求需求暴增,不只台积电受惠,也惠及特殊应用集成电路(ASIC)芯片设计厂商。


为亚马逊AWS开发AI训练芯片的世芯(Alchip),第2季销售年比有望激增逾55%,因为云端服务供应商的定制化AI芯片需求提高。


联发科4-5月营收增长40%,有望达到第2季财测区间(新台币1,214亿-1,335亿元)的上缘,暗示超越截至6月28日止市场预估共识的幅度,可望达5%,反映智能手机的回补库存需求,以及在夏季奥运与欧洲国家杯等运动赛事登场之际,电视与相关芯片的需求强于预期。


类似地,瑞昱半导体(Realtek)第2季营收可望超乎预期12%。


然而,消费电子产品需求疲弱可能冲击部分芯片制造商的需求,且可能拖慢硅晶圆库存的消化速度。


创意电子(GUC)虽与台积电有紧密关系,也精通先进封装设计,销售增长却可能放慢,该公司第2季营收要满足市场预估新台币66亿元的能力,可能受到对消费电子产品需求低迷的影响。


联咏科技(Novatek)也面临挑战,营收可能低于预期,因为消费电子支出持续疲弱,小型显示器驱动市场需求受抑制。


环球晶圆(GlobalWafers)第2季销售可能陡降,主因是消费电子产品与车用半导体需求不振。


消费电子产品与车用半导体是6吋和8吋晶圆的大客户,需求减弱持续冲击供应链,拖慢现有晶圆库存的消化速度。


环球晶圆4-5月营收年减14%,以此趋势进行预测、再根据该公司4-5月营收过去常约占第2季65%的历史数据推算,环球晶圆第2季营收可能低于新台币155亿元,低于市场预期2%。


台塑胜高科技(Formosa Sumco)第2季也可能呈现类似的低迷景况。


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