资讯
日东科技上海慕尼黑电子设备展蓄势而来（4月13-15日）(2023-03-31)
芯片贴装技术;
►超小芯片贴合;
►实现快速换线;
日东科技IC贴合机可用于集成电路IC、WLCSP、TSV、SIP、QFN、LGA、BGA等工艺流程的产品封装,如光通信模块、照相......
BGA空洞问题纠正措施详解(2024-12-01 07:28:17)
的抽样计划应当在印制电路板组件级别进
行，除非SPC结果表明元器件相关问题，即空洞
在一个塌陷BGA中，而板子上其它塌陷BGA中
没有空洞。这种情况下，抽样计划应该在怀疑
的元器件级别上进行而不是检查组装工艺......
对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？(2024-03-06)
水平的高低。那么对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？
通过以上永磁电机制造工艺流程可以看出，从设计方案到电机产品的转化是需要多方面工艺......
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
100 微米-阻焊桥
通孔直径可以为 100μm，间距为 500μm。
2、PCB 盘中孔工艺流程......
SMT BGA焊点空洞(void)有哪些分类与原因？(2024-11-18 06:43:47)
基板界面的空洞
类型C：在板级组装工艺后，焊球中的空洞
类型D：在板级组装工艺后，焊球/封装基板界
面的......
4. SMT BGA设计与组装工艺： 半导体封装的⽐较及驱动因素(2024-10-09 06:24:09)
4. SMT BGA设计与组装工艺： 半导体封装的⽐较及驱动因素;
集成电路的封装形式有许多种，就端子形状而言却只有四种：
成排（单列或双列直排）引线、插针网
格阵......
用于电动汽车的液冷GaN和SiC功率模块(2024-01-02)
式设计，将IPM直接连接到液体冷却器上。对于液冷功率模块（典型设计流程），传统的液冷功率模块通常是独立制造的，负责其它封装工艺的半导体制造商并不参与其中。未来，需要......
30. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接的损伤机理和故障是怎样的？(2024-10-04 07:02:43)
95.5Ag4.0Cu0.5（SAC405）组装工艺合金相匹
配。但诸如焊球脱落、易受机械冲击和热应变等问题已促使BGA供应商开始评估并建议采用其
它合金的焊球。对于某些封装的银含量变化从3-
4%降至1-3%。取决......
佰维EP400 BGA SSD：引领智能终端存储PCIe 4.0时代(2022-02-28)
立足“端”应用存储需求，在存储介质特性研究、核心固件算法、存储器设计与仿真、存储芯片封装工艺、自研存储芯片测试设备与算法等核心技术的支持下，打造了丰富的BGA SSD产品体系。比如公司推出的E009系列......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
压住，或者说必须避开元器件的封装体，一面形成锡珠，如下图所示。
PCBA的常规组装类型及工艺流程介绍
单面......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
采用波峰焊接的布局设计
底面一般只能够用波峰焊接的封装，如0603～1206范围内的片式元件、引线间距大于等于1mm的SOP等。
波峰焊接的布局设计，其上的SMD必须先点胶固定。采用的装配工艺流程......
SMT BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接互连可靠性的影响(2024-11-23 06:48:29)
初的无铅转换期，
所用的BGA焊球合金典型地与Sn96.5Ag3.0Cu0.5
（SAC305），Sn95.5Ag3.8Cu0.7（SAC387）或Sn
95.5Ag4.0Cu0.5（SAC405）组装工艺......
7. SMT BGA设计与组装工艺：BGA元器件封装形式的考虑(2024-10-14 21:31:29)
7. SMT BGA设计与组装工艺：BGA元器件封装形式的考虑;
JEDEC关于
BGA的设计指南中没有定义特定的材料和组装
方法。针对不同的应用，各供应商会使用不同
的基材。基底......
9. SMT BGA设计与组装工艺：BGA的基板材料的类型与构造(2024-11-05 07:00:45)
9. SMT BGA设计与组装工艺：BGA的基板材料的类型与构造;
BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）构造中的基板材料因封装类型的不同而有所差异。以下是几种常见BGA......
