投资 29 亿美金,台积电将建先进芯片封装厂!

发布时间:2023-07-26  

据业内消息,计划投资近 900 亿新台币(约合 28.7 亿美元)在台湾建设先进厂,该项投资是由 AI 市场的快速增长推动了对台积电先进封装的需求激增。

据悉,该工厂将位于台湾北部苗栗县的铜锣科学园区,台积电上周承认目前市场对 AI 芯片的需求强劲,并表示这项投资预计将为当地创造约 1500 个就业岗位。

台积电总裁魏哲家上周在法说会上表示,人工智能让台积电看到了非常强劲的需求,对于前端部分没有任何问题可以支持...对于先进封装,尤其是台积电的晶圆衬底上芯片(CoWoS)产能非常紧张,预计这种紧缩措施将在明年释放,可能是在明年底,但在此期间将仍与客户密切合作以支持增长。

该公司在一份声明中表示,为满足市场需求,台积电计划在铜锣科学园建立先进封装工厂,目前无法满足 AI 热潮推动的客户需求,计划将其先进封装产能大约增加一倍。封装是半导体生产的最后阶段之一,即将芯片放入保护壳中并创建连接以将其放入电子设备中。

这家全球最大的合约芯片制造商表示,台积电作为人工智能芯片领先制造商的地位——包括芯片设计公司英伟达公司(NVDA.O)和超微半导体公司(AMD.O) ——并没有抵消更广泛的终端市场疲软,因为全球经济复苏速度比预期慢。

据悉,由于英伟达和 AMD 争夺产能导致台积电的产能一直供不应求,英伟达和 AMD是最大的两个客户。前者为其最新 A100 图形处理单元的高带宽内存用于训练 生成式 AI。

文章来源于:21IC    原文链接
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