先进封装需求增长 OSAT大厂提高资本支出

发布时间:2024-07-19

【导读】据业内人士透露，外包半导体封装和测试（OSAT）的厂商近年来纷纷加大资本支出，积极采用高端封装技术和芯片异构集成技术。

据业内人士透露，外包半导体封装和测试（OSAT）的厂商近年来纷纷加大资本支出，积极采用高端封装技术和芯片异构集成技术。

例如，日月光投资控股公司（ASEH）的子公司ISE Labs计划在美国加利福尼亚州圣何塞建立第二个生产基地。消息人士表示，这些行动是ASEH在新兴半导体应用领域目标的一部分，包括需要先进封装方法的AI/ML、ADAS和HPC。

人工智能（AI）的发展也推动了市场对高端处理器需求的增长。消息人士称，与此同时，随着数据量的增加，云服务提供商（CSP）需要更大的处理能力来处理数据，这刺激了对芯片测试和封装的需求。

消息人士指出，为英伟达进行GPU测试的京元电子（KYEC）将其超过10%的收入分配给了AI，而且客户还在继续下订单。预计京元电子今年下半年的运营情况将好于上半年。

此外，京元电子的资本支出表明，该公司已迅速承包出其位于中国台湾中部铜锣的第三家工厂剩余三层楼的洁净室机电和其他工程项目的建设。据知情人士透露，这是为今年年底达到设备生产能力做准备，以应对客户不断提高的产能需求。

京元电子此前曾表示，铜锣4号厂房原计划于2024年底开工，为适应客户扩大产能的需要，已签订合同并提前1~2个季度完工。否则，到2025年，公司的厂房面积可能无法满足客户的需求。

此前，日月光CEO吴田玉表示，日月光已加紧扩大先进封装的生产规模，不排除在日本、美国或墨西哥建立新的工厂。日月光2024年资本支出的增加表明，2025年先进封装的需求量将持续走高。

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