1. SMT BGA设计与组装工艺：认识BGA(2024-10-07 07:43:16)
1. SMT BGA设计与组装工艺：认识BGA;
BGA是Ball Grid Array（球栅阵列）的缩写，是一种广泛应用于现代电子产品制造，特别是高集成度、高散热性能要求的领域的封装......
佰维EP400 BGA SSD：引领智能终端存储PCIe 4.0时代(2022-02-25)
固件算法、存储器设计与仿真、存储芯片封装工艺、自研存储芯片测试设备与算法等核心技术的支持下，打造了丰富的BGA SSD产品体系。比如公司推出的E009系列，顺利通过Google Chromebook认证，并荣......
BGA SSD家族系列，小尺寸、大容量、高可靠、应用广！(2021-12-29)
的笔记本电脑及Intel Core等CPU平台。
年度最佳存储器——佰维E009系列 PCIe BGA SSD
1、小尺寸、大容量：借助16层芯片堆叠等先进封装工艺，佰维E009尺寸可做到11.5mm......
35. SMT BGA设计与组装工艺：BGA不良缺陷及失效分析案例(2024-10-07 07:43:16)
35. SMT BGA设计与组装工艺：BGA不良缺陷及失效分析案例;
本文识别与BGA元器件组装相关的可能的组装异常情况。描述包括与安装结构特性相关
的后制程失效以及作为BGA端子......
佰维BIWIN特色先进封测，加速“端”应用存储创新(2021-04-02)
BIWIN以“特色先进封测，赋能生态共赢”为主题亮相，向客户展示eMMC、ePOP、BGA SSD等得到封测工艺加持的半导体存储器产品，以及以SiP为核心的芯片封装解决方案，吸引......
长电科技举办线上技术论坛：面向新兴应用，拓展技术边界(2023-03-17)
专利金奖”的平面凸点封装（FBP）技术的升级版本。它在封装工艺中引入蚀刻技术，并在此基础上实现了高密度多圈多排的输出脚、多芯片在同一封装体内的集成等一系列突破；在此基础之上，HFBP的平面凸点（Flat......
电子元器件7大常用的封装形式(2024-10-16 10:15:48)
文thinquadflatpackage的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如......
清洗封装产品面临哪些挑战？(2023-08-21)
清洗封装产品面临哪些挑战？;先进封装工艺正朝着更高密度的方向迅速发展。不同于传统的SMT表面贴装，封装技术如倒装芯片、2.5D/3D TSV硅通孔、BGA植球、MEMS、QFN和晶圆级封装......
铨兴科技亮相MTS2022，DDR5、特色封装工艺进展曝光(2021-11-24)
铨兴科技亮相MTS2022，DDR5、特色封装工艺进展曝光;11月18日，集邦咨询MTS2022存储产业趋势峰会在深圳盛大召开，深圳市铨兴科技有限公司（以下简称“铨兴科技”）携旗......
IPC标准解读：IPC-9501电子元器件的PWB（Printed Wiring Board）组装工艺模拟评估标准(2024-11-09 07:40:52)
模拟评估，可以发现PWB组装过程中存在的问题和不足，从而优化工艺流程和参数设置，提高生产效率和产品质量。
6.3 可靠性预测
通过模拟评估，可以......
引线键合技术会被淘汰？你想多了！(2017-05-11)
将其缝合。最后，模塑材料覆盖电线。
图 3： TI的铜线键合工艺流程。
直到2010，行业内以引线键合为基础的封装主要使用的还是金线键合，但当金价飙升时，键合产品由金线向铜线转移。由于......
SMT BGA集成电路封装工艺详解(2024-10-27 15:52:27)
SMT BGA集成电路封装工艺详解;
SMT集成电路包括各种数字电路和模拟电路的SSI～ULSI集成器件。
由于工艺技术的进步，SMT集成......
SIP模块需求量持续上升，市场越来越热，有望成为主流封装工艺(2022-11-06)
SIP模块需求量持续上升，市场越来越热，有望成为主流封装工艺;
【导读】集体电路(IC) 发明至今已有50多年，自1991年问世以来，国际半导体技术蓝图(International......
