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研发客服日前，中京电子在接受机构调研时回应关于IC载板产能构建等相关问题。
中京电子表示，为快速响应半导体封装客户对IC载板等封装材料的需求，加快完成客户导入和相关订单的储备，考虑到项目建设所需要时间较长，公司拟在珠海高栏港中京半导体生产基地建成并大规模投产前，充分利用珠海富山工厂现有的基础设施，追加设备投资构建IC载板项目生产线，该项目预计在2021年年底开始逐步投产。
7月9日，中京电子也在互动平台上回应称，IC载板为公司战略性投资产品，公司将积极切入半导体先进封装材料领域，并开展了相关投资规划和产品研发。IC载板项目计划于2021年内通过快速建立单体生产线方式尽快完成样品测试与部分客户认证及量产，并计划于2021年内启动珠海高栏港中京半导体先进封装材料（IC载板）投资项目的建设。
据此前信息，2020年5月，中京电子发布公告，宣布设立珠海中京半导体科技有限公司，与珠海高栏港经济区管理委员会签订《投资协议书》，建设“珠海高栏港经济区中京电子半导体产业项目”，主要用于生产消费型及先进封装高阶IC载板等产品。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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