资讯
日东科技上海慕尼黑电子设备展蓄势而来（4月13-15日）(2023-03-31)
高精度氧分仪,多流量计调节,控制更精准,稳定;
具备Secs/Gem通讯协议接口,可满足5G集成电路半导体芯片焊接需求;
最新冷却技术,底部冷却系统能够可靠、高效地冷却复杂PCB......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
能和成本上的独特优点让其取代传统封装方式。随着市场对芯片集成度要求的提高，对集成电路封装更加严格。
正常的BGA焊接......
BGA贴片加工：5大注意事项揭秘！(2024-10-16 23:39:36)
来是贴片过程，即将BGA芯片准确地贴装到PCB上；最后是焊接和检测，确保BGA芯片与PCB之间的连接可靠且无缺陷。
在了解了基本流程之后，我们再来看一下BGA贴片......
总投资近10亿元，核加微电子半导体芯片项目开工(2023-05-08)
目采用自动贴片、真空焊接、自动键合、封装等先进技术，研发制造车规级IGBT模块和AC-DC转换模块等新产品。项目购置专门生产模块焊接线机、德国真空贴片焊机、韩国自动流水测试系统等先进设备，建设......
贺利氏电子亮相2023年上海国际半导体展，推出创新解决方案以提升器件性能(2023-06-29 09:15)
是高性能计算的关键使能技术，必须可靠地焊接到基板上。然而，半导体行业需要应对消除虚焊、爬锡、芯片移位、空洞、底充胶分层等缺陷的巨大挑战。贺利氏电子解决方案：AP500X是一种水溶性零卤素粘性助焊剂，适用于微凸点间距倒装芯片焊接......
PREMA推出小尺寸透明封装的光电集成电路(2023-10-06)
前端采用高速响应的PD，适合于打印机激光扫描单元的打印起始位置检测。PCC1540 采用贴片小型透明封装，节省尺寸空间并适合贴片焊接。
关键......
深科技：合肥沛顿计划于2023年底至2024年初满产(2022-08-12)
超薄晶圆隐形切割，80um细间距倒装芯片焊接，16层超薄芯片堆叠、系统级封装等关键技术达到国内领先，世界先进。目前，公司是国内唯一具有从集成电路高端DRAM / Flash晶圆......
SMT 焊接不良分析改善案例分享--二手BGA空焊不良(2024-12-16 19:41:38)
SMT 焊接不良分析改善案例分享--二手BGA空焊不良;
在芯片供应紧张的情况，目前有较多的厂商使用回收的二手芯片进行生产，但是二手芯片生产经常会出现一些焊接问题，如下案例针对二手芯片......
SMT BGA集成电路封装工艺详解(2024-10-27 15:52:27)
板上提高装配的密度。
（2）从装配焊接的角度看，BGA芯片的贴装公差为0.3 mm，比QFP芯片的贴装精度要求0.08 mm低得多。这就使BGA芯片......
影响SMT BGA可靠性的关键因素有哪些？(2024-11-25 08:10:43)
连接盘的分离。
当芯片通过刚性环氧树脂连接至封装基板时，
直接位于芯片下方的基板材料限制其CTE到接近于芯片的CTE。当焊球位于同一区域且暴露于宽幅变化的工作温度时，焊接界面会受到过
度应变。对于“腔体......
30. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接的损伤机理和故障是怎样的？(2024-10-04 07:02:43)
30. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接的损伤机理和故障是怎样的？;
电子组件的可靠性取决于热机各要素的总和以及这些要素间电气界面（或连接）的可......
SMT BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接互连可靠性的影响(2024-11-23 06:48:29)
SMT BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接互连可靠性的影响;
电子组件的可靠性取决于热机各要素的总和以及这些要素间电气界面（或连接）的可靠性。表面贴装焊接互连，是互......
预防波峰焊接对正⾯BGA的影响， BGA印制电路板组装设计需考量哪些？(2024-11-10 21:37:38)
预防波峰焊接对正⾯BGA的影响， BGA印制电路板组装设计需考量哪些？;
一、正⾯再流焊
印制板混合技术常见的组装顺序为首先再流焊接......
SMT真空回流焊的根本原理(2024-12-13 22:03:14)
元器件不断向小型化发展，芯片集成度越来越高，无论是笔记本、智能手机还是医疗器械、汽车电子，军工和航天产品，产品中的阵列封装的BGA、CSP等器件应用越来越多，对产品的质量要求也越来越多。这都......
1. SMT BGA设计与组装工艺：认识BGA(2024-10-07 07:43:16)
过加热使其溶解，最终与PCB板上的铜箔形成可靠的焊接接点。
BGA封装装置并不适用于插槽固定方式，而是直接通过焊接固定在PCB板上......
