3月17日，长电科技举办2023年首次线上技术论坛，主题聚焦平面凸点封装及磁传感器封装技术，与业界交流长电科技在相关领域的技术实力和积累。

长电科技近年来在高密度系统级封装技术、大尺寸倒装技术及扇出型晶圆级封装等先进封装领域打造出世界一流的技术水平和大规模量产能力；同时，公司在成熟封装技术的先进化、高性能化方面，通过创新工艺管控、协同设计等手段不断精进，提升技术的可靠性，降低产品成本，拓展技术的应用边界。

长电科技专家在技术论坛上介绍，以高可靠性平面凸点封装技术（HFBP）为例，这一技术是长电科技曾获得“中国专利金奖”的平面凸点封装（FBP）技术的升级版本。它在封装工艺中引入蚀刻技术，并在此基础上实现了高密度多圈多排的输出脚、多芯片在同一封装体内的集成等一系列突破；在此基础之上，HFBP的平面凸点（Flat Bump）周边有绝缘材料覆盖，可适应引脚密集型产品的要求，同时提升了产品的密封性，并使焊接制程更简单、焊点更牢固，优化了产品的电、热性能及可靠性。

经过不断的工艺研发与技术升级，目前长电科技HFBP技术凭借卓越的生产制造工艺顺畅性、SMT高可靠度、散热性优、外形多样性等优势获得市场认可，已广泛应用于分立器件、大功率集成电路、IPM（Intelligent Power Module）模块等产品封装选型，覆盖汽车电子、工业、通讯等热点市场领域，为客户提供性价比更高、工艺稳定性更强的封装解决方案。

论坛上，长电科技技术专家还介绍了公司在磁传感器芯片封装领域的技术布局。磁传感器（Magnetic Sensor）是一种将磁信号转换为电信号的装置，近年来随着汽车、5G基站、新能源、消费电子等产业发展迅速，全球磁传感器行业市场规模不断扩大，典型产品类别如霍尔效应传感器（Hall-Effect Sensor）等。公开数据显示全球磁传感器行业市场规模于2021年已达到26亿美元，预计2027年将达到45亿美元，期间复合年均增长率（CAGR）为9.61%。

目前，长电科技在磁传感器领域可根据不同终端应用要求提供TO、SOT、SOP、HFBP、DFN、QFN及新开发IMX（In-line Module X）系列等多种封装技术，覆盖霍尔开关（Hall Switch）、线性&位置传感器（Linear & Position Sensor）、电流传感器（Current Sensor）、磁编码器（Magnetic Encoder）、齿轮传感器（Gear Sensor）、ABS（Anti-locking Braking System）即防锁死煞车系统，轮速传感器（Wheel Speed Sensor）等磁传感器的主流应用。

技术方面，通过特殊的工艺流程管控、材料选择和设计方案，长电科技可帮助客户实现磁传感器更高的灵敏度、更低的功耗、更好的温度稳定性、抗干扰性和更高的集成度，以满足汽车电子等领域越来越严苛的工作环境。

未来，将持续加大资源投入，强化公司在技术领域的创新与突破，通过多样化的封装技术为各领域客户带来更好的产品与服务。