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产品开发经验，致力于成为国内一流的高密度倒装芯片封装基板解决方案提供商。公司项目总投资超30亿元，其中一期投资10亿元，二期投资20亿元，目前项目一期已具备基板客户......
等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。 深南电路表示，2023年上半年全球半导体行业景气较弱，下游客户产品库存调整周期拉长，下半年以来部分领域需求有所修复。公司封装基板......
越亚在南通投资建设南通越亚半导体项目，计划总投资人民币约37.7亿元，建成后可达到年产350万片半导体模组、半导体器件、封装基板。据珠海越亚官微信息，越亚南通工厂已经完成客户认证并进入量产状态。 封面......
领域积累丰富的经验，在不同的半导体下游市场应用领域配套国内外客户需求。建设封装基板项目是公司实现中长期发展目标的重要举措，有利于公司快速抓住市场机遇，加快产业布局，进一步提升公司在高端封装基板......
市场的长期需求。 对此，各大封装基板厂商也非常看好AI市场需求，欣兴在法说会上指出，客户在智慧、智能等AI人工智能相关应用的新产品开发很踊跃；南电表示，持续看好EV、资料中心、HPC、5G......
存在大批量需求，而该领域终端客户或封测厂商在选择封装基板供应商时不仅要考虑其高难度工艺技术水平，亦要求其具有大批量供应能力。 深南电路已获国际领先客户认证，但受高难度的工艺要求及产能限制，深南电路在开发消费电子等领域客户......
电路拥有印制电路板、电 子装联、封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。该公司在不断强化印制电路板业务 领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电......
用于要求连接高性能和高密度电路的CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）。 三星电机解释称，全球顶级客户公司的高端封装基板需求正在增加，因无人驾驶扩大，车载用封装基板需求也正在增加。 封面图片来源：拍信网......
电路曾在2023年年报中表示，2024年将抓住半导体市场需求机会，重点推进战略目标客户开发与关键项目落地；推动无锡封装基板二期实现盈利、加快FCBGA产品线竞争力建设，支撑广州项目顺利爬坡。据悉，深南电路广州封装基板......
IC载板风起潮涌，众厂商拥重金入局，谁将赢得市场新高地？;2月8日，兴森科技发布公告称，公司在中新广州知识城内设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。 根据公告，该项......
已提升至95%，市场需求比较旺盛。 不过，兴森科技也指出，IC封装基板行业进入门槛高，存在技术、资金和客户等方面的壁垒， 制程工艺难，认证时间长，公司目前产能有限，规模效应还没有显现出来。客户......
同比增长150%。公司汽车电子专业工厂（南通三期项目）建设推进顺利，已于2021年第四季度连线投产。 深南电路封装基板业务实现主营业务收入24.15亿元，同比增长56.35%，占公......
目集中开工、148个项目集中竣工、148个项目集中签约，总投资超6600亿元。 消息显示，涉及半导体产业的项目包括广芯半导体封装基板产品制造项目、仕上科技面板、芯片半导体设备制造与维护项目。 广芯半导体封装基板......
率虽会受季节性因素影响，但中长期展望相当不错、朝好的方向发展。 揖斐电去年5月宣布投资1800亿日元（约人民币117亿元）用于建造新工厂，包括对旗下河间事业场（岐阜县大垣市河间町）增产高性能IC封装基板......
深南电路：无锡封装基板工厂预计今年可达到满产状态;5月21日，深南电路披露近期投资者关系活动记录表。调研中，深南电路对其封装基板发展相关情况作出回应。 深南电路介绍称，封装基板业务方面，公司......
测试市场规模预测。（来源：利扬芯片） 目前大陆纯测试厂有60家左右，但产值过亿的不到5家，企业规模小，技术储备弱，测试产业的发展和整合是需要行业关注的一个重要领域。 封装基板：Yole的数据太保守 15年前......
市场前景广阔，中京电子拟15亿元进击IC封装基板;近年来，IC封装基板市场热度持续发酵，国产化替代也成为了该市场火热的关键词。最新消息，国内PCB企业中京电子此次出资15亿元进击IC封装基板......
封装基板需求旺盛 深南电路、兴森科技、珠海越亚重金布局;近年来我国愈加重视核心技术的自主可控，封测作为我国半导体产业链较为成熟的一环，是推动国产替代的先发领域。 封装基板是半导体芯片封装......