SMT回流焊接(Reflow)发生BGA空焊的主要原因有哪些？(2024-12-17 20:28:21)
SMT回流焊接(Reflow)发生BGA空焊的主要原因有哪些？;
在电子制造领域，SMT（表面贴装技术）以其高精度、高效率的特点，成为了现代电子产品制造的主流技术。然而，随着......
哪些原因会导致 BGA 串扰？(2023-03-29)
哪些原因会导致 BGA 串扰？;在多门和引脚数量众多的集成电路中，集成度呈指数级增长。得益于球栅阵列 (ball grid array ，即) 封装的发展，这些芯片变得更加可靠、稳健，使用......
第四个UEFI支持的芯片指令系统架构，这具有什么样的重大意义?(2023-01-10)
封装。
相比于此前需要将芯片焊接在主板上的 BGA 封装方式，LGA 封装使得 CPU 可以拆卸更换，更适合于当前的市场需求。
所以——
龙芯 3D5000 具体......
SMT BGA元器件空焊、枕焊(Head pillow)不良原因分析与改善(2024-10-13 19:55:22)
SMT BGA元器件空焊、枕焊(Head pillow)不良原因分析与改善;
一、问题描述：
1、Model(Who......
BGA在SMT生产组装⼯艺中有哪些工艺控制重点？(2024-11-14 06:36:27)
]。
对于芯片尺寸封 装
（CSP）或节距小于等于 0.80mm 的 细节距
BGA，其模板厚度的推荐范围为0.1mm[0.004in]
至0.15mm[0.006in]。0.35mm的细......
8. SMT BGA设计与组装工艺：BGA类型的连接器的材料与连接类型有哪些？(2024-11-04 06:46:39)
8. SMT BGA设计与组装工艺：BGA类型的连接器的材料与连接类型有哪些？;
BGA连接器，全称为Ball Grid Array Connector，其命名来源于连接器内部的球形焊接......
PCB焊盘脱落常见的几个原因分析，看完果断收藏了!(2024-10-08 15:30:07)
板存放条件的影响
受天气影响或者长时间存放在潮湿处，线路板吸潮导致含水分太多，为了达到理想的焊接效果，贴片焊接时要补偿由于水分挥发带走的热量，焊接......
4. SMT BGA设计与组装工艺： 半导体封装的⽐较及驱动因素(2024-10-09 06:24:09)
应用中有优势。由于在再流焊接时能自动对齐，BGA封装集成电路已经展现出很高的板级装配制程良率。因为阵列形式可以在小型化空间内容纳高数量的I/O端口，BGA也已......
7. SMT BGA设计与组装工艺：BGA元器件封装形式的考虑(2024-10-14 21:31:29)
在封装从印制板组件上被取下之后需要特别小心进行BGA的重新植球。对于陶瓷基BGA所用的高熔点非塌陷焊球，湿敏问题并非如此；焊球在返工过程中也不会融
化。
当暴露于焊料连接所需的温度时，塑封BGA封装也容易翘曲。在再流焊焊接过程中，封装......
提升新能源车电驱方案中单管封装的散热性能(2023-09-26)
是现存的TO-247封装都能满足这种回流焊的能力呢？答案是明确不推荐。主要问题是塑封材料在运输储存过程中有空气湿气渗入其中，在高温回流焊中发生膨胀可能会引起塑封从引线框架上出现分层以及芯片焊接处熔化问题，如图11。当背板焊接......
减少BGA焊点空洞(Vⅰod)的SMT工艺控制方法(2024-11-20 07:25:26)
的空洞数量，BGA器件焊球中的空洞级别可以是非常高的。
JEDEC指南，JESD217，建议SMT前BGA已有空洞百分比应该小于15%。
BGA
焊球中高级别的空洞在SMT再流焊接......
干货分享丨锡膏使用常见工艺问题分析(2024-01-24 22:33:33)
隙的比例会随总孔隙量的增加而增加，这就表明，与总孔隙量分析结果所示的情况相比，在BGA中引起孔隙生成的因素对焊接接头的可靠性有更大的影响，这一点与在SMT工艺......
Altium pcb中泪滴的作用有哪些？该如何添加泪滴？(2024-11-11 14:18:47)
板显得更加美观。
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焊接上，可以保护焊盘，避免多次焊接是焊盘的脱落，生产时可以避免蚀刻不搜索均，过孔......
Swissbit 扩展柏林工厂制造能力，加入全新的系统级封装生产线(2022-10-18)
全新的生产线还令 Swissbit 成为了欧洲极少数能够同时进行小批量和大批量生产可焊接元件（如 BGA 球栅阵列）的企业之一，每月产能高达 300 万件。这种类型的元件适用于自动化、汽车和网络技术等领域。通过......
