业界传出，台积电南科嘉义园区CoWoS新厂正进入环差审查阶段，即开始采购设备，希望能加快先进封装产能建置脚步，以满足客户需求。同时，南科嘉义园区原定要盖两座CoWoS新厂还不够用，台积电也传出派员南下勘察三厂土地。

针对上述消息，台积电昨（11）日表示，不评论市场传闻。

此前中国台湾嘉义县政府之前公布，台积电先进封装厂将进驻南科嘉义园区，占地约20公顷，其中，第一座先进封装厂规画面积约12公顷，预计2026年底完工，并创造3000个就业机会。据悉，台积电初期规划要在当地建两座先进封装厂。

依据台积电官方资讯，后段封测厂已包含竹科先进封测一厂、南科二厂、龙潭三厂、中科五厂、苗栗竹南六厂。供应链透露，目前正陆续供货先进封装相关设备给台积电的竹南、中科与南科等厂区，至于嘉义的部分，应该会从明年第3季开始出货。

台积电董事长魏哲家先前提到，由于需求强劲，尽力增加产能仍不足以满足客户需求，产能缺口已扩大委外至专业封测代工厂。他并强调，台积电继续扩充CoWoS先进封装产能，自家产能的目标是今年翻倍以上成长，明年也会持续努力，收敛供给与需求之间的差距。据悉，台积电已将先进封装相关技术整合为「3DFabric」平台，可让客户自由选配，前段技术包含整合芯片系统（SoIC），后段组装测试相关技术包含整合型扇出（InFO）以及CoWoS系列家族。

台积电于2023年6月宣布位于竹南科学园区的先进封测六厂正式启用，成为其第一座实现3DFabric整合前段至后段制程暨测试服务的全方位自动化先进封装测试厂。今年6月初，台积电公布因应基于市场需求预测及技术开发蓝图所制定的长期产能规划，核准资本预算约173亿多美元，其中包括建置及升级先进制程、先进封装产能，以及成熟或特殊制程产能，还有厂房兴建及厂务设施工程等。

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