8. SMT BGA设计与组装工艺：BGA类型的连接器的材料与连接类型有哪些？(2024-11-04 06:46:39)
8. SMT BGA设计与组装工艺：BGA类型的连接器的材料与连接类型有哪些？;
BGA连接器，全称为Ball Grid Array Connector，其命......
趋势还是噱头，半导体生产设备也将模块化？(2017-03-31)
。”
戚珩先生（左二）为媒体解说Nokota系统特性
在该系统的助力下，芯片制造商以及外包装配和测试（OSAT）企业将可通过低成本、高效率的方式使用不同的晶圆级封装工艺，包括凸块/柱状、扇出......
BGA在SMT生产组装⼯艺中有哪些工艺控制重点？(2024-11-14 06:36:27)
BGA在SMT生产组装⼯艺中有哪些工艺控制重点？;
在某些方面连接BGA元器件的组装工艺比连接细节距外围元器件的组装工艺更为宽松，但是在其它方面要求则更多。工艺......
金升阳推出车规级定压推挽控制芯片(2023-06-09)
金升阳推出车规级定压推挽控制芯片;
【导读】为满足汽车行业需求，金升阳推出车规级定压推挽控制芯片SCM1212BTA-Q。该产品采用我司自主技术研发，符合AEC-Q100标准且采用汽车级工艺流程......
铨兴科技实现中高端存储产品转型升级，助力产业高质量发展(2024-01-15)
抓住产业发展的脉搏，纵向深入开发工规级、企业级、车规级等细分领域的中高端存储产品线。通过技术创新和严谨的工艺流程，公司成功实现了高端、高附加值产品的量产。这一举措不仅提升了公司在行业内的竞争力，也为......
BGA贴片加工：5大注意事项揭秘！(2024-10-16 23:39:36)
BGA贴片加工：5大注意事项揭秘！;
BGA贴片加工工艺是现代电子制造业中的一项重要技术，它广泛应用于电脑、手机、平板......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战
作者：半导体工艺......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;本文引用地址：
● 介绍
随着技术推进到及更先进节点，将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小......
江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌(2024-08-10)
研发中心为江苏芯梦半导体设备有限公司打造，中心以水平式电化学沉积工艺为核心，以自主研发为导向，构建先进封装产业全工艺流程测试平台。该研发中心总面积1232.8㎡，拥有千级和百级两种测试洁净环境。配备自研生产的Xtrim-ECD 电镀......
存储专而精，封测小而美——佰维双轮驱动赋能万物互联(2020-12-07)
存储专而精，封测小而美——佰维双轮驱动赋能万物互联;近日，2020年“中国(深圳)集成电路峰会”在深圳成功召开。本届峰会主要聚焦IC设计产业、研讨先进特色制造和封装工艺、探索创新生态体系、促进......
SMT真空回流焊的根本原理(2024-12-13 22:03:14)
氧化物。
SMT真空回流焊技术作为SMT工艺中的一个关键环节，其原理、应用及优化对于提升电子产品的质量和可靠性具有至关重要的意义。本文将详细阐述SMT真空回流焊的根本原理，并围绕其技术特点、工艺流程、影响......
影响SMT BGA可靠性的关键因素有哪些？(2024-11-25 08:10:43)
是由于焊球未熔化引起再流焊时
BGA较差的自对准。
在贴装工艺步骤中或之后
的元器件偏移到一定程度时，这会增加焊点开
路的......
减少BGA焊点空洞(Vⅰod)的SMT工艺控制方法(2024-11-20 07:25:26)
减少BGA焊点空洞(Vⅰod)的SMT工艺控制方法;
一、⼯艺参数对于空洞形成的影响
为了建
立起对于BGA组装的工艺控制，弄明......
半导体后端工艺｜第七篇：晶圆级封装工艺(2024-06-03)
）工艺去除金属薄膜，以酸性刻蚀剂（Etchant）溶解金属。这种工艺类似于光刻胶去胶工艺，随着晶圆上的电路图案变得越来越精细，水坑式方法也得到了更广泛的应用。
一种更加高效且可靠的封装工艺
通过上述各个阶段工艺流程......
