技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服8月2日，兴森科技发布公告称，为推进FCBGA封装基板项目建设进程，公司拟对控股子公司广州兴森半导体有限公司增资，并引入国开制造业转型升级基金（有限合伙）等5名战略投资者，拟增资金额合计为16.05亿元。
根据公告，在本次增资过程中，兴森科技将以现金方式出资5.55亿元，国开制造业基金、建信投资、河南资产、嘉兴聚力、粤科创投等5名战略投资者分别出资4.5亿元、2.5亿元、1亿元、2亿元、5000万元，均已现金出资，增资资金将全部用于广州兴森FCBGA封装基板技术研究、产品研发及项目建设或偿还其金融机构债务。
按计划，广州兴森将在广州投资约60亿元投建生产及研发基地。该项目分两期建设，一期预计2025年达产，产能为1000万颗/月，满产产值为28亿元；二期预计2027年底达产，产能为1000万颗/月，满产产值为28亿元；两期项目合计整体达产产能为2000万颗/月，满产产值为56亿元。2022年9月，前述项目已实现厂房封顶，预计 2023年第四季度完成产线建设，开始试产。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。