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研发客服近期，韩媒报道，全球第二大半导体封测厂Amkor进驻美国亚利桑那州，为台积电生产的苹果（Apple）芯片提供先进封装服务，此举可能将与三星美国晶圆代工厂形成竞争。
近期Amkor宣布将落脚亚利桑那州凤凰城西北部城市皮奥里亚（Peoria），预计2024年下半年动工，主要聚焦物联网、车用电子、5G、人工智能（AI）及高效能运算（HPC）等高端芯片的先进封装需求，目前已争取到重量级厂商苹果的订单。
与此同时，台积电先进制程晶圆厂也在凤凰城兴建中，而三星在美第二座晶圆厂位于德州泰勒市，预估2024年下半年投产，届时势必会跟台积电上演芯片抢单战。
因此，业界猜测三星可能会跟进在泰勒市设立封测厂，强化上下游整合，增加更多筹码。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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