干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析(2024-02-06 06:19:51)
从头开造光刻机！
【视频】IPC焊接技术培训：电子元件专业术语、焊接缺陷及修复！
香港惊现“芯片大劫案”！盘点那些关乎中国制造崛起的技术产品！芯片短缺有多严重？光刻机巨头CEO：已经有公司买旧洗衣机来拆芯片......
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
SMD 芯片的小型化，盘中孔的工艺受到广泛的应用。下面为焊盘中的过孔、BGA 区域。
焊盘中的过孔、BGA 区域
二、盘中......
新能源汽车电池外壳的激光焊接工艺研究(2022-12-05)
高的铝合金来制造。但是铝合金焊接起来难度大，尤其是薄板铝合金焊接难度更大。本文主要研究采用脉冲激光焊机对0.5毫米铝合金薄片焊接时，采用合适的焊接参数，焊前采用CCD实时成像技术监测母材拼接距离，定位准确后再进行焊接......
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！(2024-12-17 20:28:21)
的电子元件。
5. BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，一种高密度封装技术。
6. IC（Integrated Circuit）：集成电路，将多个电子元件集成在一块芯片......
日东科技携“IC贴合机”和“半导体回流焊”亮相合肥【IC China 2022】(2022-11-30)
率、高稳定性的优势逐渐打开市场，展示了公司在半导体设备的技术创新和强大实力。
日东科技IC贴合机是国内高端固晶贴装领域的先行者，率先迈出了高精度固晶贴合设备实现国产化的第一步。公司还针对半导体行业芯片焊接......
9. SMT BGA设计与组装工艺：BGA的基板材料的类型与构造(2024-11-05 07:00:45)
环境、可靠性要求等等。材料选择也取决于BGA制造所用的工艺以及将芯片I/O
以引脚面阵列形式重新分配时的设计复杂度。基材的选择不仅依据它们的电气特性，而且要依据它们的机械属性。大部分元器件制造商要求
用于I......
SMT工艺分析法: 侧镜分析BGA焊接不良现象15例(2024-10-30 22:27:57)
SMT工艺分析法: 侧镜分析BGA焊接不良现象15例;
BGA Joint 實例分析
Blow Hole......
SMT BGA维修步骤与工艺管控要点(2024-11-22 07:13:07)
观测到焊球图像叠加到板子上的连接盘图
形。大部分系统也有电路板预热并储存有许多再流焊曲线为不同位置的元器件焊接使用。此章
节将主要聚焦在成功返工PBGA应满足的条件。
BGA......
SMT制程工艺管控要点：回流焊接制程管控(2024-10-14 15:29:45)
SMT制程工艺管控要点：回流焊接制程管控;
回流焊工艺作为现代电子制造业中的关键工艺之一，其管控要点对于确保焊接质量、提高生产效率和保障产品可靠性具有至关重要的作用。以下......
SMT BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？(2024-11-07 07:26:42)
和自动剪切和剪切力记录仪可用于此目的。对于剪切测试，剪切力的大小和失效模式都同样重要。焊接界面的失效，表明焊点从BGA树脂基材或PCB连接盘处撕开，是湿润良好的积极信号。对于良好的连接，不应有任何未被湿润
的区......
BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？(2024-11-06 06:49:58)
在周围空气中超过规定的时间的元器件，使用之前必须再烘干，以排出过多已吸收的湿气。
许多BGA为湿度敏感器件；特别要小心载带球栅阵列（TBGA）和倒装芯片密节距球栅阵列元
器件......
SMT用于制作BGA的PCB板有哪些要求？(2024-11-08 07:07:34)
通孔密度。BGA焊点可能会在波峰焊接时
出现再回流，在没有助焊剂的情况下焊点再回
流会产生冷焊或开路状况。
通孔灌淹或遮蔽操作可以在表面处理之后进
行。对于OSP和IMAg（浸银）表面处理，导通......
如何给汽车电子全液晶仪表进行里程修改(2023-05-06)
，将原车35xxx的数据和ID编号用编程器读出，然后将数据和ID写入模拟芯片内并修改里程为任意想要的数值，最后将模拟芯片焊接回仪表内，由于是完全模拟，仪表读取到的数据和ID号都是和原车芯片一致，所以......
SMT BGA焊点空洞(void)有哪些分类与原因？(2024-11-18 06:43:47)
SMT BGA焊点空洞(void)有哪些分类与原因？;
BGA组件连接工艺所允许的空洞程度及其对可靠性的影响是电子业界成员感 兴趣的。最终产品可接受的详细要求应当符合JSTD-001......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
运放等都在使用这种封装类型。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，可以通过专用底座进行使用，当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接，对于插在底座上使用，可以易于更换，焊接......