58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶;近日，据固达建材消息显示，广芯半导体封装基板项目传来新进展。目前该项目厂房及配套设施主体结构已封顶，正在完成相关附属配套工程建设。 据悉，广芯半导体封装基板产品制造项目由广州广芯封装基板......
芯爱科技完成新一轮融资，华兴担任独家财务顾问;近日，高端封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）宣布完成新一轮融资，累计获得社会资本超25亿人民币。本次......
封装基板和PCB业务稼动率下降，深南电路2023年净利润同比下降14.81%; 【导读】深南电路发布2023年年度报告称，报告期内，公司实现营业总收入135.26亿元，同比下降3.33......
电路实现营收33.16亿元，同比增长21.68%，归母净利润3.48亿元，同比增长42.83%。从营收规模看，深南电路PCB、封装基板、PCBA三大业务均实现营收同比增长，其中，PCB业务产能利用率较2021年同......
所正式受理了深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（以下简称“和美精艺”）科创板IPO申请文件。 公开资料显示，和美精艺成立于2007 年，一直专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产及销售，以“提供有竞争力的 IC 封装基板......
电机在韩国国内首次开始批量生产用于服务器的FC-BGA。 服务器用FC-BGA是韩国三星电机最早开始量产的 ，它是将高性能、大容量的半导体芯片连接到主板上的封装基板，对技术要求最高。 三星电机的服务器用FC-BGA在名......
中京电子：珠海富山IC封装基板项目产品处于样品处认证阶段;近日，中京电子在投资互动平台表示，公司在珠海高栏港的IC载板工厂投资项目尚处工程前期阶段；IC封装基板项目在珠海富山的IC载板......
日系指标大厂正在积极“跨界”半导体制造设备市场，初步瞄定技术难度较低的先进封装设备。 今年6月，信越化学宣布，开发了一种全新的半导体封装基板制造设备，和继Micro LED制造系统之后的新制造方法。这项......
深南电路：子公司以1.49亿元竞得广州一地块使用权;3月21日，深南电路发布公告称，近日，在广州公共资源交易中心组织的国有建设用地使用权网上挂牌出让活动中，公司全资子公司广州广芯封装基板......
深南电路披露旗下工厂产能进展情况;近日，深南电路在接受机构调研时表示，相较于常规PCB工厂，封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系，产能爬坡及客户......
三星电机计划投资约15.7亿元在釜山增设FCBGA产线;根据韩媒Zdnet报道，三星电机3月21日表示，将投资3000亿韩元（约15.7亿人民币）扩建釜山工厂的半导体封装基板（FCBGA、倒装......
存储下游基板市场库存调整; 【导读】调查发现，第三季度韩国主要零部件企业半导体封装基板利用率跌至历史最低水平。尽管DRAM等部分内存半导体在第三季度出现反弹，但下游基板......
总投资达5亿元，陶瓷封装基板项目落户湖南上栗;据上栗发布消息，11月5日，陶瓷封装基板项目签约落户湖南省上栗县。 图片来源：上栗发布 上栗发布消息显示，陶瓷封装基板项目总投资达5亿元......
OPPO投资芯爱科技，后者专注于高端封装基板产品的研发和生产;11月23日消息，近日企查查APP显示，芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）发生工商变更，新增OPPO关联公司巡星投资(重庆......
73.8亿元！安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目一期主体建筑计划2月底封顶;据今日海沧消息，福建省重点项目的安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目一期项目主体建筑3号、5......
及销售，系内资厂商中少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业。本次上交所主要针对该公司的产品技术先进性、主要客户、与佰维存储的关联交易、毛利率等情况进行追问。 针对......
高端封装基板供应商芯爱科技宣布完成超5亿人民币A1轮融资;据华兴资本消息，近日，国内高端封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）宣布完成超5亿人民币A1轮融资，将用......
，中为先进封装（深圳）科技有限公司现在深圳市宝安区。中为项目主要创始团队均是香港科技大学博士，并与北京理工大学和南方工业技术研究院（深圳）建立2家联合实验室，可根据客户需求研发、设计和生产各种不同规格的光电类封装基板......
苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展;据苏州高新区发布消息，近日，苏州长光华芯半导体研究院项目、安捷利电子集成电路封装基板......
安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目开工;据厦门日报消息，9月6日，安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目在厦门海沧区开工。 据悉，安捷利美维高端封装基板及高端HDI......
总投资13亿元！瑞瓷IC封装基板、纳昂半导体等项目落户苏州;据苏州浒墅关发布消息，5月18日，一批高端装备科技项目在苏州高新区举行集中“云”签约仪式。 消息显示，这批总投资13亿元......
