据江苏句容开发区消息,近日,容泰半导体(江苏)有限公司二期项目已竣工投产。新厂区总投资7.8亿元,预计年产3亿多只半导体分立器件和120万只功率模块。容泰半导体集成电路芯片级(CSP)封装项目投资1.97亿元,建设年产集成电路芯片级封装(CSP)2500万PCS生产项目。
容泰半导体总经理钟泽武表示,目前,晶圆覆膜、划片、固晶、键合等工艺流程的设计和生产能力均已成熟,晶圆级封装测试良率已超99.8%。
资料显示,容泰半导体(江苏)有限公司是一家专业从事新型功率半导体器件的设计、研发、生产及销售的国家级高新技术企业。自2019年成立以来,容泰半导体不断拓宽产品领域、提升企业高度,逐步在功率半导体领域崭露头角。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。