台积电将CoWoS部分流程外包给OSAT

发布时间:2021-11-25  

据业内消息人士称,台积电已将CoWoS封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等OSAT,尤其是在小批量定制产品方面。

CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)是一种2.5D封装技术,先将芯片通过Chip on Wafer(CoW)的封装制程连接至硅晶圆,再把CoW芯片与基板连接(On Substrate,简称oS)。

据《电子时报》援引上述人士称,对于一些需要小批量生产的高性能芯片,台积电只在晶圆层面处理CoW流程,而将oS流程外包给OSATs,类似的合作模式预计将在未来的3D IC封装中继续存在。

这种模式的基础在于,台积电拥有高度自动化的晶圆级封装技术,而oS流程无法自动化的部分相对较多,需要更多的人力,且OSAT在oS流程上处理的经验更多,这导致了台积电选择将这部分流程外包。

事实上,在过去的2-3年里,台积电已经陆续将部分封装业务的oS流程外包给了上述企业,包括硅插入器集成或扇出晶圆级封装(FOWLP),以及需要使用CoWoS或InFO_oS封装工艺进行小批量生产的各种HPC芯片。

消息人士称,对台积电来说,除先进工艺外,最赚钱的业务是晶圆级SiP技术,如CoW和WoW,其次是扇出和插入器集成,oS的利润最低。由于异构芯片集成需求将显著增长,预计台积电采用更灵活的模式与OSATs合作。

该人士强调,即使台积电最新的SoIC技术在未来得到广泛应用,代工厂和OSATs之间的合作仍将继续,因为SoIC和CoWoS一样,最终将生产出“晶圆形式”的芯片,可以集成异质或同质芯片。

该消息人士称,台积电目前还采用无基板的Infou PoP技术,对采用先进工艺节点制造的iPhone APs进行封装,强大的集成制造服务有助于从苹果获得大量订单。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>