总投资7亿！长虹红星电子半导体陶瓷封装基板、载板项目落地绵阳;据绵阳经信消息，近日，长虹红星高导热氮化硅陶瓷基板及覆铜板项目签约仪式在绵阳江油举行。仪式上，江油市政府与中物院材料研究所签订了《战略......
总投资10亿元，奥芯半导体科技FC-BGA高阶IC封装基板项目落户;据璜泾消息，1月12日，奥芯半导体科技FC-BGA高阶IC封装基板项目落户江苏省太仓市璜泾镇。 奥芯项目一期注册资本1亿元......
式进军市场以来几个月时间里取得的骄人成绩。产品从进入市场到正式量产，通常需要2-3年或更多的时间。 作为缩短量产时间的背景，包括LG Innotek引用通过通信用半导体基板业务积累的创新技术和现有全球基板客户的强大信任。 LG......
徳半导体产业项目。项目总投资120亿元，总用地面积约400亩。首期总投资85亿元，用地面积约224亩。首期建成达产后，预计可实现年产值22亿元。 超薄精密柔性薄膜封装基板生产线项目。项目总投资55亿元，总用......
深南电路出资2亿元成立广州广芯封装基板有限公司;8月16日，深南电路发布公告称，公司于6月22日召开第三届董事会第三次会议，审议通过《关于成立全资子公司的议案》，公司拟出资2亿元......
中京电子：子公司IC封装基板及高密度互连刚柔结合板项目获环评批复;4月19日消息，日前，中京电子科技股份有限公司发布公告称，旗下子公司珠海中京半导体的集成电路（IC）封装基板......
半导体及集成电路产业高质量发展。 1“一核” “一核”：以江海区为核心，重点提升光电芯片和传感器的设计制造水平，着力推动封装基板、引线框架等重点材料发展，打造聚焦光电芯片、封装基板......
，信越化学已经开发能简化晶片封装制程的新技术。目前封装方法需要中介层，将不同功能的晶片连接在单一封装基板上，但是该公司技术不需中介层，可直接将精细电路写入封装基板，实现晶片间的资料交换。该公......
厂房、仓库、办公楼、水处理中心等。 珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目，总投资16亿元，建设集成电路封装基板智能制造工厂，总建筑面积约6.83万平方米，年产54万平方米集成电路封装基板......
兴森科技：拟对广州兴森引入16亿战略投资，推进FCBGA封装基板项目建设;8月2日，兴森科技发布公告称，为推进FCBGA封装基板项目建设进程，公司拟对控股子公司广州兴森半导体有限公司增资，并引......
100亿高端芯片项目开工，浙江义乌瞄准集成电路产业;据浙江义乌发布消息，1月9日，浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。 消息指出，该项目总投资约100亿元，是义......

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）、LED陶瓷电路板、高反射率LED金属基封装基板、金属网（框）蚀刻、金属薄板蚀刻加工、陶瓷-金属焊接等产品。 公司通过不断投入，加快发展，以多品种、多规格的系列产品适应市场需求。全方位开放，多层
沧州市华顺电子材料有限公司
覆铜板（DBC）、LED陶瓷电路板、高反射率LED金属基封装基板、金属网（框）蚀刻、金属薄板蚀刻加工、陶瓷-金属焊接等产品。 公司通过不断投入，加快发展，以多品种、多规格的系列产品适应市场需求。全方位开放，多层
深圳市锦熙实业发展有限公司
设备、大功率LED环保照明等领域。通晓半导体导热机理，不仅在LED封装基板、陶瓷基板、大功率铝基板、具有专业级研发及生产水平；而且对于灯具导热/散热方案；大功率LED封装中的导热问题；同样
安徽快捷电子有限公司
标准实施环境与质量管理。产品广泛应用于通信、电力、电子、医疗设备、机械设备、大功率LED环保照明等领域。公司所生产的LED铝基 板产品均通过ROHS、 UL等机构认证。 　　通晓半导体导热机理，不仅在LED封装基板、陶瓷基板
深圳市世纪超普科技有限公司
标准实施环境与质量管理。产品质量符合国家标准（GB4588.2GB4588.4）和IPC-6000E标准，超过国内同行业水平。通晓半导体导热机理，不仅在LED封装基板、陶瓷基板、大功率铝基板、具有专业级研发及生产水平；而且