干货分享丨电子元器件在线路板上的引脚顺序(2024-10-21 17:53:55)
有这么多学问？干货分享丨DIP电路板布局要求（选择性波峰焊匹配性要求）美国断供芯片，俄罗斯大炼自主「熊芯」决定从头开造光刻机！
【视频】IPC焊接技术培训：电子元件专业术语、焊接缺陷及修复！
香港惊现“芯片......
专研下过孔，别让过孔毁了你的PCB！(2024-10-17 22:43:05)
过孔开窗的效果
如果没有特殊要求，过孔开窗与过孔盖油都可以，不必强求。
如果你需要在过孔上用万用表做一些测量工作，那就做成过孔开窗的。
如果你怕大批量贴片焊接......
SMT工艺介绍PCBA失效分析过程、注意事项、工具方法、原理及案例(2024-10-04 07:02:43)
氣泡的形成不是有雜質引起的.
通過對爐溫改善,及錫膏,PCB等方面進行檢查,問題都沒有得到解決.最後將BGA錫球除掉,重新植球後,將植球BGA經過產線Reflow焊接在板子上,經過X-ray檢查......
一文读懂PCBA加工30个专业术语！(2024-10-15 20:04:57)
SMT相对，TH是将元器件插入到PCB的孔中，然后通过焊接等方式进行固定。
BGA（球栅阵列封装）：一种高密度封装形式，适用于高性能、小型......
二极管选型指南(2024-04-08)
热性没有GPP的好，两者本质结构截然不同:O/J芯片需要经过酸洗后加铜片焊接配合硅胶封装，内部结构上显得比GPP的大；GPP芯片造的整流桥免去了酸洗、上硅胶等步骤，直接与整流桥的铜连接片焊接。内部结构显的比O......
单片机烧录程序的几种常见方法(2023-03-27)
通用做法是内部的存储器可以由上位机的软件通过串口来进行改写。对于单片机来讲可以通过 SPI 或其它的串行接口接收上位机传来的数据并写入存储器中。所以即使我们将芯片焊接在电路板上，只要留出和上位机接口的这个串口，就可以实现芯片......
相关企业
设备 6、高难度芯片焊接加工：焊QFN，焊芯片，LGA焊接，LGA返工返修，QFN焊接，BGA焊接及检测，BGA植球，BGA返修，BGA帖装 BGA焊接。7、手工焊接的芯片及器件封装：QFN、QFP
会各界的帮助和公司全体员工的共同努力下，随着市场经济的不断增长，我公司不断引进先进的维修设备，比如BGA芯片焊接机、专业线路板烘烤箱、线路板检测机、LCD绑定机、示波器、超声波清洗机等等50多万的维修设备
针对研发板卡独家提供的设计补救措施，可在0.8及0.8以上间距BGA的任意一个管脚进行飞线； BGA座：承接高难度BGA座的焊接业务； BGA植球、返修：公司根据各类芯片特点，提供了特有的工装工艺，对客户的芯片性能和焊接
;深圳市候鸟电子有限公司;;深圳市候鸟电子有限公司 专业SMT贴片,样板加工,贴BGA芯片,开电子钢网 公司服务范围： 一:专业贴BGA芯片 二:专业焊接电子样板 三:长期接批量定单 四:电子样板焊接
、1812等封装的阻容元件焊接，SOT、SOP、SOIC、QFN、QFP、SMD、LGA、CSP、QEP、TQEP、PLCC、BGA等封装的芯片和穿孔器件手工贴片焊接，研发样机、产品方案手工贴片焊接
进口的精密双头测试针和防静电材料制作，接触可靠，定位精确，使用寿命长。（代客芯片批量测试） ?・SMT贴片加工LGA、BGA、QFN、CSP、?QFP、0402等,?MI手插加工（DIP）手工帖装有铅无铅回流焊接
I T 测试类：数码相机、电脑、MP3、MP4、存储卡、显卡、U盘等。 手机 BGA FLACH等产品的过锡炉治具、焊接治具、工装夹具、玻璃测试架模组测试治具、模块治具、ic芯片测试机等
;深圳华芯科技有限公司;;深圳市华芯科技有限公司是一家设计、生产、 服务一体的专业电子科技服务企业。公司多年专注于BGA芯片相关领域并长期承接BGA芯片的植球、焊接、测试
经验丰富技术娴熟，可以专业进行0402、0603、0805、1206封装阻容等元件焊接DIP、QFP、QFN、SOT、SOP、BGA、SMD。PLCC等高精度元气件焊接能够快捷有效焊接各类封装芯片， 专业
;双勤;;专业为电子行业的方案公司及各电子生产厂家提供BGA芯片的焊接维修服务及BGA相关服务的专业公司携多年维修成功案例为贵公司提供专业优质的一站式服务。