新能源汽车电池外壳的激光焊接工艺研究(2022-12-05)
准确后再进行焊接，焊接过程中选用平均焊接速度≥20mm/s，能够获得焊接熔深0.4～0.7mm，熔宽0.8～1.2mm，并且焊缝成形美观的焊缝。
新能源汽车电池外壳激光焊接工艺流程
激光......
浅谈新能源车扁线电机行业发展驱动力(2024-08-15)
-400种零件按驱动电机产品工艺流程顺序完成装配。
通常由总装线、测试线、定子分装线、转子分装线、电机控制分装线、减速箱分装线组成，关键工艺包括： PIN线成型、自动扭头、涂敷等。
扁线......
存储+先进封装...在elexcon2024尽情绽放！(2024-09-02)
、SSOP、SOT、MSOP、SOP、QFN、FCOL package等多个系列百余个品种的封装形式；重庆矽磐则定位先进面板封装，引进国际先进面板封装工艺，提供高能效低成本封装方案，用于功率产品大规模封装......
经过疯狂的2016，中国半导体业产业迈入新阶段(2017-01-22)
以及老化后的电路产品的功能、性能测试。
封装工艺的基本流程为：硅片减薄、硅片切割、芯片贴装、芯片互连、成型技术、去飞边毛刺、切筋成型、上焊锡、打码等工艺。
封装工艺流程
封装......
台积电将CoWoS部分流程外包给OSAT(2021-11-25)
上，在过去的2-3年里，台积电已经陆续将部分封装业务的oS流程外包给了上述企业，包括硅插入器集成或扇出晶圆级封装（FOWLP），以及需要使用CoWoS或InFO_oS封装工艺进行小批量生产的各种HPC芯片......
更高要求！航天、军工PCB工艺设计规范！！(2024-12-05 16:36:03)
名称
工艺流程......
半导体制造技术如何缓解电子元器件过时难题？(2024-05-06)
组装主要受成本因素驱动，同时也受到环境限制的影响，因为当时的组装工艺不像现在这样清洁。随着行业竞争日益激烈，众多引线框架供应商在竞争中逐渐被淘汰，只有那些规模最大的供应商才能勉强维持盈利。如今，引线......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
-on substrate with silicon interposer）封装工艺。
2022年12月，三星电子成立了先进封装（AVP）部门，负责封装......
江苏容泰半导体二期项目竣工投产(2024-07-11)
半导体集成电路芯片级（CSP）封装项目投资1.97亿元，建设年产集成电路芯片级封装（CSP）2500万PCS生产项目。
容泰半导体总经理钟泽武表示，目前，晶圆覆膜、划片、固晶、键合等工艺流程......
相关企业
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焊接及后焊加工（工艺流程：刷锡膏－手工贴片－目检－过回流焊－植锡－放大镜检测及插件元器件后焊和PCBA板清洁）。 B、开发板，工程样板，Demo板，模组和产品方案样板专业纯手工焊接。 C、专业BGA焊接，植球
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;东莞市天勤机械设备有限公司;;我公司致力于各类型输送设备、非标自动化设备、SMT周边设备设计、生产和销售的一条龙服务，产品适用于电子、塑胶、五金、家电、食品等行业，可根据客户产品的工艺流程
重工机械有限公司产品规格齐全，有各种型号的颚式破碎机 锤式破碎机 反击式破碎机 对辊式破碎机 圆锥式破碎机 环锤式破碎机 重型锤式破碎机 立式复合破碎机 石料生产线工艺流程 棒磨式制砂机 冲击式制砂机 振动给料机 洗砂
多家跨国公司在中国南方地区的一级代理商。我司在低压注射成型等行业处于领先地位。 本公司还承接各公司的本地化技术开发、代工及采购的业务；同时协助客户优化现有的粘接封装工艺流程，推动工艺进步并适应日趋严格的环境保护要求。我司
;怡合瑞丰科技发展有限公司;;注册于香港，代理美国ABM公司的光刻机及其他半导体设备。可以为客户提供先进的凸点制造等封装工艺与设备